用于ＭＬＰ高密度包装的多排暴露引线制造技术

一种引线框条生产过程，通过利用两种类型的框架，ＩＣ装置所安装到其上的引线框、及用非导电粘合剂附加到引线框上的环状框架条，来提供具有多于两个环形排的暴露引线的封装半导体芯片。引线框包括接收ＩＣ芯片装置的模片垫，并且每个模片垫定位在与待封装的装置的连结垫相连接的多排连接垫内。引线框的连接垫以环形形式布置，使内部排更靠近模片垫，并且外部排距离模片垫较远。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及集成电路包装，并且更具体地说，涉及高密度微型引线框包装。
技术介绍
最近开发的用于集成电路(IC)模片或芯片的包装包括四方平坦的无引线(QFN)包装和两方平坦的无引线(DFN)包装。DFN包装基本上与QFN包装相同，不同之处在于DFN包装在所述包装的两侧而不是四侧包括引线。所述无引线构造提供具有封装本体的IC包装，该封装体具有不从本体伸出或延伸的用于电气连接的引线。就是说，所述包装具有与所述封装本体的下侧平齐并且不向外延伸的引线，由此允许所述包装具有紧凑尺寸。QFN和DFN包装可表面安装在印刷电路板(PCB)上，并且在封装体下侧的非突出引线处可电气连接到PCB上。引线框生产技术利用具有数百个模片垫的引线框条，在该模片垫上安装半导体芯片(也称作模片或装置)，并且随后被封装。诸如QFN和DFN之类的包装在半导体工业内有时称作微型引线框包装(MLF或MLP)。半导体装置范例地使用环氧树脂或其它粘合剂安装在引线框条的模片垫上。引线框条包括从每一个所述模片垫周围的框架条延伸的指状连接接片(也叫做引线或接触垫)。单个引线框条可包括数百个模片垫和用于每个模片垫的相应数量的引线。每个装置然后由导线接头电气连接到引线框上，该导线接头从引线框的引线延伸到每个装置的连结垫。具有被连结装置和导线接头连接的引线框然后被平放，并且封装在塑料或树脂内，保护装置和导线连接免受环境影响并且把暴露引线留在引线框的下侧。被封装装置然后通过锯切或冲压与引线框分割，由此大量地生产MLP。引线框生产技术与非引线框生产技术相比能以低成本和以较小实际尺寸提供封装芯片。然而，引线框生产技术一般不能在阵列构造中在包装上提供暴露触点，因而限制可提供的暴露引线的数量。图1是简化MLP 100的剖视图。MLP 100包括由粘合剂108附加到引线框106的模片垫部分104上的IC模片102。连结垫110形成在IC模片102的顶部上，并且由导线接头114连接到引线框106的引线112上。封装材料120覆盖了包括IC模片102、导线接头114、及模片垫104和引线112的上表面的包装。模片垫104和引线112在包装100的底部上暴露，由此促进热量从IC模片102耗散到所述包装外部，并且减小包装的整体厚度。半蚀刻部分122可形成在模片垫104和引线112的侧壁面上，以更好地把模片垫和引线机械固定到所述封装材料上，其在半蚀刻部分122下面流过。范例地，多个MLP 100 IC包装以矩阵图案形成在引线框条上，并且所述MLP范例地使用可称作块模压或矩阵模压的两种不同技术之一被封装。使用块模压技术封装的包装范例地使用锯开过程与引线框条分离，而使用矩阵模压技术封装的包装范例地使用冲压过程与引线框条分离。为了容纳不同类型的封装和单片化过程，引线框条为一种或另一种技术而专门设计。因而，“引线框”被称作与安装在模片垫附加条上的IC包装相关联的生产技术，并且“无引线”或“没引线”包装被称作如下生产的IC包装，在该生产IC包装中，封装体具有与本体平齐的连接引线并因而显得没有引线。图2是图1的MLP 100的下侧的视图。