紫外线照射装置及具备紫外线照射装置的切削机制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种不随着时间经过而光的强度降低、能够照射稳定的强度的紫外线的紫外线照射装置及具备紫外线照射装置的切削机。在对粘接有晶片的粘接带照射紫外线、使该粘接带的粘接力降低的紫外线照射装置中，具备上侧开口的外壳、配置在外壳内且照射紫外线的紫外线照射机构、以及覆盖外壳的开口并具备使由该紫外线照射机构照射的紫外线透过的紫外线透过区域的盖部件；紫外线照射机构具备发光二极管安装部件、在比晶片的直径长的范围以直线状排列在发光二极管安装部件上的多个紫外线发光二极管、和使发光二极管安装部件向相对于多个紫外线发光二极管的排列方向正交的方向移动的移动机构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对粘接有半导体晶片等的晶片的粘接带照射紫外线而使粘接带的粘接力降低的紫外线照射装置及具备紫外线照射装置的切削机。
技术介绍
例如，在半导体晶片制造工序中，在作为大致圆板形状的半导体晶片的表面通过以栅格状排列的称作切割道(streets)的预分割线划分为多个区域，在该划分的区域中形成IC、LSI等的电路。并且，通过沿着切割道用切削机将半导体晶片切块，来制造各个半导体芯片。在如上述那样用切削机将半导体晶片切块时，将被分割后的半导体芯片预先粘接在安装于半导体晶片或环状的框架上的粘接带的表面，以使其不会散乱。这样将粘接在粘接带上的半导体芯片沿着切割道切断而分别分割的多个半导体芯片在经由粘接带支撑在环状的框架上的状态下被输送到下个工序即裸片接合工序，通过裸片接合，1个个地被从粘接带拾取，安装到导线框架或封装的规定位置上。为了使裸片接合的半导体芯片的拾取作业变得容易，粘接带一般使用通过照射紫外线而粘接力降低的作为UV带，在将半导体晶片分割为多个半导体芯片后，对粘接带照射紫外线。在下述的专利文献1中，公开了在切削机中配设紫外线照射单元、在将下个半导体晶片切块期间、将已切块的半导体晶片输送到紫外线照射单元中、对粘接有已切块的半导体晶片的所谓UV带进行紫外线照射的切削机。专利文献1日本特开2003-203887号公报作为构成上述紫外线照射单元的紫外线发光体，使用呈荧光灯的形态的紫外线照射灯。然而，由于紫外线照射灯的光的强度会随着时间经过而降低，所以需要定期地调节照射时间或定期地更换，所以在调节作业及更换作业中需要时间，在生产性方面有问题。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述情况而做出的，其主要的目的是提供一种不随着时间经过而光的强度降低、能够照射稳定的强度的紫外线的紫外线照射装置及具备紫外线照射装置的切削机。为了实现上述主要的目的，根据本专利技术，提供一种紫外线照射装置，对粘接有晶片的粘接带照射紫外线，使该粘接带的粘接力降低，其特征在于，具备上侧开口的外壳、配置在该外壳内照射紫外线的紫外线照射机构、和覆盖该外壳的开口并具备使由该紫外线照射机构照射的紫外线透过的紫外线透过区域的盖部件；该紫外线照射机构具备发光二极管安装部件、在比该晶片的直径长的范围以直线状排列在该发光二极管安装部件上的多个紫外线发光二极管、和使该发光二极管安装部件向相对于该多个紫外线发光二极管的排列方向正交的方向移动的移动机构。粘接有上述晶片的粘接带安装在具有圆形开口的环状的框架上；该盖部件的紫外线透过区域设定为该晶片的面积以上、环状框架的圆形开口的面积以下。上述紫外线照射机构优选地具备将从多个紫外线发光二极管照射的紫外线向与多个紫外线发光二极管的排列方向正交的方向聚光的柱面透镜。在上述紫外线照射机构的发光二极管安装部件上，优选地安装有散热用的多个散热片。上述紫外线照射机构优选地具备对发光二极管安装部件供给冷风的冷却用风扇。此外，优选地具备与该晶片的外周缘对应地控制该多个紫外线发光二极管的点亮与灭掉的控制机构。此外，根据本专利技术，提供一种切削机，具备盒载置机构，具备载置着收容有粘接在安装于环状的框架上的粘接带上的晶片的盒的盒载置台；送出送入机构，将收容在载置于该盒载置台上的该盒中的晶片送出，并将晶片送入到该盒中；切削机构，将由该送出送入机构送出的晶片切削；其特征在于，在需要的位置上配设有技术方案1所述的紫外线照射装置。上述紫外线照射装置优选地配设在上述盒载置台的下侧。专利技术效果根据本专利技术，由于使用紫外线发光二极管作为紫外线发光体，所以能够不随着时间经过而光的强度降低、并照射稳定的强度的紫外线。此外，根据本专利技术，由于构成为，将紫外线发光二极管以直线状配设在发光二极管安装部件上，通过移动发光二极管安装部件而对粘接有晶片的粘接带的整面进行照射，所以能够抑制昂贵的紫外线发光二极管的使用个数。附图说明图1是装备有按照本专利技术构成的紫外线照射装置的切削机的立体图。图2是表示装备在图1所示的切削机中的盒载置机构的第1动作状态的说明图。