【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件制造领域内导电基板上薄膜厚度的测量方法,具体地 说,涉及一种。
技术介绍
随着电子器件的小型化发展,电子器件上各部分的尺寸越来越小。为了实 现对电子器件各项性能的精确控制,需要对各项工艺参数进行精确控制和优化。在超深亚微米工艺,特别是90nm制程以下,在电子器件制造的清洗工艺中,喷 洒以及残留在导电基板上的酸液或去离子水的厚度对后续的沖洗和干燥工艺是 一个重要的参数。如果要对这些清洗工艺进行优化,需要了解喷洒上去的和残 留下来的液膜(酸液、去离子水等)的厚度。但是由于液膜的厚度很薄,尤其 是进入微米级的厚度后,采用常规的测量方法无法测出其具体厚度。因此,提 供一种精密有效的测量方法是亟待的解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题在于提供一种可简便对导电基板上液膜厚度进行测 量的方法。为解决上述技术问题,本专利技术提供了一种新的测量方法。该测量方法包括 提供一电路,该电路具有直流电源、第一、第二两个导电探针以及连接两导电 探针的微电阻电流计;提供一微步进控制仪将第一导电探针固定在液膜上方, 调节微步进控制仪可使第一导电探针朝向液膜移动,第二导电探针连接到导电 基板上;调节微步进控制仪,使第一导电探针向液膜移动,观察微电阻电流计 的读数,当读数开始大于零时,记录此时微步进控制仪的第一刻度;继续调节 微步进控制仪,使第一导电探针继续向下移动,当微电阻电流计的读数突然变 大时,记录此时微步进控制仪的第二刻度;所述微步进控制仪的第一、第二刻度的差值就是液膜的厚度。进一步地,对于液膜是不导电的液体时,该测量方法还包括向液膜内加入 电 ...
【技术保护点】
一种导电基板上液膜厚度的测量方法,其特征在于,该测量方法包括如下步骤: 提供一电路,该电路具有直流电源、第一、第二两个导电探针以及连接两导电探针的微电阻电流计; 提供一微步进控制仪,其将第一导电探针固定在液膜上方,调节微步进控制仪可使第一导电探针朝向液膜移动,第二导电探针连接到导电基板上; 调节微步进控制仪,使第一导电探针向液膜移动,观察微电阻电流计的读数,当读数开始大于零时,记录此时微步进控制仪的第一刻度; 继续调节微步进控制仪,使第一导电探针继续向下移动,当微电阻电流计的读数突然变大时,记录此时微步进控制仪的第二刻度; 记录的第一、第二刻度的差值就是液膜的厚度。
【技术特征摘要】
1.一种导电基板上液膜厚度的测量方法,其特征在于,该测量方法包括如下步骤提供一电路,该电路具有直流电源、第一、第二两个导电探针以及连接两导电探针的微电阻电流计;提供一微步进控制仪,其将第一导电探针固定在液膜上方,调节微步进控制仪可使第一导电探针朝向液膜移动,第二导电探针连接到导电基板上;调节微步进控制仪,使第一导电探针向液膜移动,观察微电阻电流计的读数,当读数开始大于零...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙震海,
申请(专利权)人:上海宏力半导体制造有限公司,
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]
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