引线框部分106在图2中是可见的，并且显示出MLP在MLP封装本体的每个边上包括一排触点202，该MLP封装本体包括最初在图1中表示的引线112的末端部。因而，所显示的MLP是QFN包装。尽管MLP 100的每个边表示成每边三个接触引线，但应该理解，通常更大数量的接触引线被包括在每个边上。例如，MLP构造范例地包括总共具有十六根引线的构造，对于QFN每个本体边四根引线。当前芯片设计趋势是每个芯片包装提供更多数量的暴露引线。同时，趋势是为了减小封装包装的整体尺寸。因而，在较小包装中的更多数量的暴露引线导致暴露引线的大得多的密度。增加每边的暴露引线的排的数量有助于容纳包装的更大引线密度。对于引线框生产技术，有可能提供每个包装边两排触点。就是说，每个边包括沿芯片包装的外边的一排外部触点，并且也包括与所述外部排相邻的、通常以交错构造与外部排偏移的一排内部触点。例如，沿一边具有两排触点的封装芯片包装在美国专利No.6,229,200中描述，并且具有每个包装边两排的另一种封装芯片包装在美国专利No.6,838,751中描述。具有每包装边两排暴露引线的MLP可通过建造具有交错引线通过半蚀刻部分连接到引线框上的引线框而生产，从而所述引线包括外部触点排，以及相邻、平行但交错的内部触点排。外部触点排布置在从引线框条延伸的引线框部件的周围附近，并且内部触点排布置在引线框部件的模片垫的周围附件。IC装置放置在每个引线框模片垫结构的中心，并且然后以交替形式导线连结到所述引线框的所述引线(接触接片)上，一个触点具有到一个外部接触垫的导线接头，下一个触点具有到一个相邻内部接触垫的导线接头，等等。所述被连结芯片与所述框架分割，把接触垫与引线框隔离，随后是封装和其它后封装处理，以生产所完成的两排包装。所述两排引线框构造增加了每个芯片包装的适用触点数量。所述两排连接接片通过半蚀刻指状件被提供在引线框中，所述半蚀刻指状件在一个方向从所述框架到所述内部排延伸，并且在另一个方向从所述框架到所述外部排延伸的。对于所述引线框构造，在开始时，连接接片必须物理地彼此连接及连接到框架上。在生产期间，除去所述半蚀刻指状件，由此彼此物理地和电气地隔离所述连接接片，并且提供两排暴露引线。不幸的是，针对在生产过程期间把接触接片物理连接到引线框上的需求，两排暴露引线是当前引线框生产工艺的实际极限。尽管如此，所述增加在芯片包装上的引线触点的趋势创建了一种需求技术，其与高效和经济引线框生产技术相结合以容纳每芯片包装的两个或更大数量排的暴露引线。本专利技术满足这种需要。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供具有多排暴露引线的MLP构造。两排或多排暴露引线可提供在所述包装的每个边上。按照诸个实施例，引线框条的多个集成电路芯片可附加到所述引线框上，并且通过把非导电粘合剂材料涂到具有至少一个环状部件的环状框架条的结合表面上而被封装，把所述环状部件与所述环状框架条切开，在所述结合表面处把环状部件附接到多排引线框上，从而所述粘合剂材料把多排引线框和环状部件粘结在一起，其中所述多排引线框包括沿引线框的一边以至少两排布置的连接垫，以及两排连接垫的连接垫通过互连件而被挂起。所述互连件从多排引线框除去，并且然后完成封装操作，以封装连结到多排引线框上的集成电路芯片。引线框的所述互连件用来连接引线框的相邻引线、或连接垫，该引线框将从被封装的芯片装置的对应连结垫触点接收导线连结。除去所述互连件是用于把连接垫彼此物理和电气地隔离。在所述除去之前，环状部件的所述互连件把所述连接垫保持在位。以这种方式，完成MLP产品可提供多排暴露引线，包括三排和更多排。这种构造提供比当前用引线框生产技术可得到每芯片包装的更多的数量排的暴露引线。