用于测试晶片的探针板制造技术

本发明专利技术公开了一种用于测试晶片的探针板。该探针板包括：具有平板的主卡，在该平板中形成有孔；通过该孔垂直地安装在该主卡上的辅卡；和附着于该辅卡的多个探针针头。可以极大地减少制造探针板的成本和时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体测试装置，更特别地，涉及一种用于测试布置在 晶片上的多个集成电路(IC)装置的探针板。
技术介绍
通过工艺，如制造薄晶片的工艺、在晶片中制造多个IC芯片的工艺、 确定IC芯片是否有缺陷的电子芯片分类(EDS)工艺、通过封装IC芯片制造 半导体封装的工艺、以及测试半导体封装的工艺来制作集成电路(IC)装置。在这些工艺之中，在EDS工艺中，向布置在晶片上的IC芯片提供电子 信号，以测试IC芯片的功能，并对没有缺陷的IC芯片和有缺陷的IC芯片 进行识别并用墨水标记该有缺陷的IC芯片。在制造半导体封装的后续工艺 中，只分类和封装没有缺陷的芯片以减少用于制造半导体封装的成本和时 间。为了执行EDS工艺，必须提供测试设备，用于向布置在晶片上的多个 IC芯片提供电子信号、接收从IC芯片传输的电子信号并确定IC芯片的电子 性能；以及提供与测试设备和IC芯片相连接并在测试设备和IC芯片之间传 输电子信号的探针板。图1是传统探针板的示意性平面图，图2是图1所示探针板的侧视图。 参考图1和2，传统4笨针板101包括电路板121和多个^果针针头(probe needles)131。电路板121包括与测试设备电连接的多个连接部分125。该多个连接部 分125经由设置在电路板121上的多个导体(未示出)与多个探针针头131电连接。该多个探针针头131附着于安装在电路板121上的支架141。该多个探 针针头131通过电线151与电路板121相连接。在晶片测试期间，该多个探 针针头131与分别在布置在晶片上的多个IC芯片中形成的多个衬垫相接触。根据IC芯片的类型，将多种传统探针板101进行分类。根据IC芯片的类型，形成在IC芯片中的多个衬垫的排列状态和数目有所不同。根据衬垫 的各种排列和数目，多个探针针头131的排列和数目有所不同。这样，当多个探针针头131的排列和数目不同时，探针板101也不同。如上所述，当IC芯片的类型不同时，探针板101也不同使得探针板101 的制造成本提高。此外，当探针针头131的数目较大时，制造探针板101的 时间延长，测试周期增大并且生产率降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种极大减少制造成本和制造时间的探针板。 根据本专利技术的一个方面，提供一种探针板，该探针板包括具有平板的主卡，在该平板中形成有孔。辅卡通过该孔垂直地安装在该主卡上，并且多个探针针头附着于该辅卡。辅卡可安装在主卡上并可与该主卡分离。探针板可包括安装在主卡上、与辅卡相结合并将辅卡固定在主卡上的基 底安装部分。多个辅卡可以安装在主卡上。探针板可用于测试布置在晶片上的IC(集成电路)芯片。针针头电连接的多个连接部分。辅卡可进一步包括用于将多个连接部分与多个探针针头电连接的多个 导线。该多个连接部分可以是可连接到多个探针针头并与该多个探针针头分 离的连接器。多个神笨针针头可以形成为直线形状。辅卡可进一步包括多个针头支架，该多个针头支架设置在多个针头和辅 卡之间并向上支撑多个针头，使得该多个针头可相对于辅卡倾斜。根据本专利技术的另一个方面，提供一种探针板，该探针板包括具有平板的 主卡，在该平板中形成有孔。辅卡通过该孔垂直地安装在该主卡上。多个探 针针头附着于该辅卡。调节部分安装在主卡上方并向前和向后移动该辅卡。主卡可包括安装在调节部分下并将调节部分固定在主卡上的支架。可以分别设置多个辅卡和多个调节部分。根据本专利技术的另一个方面，提供一种探针板，该探针板包括具有其中形 成有孔的平板的主卡。辅卡通过该孔垂直地安装在该主卡上。多个探针针头附着于该辅卡。X-轴调节部分安装在主卡上方并在X-轴上移动该辅卡。Y-轴调节部分安装在X-轴调节部分下并在Y-轴上移动该X-轴调节部分。主卡可安装在X-轴调节部分上并可包括辅卡安装在其上的基底安装部分。主卡可包括安装在Y-轴调节部分下并将Y-轴调节部分固定在主卡上的支架。可以分别设置多个辅卡、多个X-轴调节部分和多个Y-轴调节部分。 根据本专利技术的另一个方面，提供一种探针板，该探针板包括具有其中 形成有孔的平板的主卡。辅卡通过该孔垂直地安装在该主卡上。多个探针针 头附着于辅卡；探针针头附着于辅卡并向其施加电源电压；和功率限制部分， 与施加有电源电压的探针针头电连接并防止向施加有电源电压的探针针头施力D过电压禾口过电 流。