图3是表示装备在图1所示的切削机中的盒载置机构的第2动作状态的说明图。图4是按照本专利技术构成的紫外线照射装置的立体图。图5是分解地表示图4所示的紫外线照射装置的构成部件的立体图。图6是构成图4所示的紫外线照射装置的紫外线照射机构的剖视图。图7是表示从构成图4所示的紫外线照射装置的紫外线照射机构的紫外线发光二极管照射的紫外线的照射状态的说明图。图8是表示用来控制构成图4所示的紫外线照射装置的紫外线照射机构的多个紫外线发光二极管的控制机构的实施方式的说明图。图9是表示通过图8所示的控制机构控制多个紫外线发光二极管的点亮与灭掉的状态的说明图。具体实施例方式以下，参照附图对本专利技术的紫外线照射装置及具备紫外线照射装置的切削机的优选的实施方式详细地进行说明。图1中表示装备有按照本专利技术构成的紫外线照射装置的切削机的立体图。图示的实施方式的切削机具备大致长方体状的机体外壳2。在该机体外壳2内，沿切削进给方向即箭头X所示的切削进给方向，可移动地配设有保持被加工物的吸盘工作台3。吸盘工作台(chucktable)3具备吸附吸盘支撑体31、和安装在该吸附吸盘支撑体31上的吸附吸盘32，在该吸附吸盘32的表面即载置面上，通过未图示的吸引机构保持作为被加工物的例如圆板状的晶片。此外，吸盘工作台3构成为，可在未图示的旋转机构的作用下旋转。图示的实施方式的切削机具备作为切削机构的主轴单元4。主轴单元4具备转轴外壳41，安装在未图示的移动基台上，能够沿作为分度方向即箭头Y所示的方向及作为切深方向即箭头Z所示的方向移动调节；旋转主轴42，旋转自如地支撑在该转轴外壳41上，受未图示的旋转驱动机构旋转驱动；切削刀刃43，安装在该旋转转轴42上。在切削刀刃43的两侧配设有切削水供给喷嘴44。该切削水供给喷嘴44连接在未图示的切削水供给机构上。图示的实施方式的切削机具备摄像机构5，该摄像机构5对保持在构成上述吸盘工作台3的吸附吸盘32的表面的作为被加工物的晶片的表面进行摄像、用来检测要通过上述切削刀刃43切削的区域、或确认切削槽的状态。该摄像机构5由显微镜及CCD照相机等的光学机构构成。此外，图示的实施方式的切削机具备显示由摄像机构5摄像的图像的显示机构6。图示的实施方式的切削机具备收容作为被加工物的晶片的盒10。盒10具备用来放入取出作为被加工物的晶片的被加工物送出送入开口101，在两侧壁的内表面，沿上下方向对置地设有用来载置晶片的多个搁架102。收纳在盒10中的作为被加工物的晶片11如图1所示那样形成为圆板形状，在其表面，在由以栅格状形成的切割道11划分的多个区域中形成有IC、LSI等的设备112。这样形成的晶片11粘接在安装于具备圆形开口12a的环状的框架12上的粘接带13的表面。粘接带13的粘接层使用通过照射规定波长的紫外线而粘接力降低的所谓UV带。收容晶片11的盒10使被加工物送出送入开口101朝向临时放置区域14而载置在兼作为盒载置机构7的盒载置台的紫外线照射装置收容机构71上。另外，关于盒载置机构7在后面详细地说明。图示的实施方式的切削机具备送出送入机构15，将收容在盒10中的作为被加工物的晶片11送出到临时载置区域14，并将切削加工后的晶片11送入到盒10本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种紫外线照射装置，对粘接有晶片的粘接带照射紫外线，使该粘接带的粘接力降低，其特征在于，具备上侧开口的外壳、配置在该外壳而照射紫外线的紫外线照射机构、和覆盖该外壳的开口并具备使由该紫外线照射机构照射的紫外线透过的紫外线透过区域的盖部件；该紫外线照射机构具备发光二极管安装部件、在比该晶片的直径长的范围以直线状排列在该发光二极管安装部件上的多个紫外线发光二极管、和使该发光二极管安装部件向相对于该多个紫外线发光二极管的排列方向正交的方向移动的移动机构。

【技术特征摘要】
JP 2006-6-8 159361/20061.一种紫外线照射装置，对粘接有晶片的粘接带照射紫外线，使该粘接带的粘接力降低，其特征在于，具备上侧开口的外壳、配置在该外壳而照射紫外线的紫外线照射机构、和覆盖该外壳的开口并具备使由该紫外线照射机构照射的紫外线透过的紫外线透过区域的盖部件；该紫外线照射机构具备发光二极管安装部件、在比该晶片的直径长的范围以直线状排列在该发光二极管安装部件上的多个紫外线发光二极管、和使该发光二极管安装部件向相对于该多个紫外线发光二极管的排列方向正交的方向移动的移动机构。2.如权利要求1所述的紫外线照射装置，其特征在于，粘接有该晶片的该粘接带安装在具有圆形开口的环状的框架上；该盖部件的紫外线透过区域设定为该晶片的面积以上、该环状的框架的圆形开口的面积以下。3.如权利要求1或2所述的紫外线照射装置，其特征在于，该紫外线照射机构具备将从该多个紫外线发光二极管照射的紫外线向与该多...

【专利技术属性】
技术研发人员：畑亮，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP[日本]