在另一个实施例中，多排引线引线框的连接垫以交错方式布置，从而在一排中的连接垫与在相邻一排中的垫相偏移。连接垫可布置在环形构造中，从而连接垫的最内排一般围绕所述模片垫，并且外部排一般包装围所述内部垫。在另一个实施例中，在连接垫之间的引线框互连件与引线框的其它部分相比具有减小的厚度。所述互连件可包括例如从在一排中的连接垫到在同一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种由引线框条生产集成电路芯片包装的方法，该方法包括：把非导电粘合剂材料涂到环状部件的结合表面上；在结合表面处把所述环状部件附接到所述引线框条的一个多排引线框部件上，从而所述粘合剂材料把所述多排引线框部件和所述环状部件粘结在一起，其中所述多排引线框部件包括沿所述引线框部件的至少一边以两排或更多排排列的连接垫，并且两个连接垫排的连接垫通过互连件而被悬挂；除去所述多排引线框部件的互连件；完成最后操作以封装连结到所述多排引线框部件上的集成电路芯片。

【技术特征摘要】
MY 2006-6-5 PI200625941.一种由引线框条生产集成电路芯片包装的方法，该方法包括把非导电粘合剂材料涂到环状部件的结合表面上；在结合表面处把所述环状部件附接到所述引线框条的一个多排引线框部件上，从而所述粘合剂材料把所述多排引线框部件和所述环状部件粘结在一起，其中所述多排引线框部件包括沿所述引线框部件的至少一边以两排或更多排排列的连接垫，并且两个连接垫排的连接垫通过互连件而被悬挂；除去所述多排引线框部件的互连件；完成最后操作以封装连结到所述多排引线框部件上的集成电路芯片。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述引线框条包括多个引线框部件。3.根据权利要求1所述的方法，其中所述环状部件是环状框条部件，其包括多个环状部件。4.根据权利要求3所述的方法，还包括从所述环状框条切割所述环状部件，其中，附接所述环状部件还包括把切割下的环状部件附接到所述多排引线框部件上。5.根据权利要求1所述的方法，其中所述环状部件由导电材料制造。6.根据权利要求1所述的方法，其中所述环状部件由非导电材料制造。7.根据权利要求1所述的方法，其中所述多排引线框的连接垫排的数量是三个或更多个。8.根据权利要求1所述的方法，其中所述互连件相对于连接垫具有减小的厚度。9.根据权利要求1所述的方法，其中所述环状部件包括两个或更多个环形环状结构。10.根据权利要求1所述的方法，其中所述环状框架条包括被构造成与所述引线框的相应引线框部件配对的环状部件。11.根据权利要求1所述的方法，其中所述非导电粘合剂材料是环氧树脂材料。12.根据权利要求1所述的方法，其中所述环状框架条的每个环状部件包括一个或多个环形环状结构，从而每个环形环状结构被构造成与所述引线框的至少一个相应的连接垫排配对。13.一种由引线框条生产集成电路芯片包装的方法，该方法包括提供具有一个或多个多排引线框部件的引线框条，引线框部件的每一个包括沿所述引线框部件的至少一边以两排或更多排排列的连接垫，从而两个连接垫排的连接垫通过互连件而悬挂，并且所述互连件相对于所述连接垫具有减小厚度；提供具有至少一个环状部件的环状框架条；把非导电粘合剂材料涂到所述环状框架条的结合表面上；从所述环状框架条切割至少一个环状部件；在所述结合表面处把切割的至少一个环状部件附接到单个多排引线框...

【专利技术属性】
技术研发人员：余茂林，黄致兴，钟尚彦，刘锦铨，吴国祥，刘文隽，叶志生，李世尧，
申请(专利权)人：嘉盛马来西亚公司，
类型：发明
国别省市：MY[]