附图说明如附图中所示，从本专利技术优选方面的更具体的描述中，本专利技术的前述和 其他目的、特征和优点将更加清楚，在附图中相同的参考标记表示所有不同 附图中的相同部分。附图不一定是按比例的，取而代之的重点在于说明本发 明的原理。图l是传统探针板的示意性平面图；图2是图1所示探针板的侧视图；图3是根据本专利技术实施例的探针板的透视图；图4是沿图3所示探针板的线A-A'剖开的示意性的剖面侧视图；图5是图3所示辅卡的正视图；图6是图5所示辅卡的侧视图；图7示出多个衬垫设置在IC芯片 一个表面处的一列中的IC芯片；图8是示出用于传送图6所示的多个探针针头的电源电压的探针针头的辅卡的侧:枧图；图9示出图6所示辅卡的另一个示例；图10示出多个衬垫设置在IC芯片 一个表面处的多列中的IC芯片。具体实施方式图3是根据本专利技术实施例的探针板的透视图。参考图3，探针板301包 括主卡311-351和多个辅卡401和402。主卡311-351包括电路板311,支架351,多个基底安装部分321和322， 多个Y-轴调节部分331和332,以及多个X-轴调节部分341和342。多个基 底安装部分321和322的每一个，多个Y-轴调节部分331和332以及多个 X-轴调节部分341和342具有相同的结构。因此，为了清楚，将结合图3右 侧所示的基底安装部分321、 Y-轴调节部分331和X-轴调节部分341描述这 些元件。电路板311是固体基底。在电路板311上布置与测试设备(未示出)电连 接的多个连接部分(图1的125)以及用于将该多个连接部分(图1的125)与辅 卡(图4的401)电连接的多个导体(未示出)。多个连接部分(图1的125)的数 目和多个导体(未示出)的数目与设置在IC芯片(图7的701)处的多个衬垫(图 7的711)的数目成比例。在电路板311中可形成长方形的孔(图4的405),例 如在电路板311的中央。通过该孔(图4的405)将辅卡401安装在基底安装 部分321上。支架351安装在电路板311上。没有支架时，由于在电路板311上形成 多个导体，当Y-轴调节部分331直接安装在电路板311上时，该多个导体会 被损坏。支架351用于防止损坏该多个导体。此外，支架351由固体材料形 成并且其上部是平的。因此，X-轴调节部分341安装在支架351上并固定而 不能移动。X-轴调节部分341、 Y-轴调节部分331和基底安装部分321顺序 地叠加在支架351上。基底安装部分321安装在Y-轴调节部分331上。通过紧固装置如螺钉将 基底安装部分321固定在Y-轴调节部分331上，使其在安装在Y-轴调节部 分331上的状态下不能移动。辅卡401安装在基底安装部分321上，安装在 基底安装部分321上的辅卡401通过紧固装置(图4的441)固定而不能移动。 辅卡401通过紧固装置(图4的441)容易地安装在基底安装部分32本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针板，包括：具有平板的主卡，在该平板中形成有孔；通过该孔垂直地安装在该主卡上的辅卡；和附着于该辅卡的多个探针针头。

【技术特征摘要】
KR 2007-1-4 1184/071.一种探针板，包括具有平板的主卡，在该平板中形成有孔；通过该孔垂直地安装在该主卡上的辅卡；和附着于该辅卡的多个探针针头。2. 根据权利要求1的探针板，其中辅卡可安装在主卡上并可与主卡分离。3. 根据权利要求1的探针板，包括安装在主卡上并与辅卡相结合的基底 安装部分，该基底安装部分将辅卡固定在主卡上。4. 根据权利要求l的探针板，其中多个辅卡安装在主卡上。5. 根据权利要求1的探针板，其中探针板用于测试布置在晶片上的集成 电路芯片。6. 根据权利要求1的探针板，其中主卡包括多个电导体，并且辅卡包括 用于将该多个电导体与多个探针针头电连接的多个连接部分。7. 根据权利要求6的探针板，其中辅卡进一步包括用于将多个连接部分 与多个探针针头电连接的多个导体。8. 根据权利要求6的探针板，其中多个连接部分是可连接到多个探针针 头并可与多个探针针头分离的连接器。9. 根据权利要求l的探针板，其中多个探针针头形成为直线形状。10. 根据权利要求1的探针板，其中辅卡进一步包括多个针头支架，该 多个针头支架设置在多个针头和辅卡之间并向上支撑多个针头，使得多个针 头可相对于辅卡倾斜。11. 一种探针板，包括 具有平板的主卡，在该平板中形成有孔； 通过该孔垂直地安装在该主卡上的辅卡； 附着于该辅卡的多个探针针头；和 安装在主卡上方并向前...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贤爱，崔浩政，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]