【技术实现步骤摘要】
本专利技术一般地涉及检查系统。更具体地，本专利技术涉及用于在封装 之后对电子部件分类的检查系统。
技术介绍
通常，制造商使用激光来给封装打标记。在制造商将电子组件组 装到封装上之后，检查封装标记得好坏以及方位的正确与否。拒绝标 记坏了和方位错误的部件，测试标记好了和方位正确的部件。在测试 之后，再次检查良好部件的标记好坏以及方位的正确与否，使得它们 可适当地分类，从而装箱。图1A示出了现有的检查系统100。检查系统100包括沿相同方向 安装在竖直支撑结构130上的相机110和光源120。相机110还安装 在光源120上方，并且电子封装140位于光源120的下方。光源120 大致为方形，更类似于方形平台。此外，相机110的镜头115垂直瞄 准光源120以及电子封装140。图1B示出了现有检查系统110在使用时的放大视图。为简便起 见，并使该图更加清晰，这里未示出图1A的竖直支撑结构。光源120 将光线如箭头125所示竖直向下地照射在封装140上。具体从封装140 上标记142反射的光线由从标记142指向上方的箭头表示。接圈 (extension ring) 150...
【技术保护点】
一种方法，包括： 将电子部件置于检查系统下，其中所述检查系统包括相机和光源，所述相机和光源都以非垂直的角度对准所述电子部件； 当所述电子部件由所述光源照射时，从所述相机捕获所述电子部件的图像； 处理所述图像，以检测所述电子部件上的标记；以及 基于所述标记将所述电子部件分类。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：努尔MB穆罕默德，卡尔M荣，
申请(专利权)人：嘉盛马来西亚公司，
类型：发明
国别省市：MY[马来西亚]
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