The invention provides a method for improving PCB board product testing efficiency, also provides a design with the PCB board and the test probes, to improve the test device can test rate and test the quality of PCB plate line. The test device can avoid testing different models to replace the test devices of different complexity through the probe board, Download Board, dropping needle plate and the device body separation type design, do not need to replace the main test equipment, only the replacement mode dropping needle plate on the probe plate, Download Board, achieve different circuit board test.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板加工
,尤其涉及一种提高PCB板成品测试效率的方法。
技术介绍
为了确保电子产品的质量及合格率,必须针对各类电子产品内的PCB板进行电性测试,以判断PCB板各组件的电性参数(例如阻值、容值或感抗等)是否合乎标准。常见PCB板的测试方式是在PCB板线路上设置测试点(testpad),并将锡膏印刷于测试点表面,通过自动化测试设备或在线测试设备,以探针直接接触测试点的锡膏部位以取得相关的电性参数。为提高测试的效果,一般PCB板会采用直径大于28mil以上的测试点,配合尖头形式的探针接触测试点以进行测试。但随着电子组件制造技术日益进步,PCB板朝向小型化与精密化方向发展,使得前述大尺寸的测试点在实际应用上无法针对PCB板上所有线路设置,造成测试点的含盖率无法提升甚至必须降低,如此将影响PCB板的可测率及测试质量;同时因测试点所占面积较大,也会增加对PCB板的电路布局的困难度。此外,在PCB板制造过程中,一般会在锡膏中加入助焊剂,以方便锡膏印刷于测试点表面。但由于助焊剂本身具有较高的阻抗值,当锡膏成型时若表面残留过多的助焊剂,在进行测试时将会影响到探针所测出的数值而降低测试质量。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种通过PCB板及测试探针的配合设计,以提高PCB板线路的可试率及测试质量的测试装置。为实现上述目的,本专利技术可采用的技术方案是:一种提高PCB板成品测试效率的方法,包括以下具体步骤:S1.提供一PCB板,包括多条线路及对应设置于所述多条线路上的多个测试点,其中所述PCB板表面形成有一防焊层,所述防焊层包括多个开口以露出所 ...
【技术保护点】
一种提高PCB板成品测试效率的方法,其特征在于 :包括以下具体步骤:S1.提供一PCB板,包括多条线路及对应设置于所述多条线路上的多个测试点,其中所述 PCB板表面形成有一防焊层,所述防焊层包括多个开口以露出所述多个测试点,各所述测试点表面包括以锡膏形成的一球状凸起结构,且所述防焊层与各所述测试点之间设有一环状沟槽 ;S2.提供一测试装置,包括多个探针,各所述探针包括一探针针头,各所述探针对应于各所述测点;S3.将所述多个探针接触所述多个球状凸起结构以测试所述PCB板;所述测试装置包括底座、测试机构和位移执行机构,所述测试机构和位移执行机构设置在所述底座上,所述位移执行机构和所述测试机构连接并推动该测试机构沿竖直方向运动,所述测试机构包括下探针板、下载板和上探针板,所述底座上设有限位槽,所述下探针板通过该限位槽与所述底座固定连接,所述下探针板上设有导柱,所述下载板通过该导柱固定于所述下探针板的上方;所述位移执行机构上设有承重板,该承重板设有容置槽,所述上探针板插接于该容置槽中,所述下载板上设有两个线路板固定槽;上探针板的两侧设有螺栓孔,上探针板通过螺栓孔与承重板固定 ;承重板上设有凸块 ...
【技术特征摘要】
1.一种提高PCB板成品测试效率的方法,其特征在于:包括以下具体步骤:S1.提供一PCB板,包括多条线路及对应设置于所述多条线路上的多个测试点,其中所述PCB板表面形成有一防焊层,所述防焊层包括多个开口以露出所述多个测试点,各所述测试点表面包括以锡膏形成的一球状凸起结构,且所述防焊层与各所述测试点之间设有一环状沟槽;S2.提供一测试装置,包括多个探针,各所述探针包括一探针针头,各所述探针对应于各所述测点;S3.将所述多个探针接触所述多个球状凸起结构以测试所述PCB板;所述测试装置包括底座、测试机构和位移执行机构,所述测试机构和位移执行机构设置在所述底座上,所述位移执行机构和所述测试机构连接并推动该测试机构沿竖直方向运动,所述测试机构包括下探针板、下载板和上探针板,所述底座上设有限位槽,所述下探针板通过该限位槽与所述底座固定连接,所述下探针板上设有导柱,所述下载板通过该...
【专利技术属性】
技术研发人员:李叶飞,柳超,付建云,
申请(专利权)人:广东科翔电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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