探针卡制造技术

本发明专利技术提供了一种探针卡，包含印刷电路板、电源/信号导体片、接地导体片、绝缘体、电子电路、电源/信号探针与接地探针。电源/信号导体片电性连接电源或信号。接地导体片电性连接接地电位。绝缘体位于电源/信号导体片与接地导体片之间。电子电路电性连接电源/信号导体片与接地导体片。电源/信号探针电性连接电源/信号导体片，且电源/信号探针直接或间接连接印刷电路板，用以点触待测物的电源/信号接点。接地探针电性连接接地导体片，且接地探针直接或间接连接印刷电路板，用以点触待测物的接地接点，接地导体片位于印刷电路板与接地探针之间。探针卡能提供足够的空间，使电子电路能够充分安装，而不用受限于印刷电路板上有限的空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种探针卡，且特别是有关于一种悬臂式探针卡。
技术介绍
探针卡的主要目的是通过其探针直接与待测物(如芯片)上的焊垫或是凸块直接接触，配合周边测试机台与软件控制而达到自动化量测目的，并进一步地筛选出不良品，通常是通过测试机台发送测试信号，经探针卡到待测物，再由待测物回送测试结果信号，经探针卡到测试仪器进行分析。探针卡上具有精密的接触机构，以测试芯片上的电路，并执行电性测试的作业，以确保芯片的电气特性与效能是依照设计规格制造出来。在测试时，探针卡上往往需要安装一些电子电路，以确保送进芯片的信号是正确的。然而，受限于探针卡上印刷电路板的空间，这些电子电路往往不能被充分安装，或者增加探针卡电路布局的困难度，而导致设计成本的增加，更甚至电路布局的限制，导致电子电路的元件无法充分放置，使测试结果无法符合要求。
技术实现思路
本专利技术的一专利技术目的在于提供一种探针卡，其能提供足够的空间，使电子电路能够充分安装，而不用受限于印刷电路板上有限的空间。根据本专利技术的一实施方式，一种探针卡包含印刷电路板、至少一电源/信号导体片、至少一接地导体片、至少一绝缘体、至少一电子电路、至少一电源/信号探针与至少一接地探针。电源/信号导体片电性连接电源或信号。接地导体片电性连接接地电位。绝缘体位于电源/信号导体片与接地导体片之间。电子电路的两端分别电性连接电源/信号导体片与接地导体片。电源/信号探针电性连接电源/信号导体片，且电源/信号探针直接或间接连接印刷电路板，用以点触至少一待测物的至少一电源/信号接点。电源/信号导体片位于印刷电路板与电源/信号探针之间。接地探针电性连接接地导体片，且接地探针直接或间接连接印刷电路板，用以点触待测物的至少一接地接点，接地导体片位于印刷电路板与接地探针之间。本专利技术上述实施方式与已知现有技术相较，由于电源/信号导体片与接地导体片提供足够的空间，因此电子电路能够充分安装，而不用受限于印刷电路板上有限的空间。附图说明图1绘示依照本专利技术一实施方式的探针卡的正视图。图2绘示图1的探针卡的局部M的正视图。图3绘示图1的局部M的侧视图。图4绘示图2的电源/信号探针以及接地探针点触待测物的局部示意图。图5绘示图2的电源/信号探针以及接地探针点触待测物的局部示意图。图6绘示依照本专利技术另一实施方式的探针卡的正视图。图7绘示依照本专利技术再一实施方式的探针卡的正视图。图8绘示图7的探针卡的侧视图。附图标号100：探针卡110：印刷电路板113：输入区115：走线区117：探针区117a：金属焊点120、120a、120b、120c：电源/信号导体片130、130a、130b、130c：接地导体片140、140a、140b、140c：绝缘体150、150a、150b、150c：电子电路160、160a、160b、160c：电源/信号探针170、170a、170b、170c：接地探针160r、170r：针尖160s、170s：针尾160t、170t：倾斜延伸部160u、170u：弯折部200、200a、200b：待测物201、201a、201b：电源/信号接点202、202a、202b：接地接点300：连接件M：局部W1：第一宽度W2：第二宽度W3：第三宽度具体实施方式以下将以附图揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。除非另有定义，本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵，其意涵是能够被熟悉此领域者所理解。更进一步的说，上述的词汇在普遍常用的字典中的定义，在本说明书的内容中应被解读为与本专利技术相关领域一致的意涵。除非有特别明确定义，这些词汇将不被解释为理想化的或过于正式的意涵。图1绘示依照本专利技术一实施方式的探针卡100的正视图。图2绘示图1的探针卡100的局部M的正视图。图3绘示图1的局部M的侧视图。如图1～图3所示，探针卡100包含印刷电路板110、至少一电源/信号导体片120、至少一接地导体片130、至少一绝缘体140、至少一电子电路150、至少一电源/信号探针160与至少一接地探针170。电源/信号导体片120电性连接电源或信号。接地导体片130电性连接接地电位。绝缘体140位于电源/信号导体片120与接地导体片130之间，进一步来说，电源/信号导体片120、绝缘体140及接地导体片130是堆叠结构。电子电路150两端分别电性连接电源/信号导体片120与接地导体片130。电源/信号探针160电性连接电源/信号导体片120，且电源/信号探针160直接或间接连接印刷电路板110，用以点触至少一待测物(DeviceUnderTest；DUT，图1～图3未示)的至少一电源/信号接点。电源/信号导体片120位于印刷电路板110与电源/信号探针160之间。接地探针170电性连接接地导体片130，且接地探针170直接或间接连接印刷电路板110，用以点触待测物的至少一接地接点，接地导体片130位于印刷电路板110与接地探针170之间。如此一来，电源/信号导体片120与接地导体片130将能够提供足够的空间，以安装适当的电子电路150。在本实施方式中，探针卡100所具有的电源/信号导体片120、接地导体片130、绝缘体140、电子电路150、电源/信号探针160与接地探针170为三组。为避免附图复杂，在部份附图(例如图1、图3)中，仅标示一组作为代表，而在部份需要区分各组的附图(例如图2)中，则加上尾码a、b、c以兹辨别。在实务的应用中，电源/信号导体片120可电性连接电源或信号，一般来说信号是指测试信号，在电性连接电源时，电源/信号导体片120可以进一步称之为电源导体片，而电子电路150可为电容、稳压电路或滤波电路，电源/信号探针160为电源探针，电性连接电源导体片，用以点触待测物的至少一电源接点。在电性连接信号时，电源/信号导体片120可以进一步称之为信号导体片，而电子电路150可为静电放电(ESD)防护电路或阻抗匹配电路，电源/信号探针本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探针卡，其特征在于，所述探针卡包含：一印刷电路板；至少一电源/信号导体片，电性连接一电源或信号；至少一接地导体片，电性连接一接地电位；至少一绝缘体，位于所述电源/信号导体片与所述接地导体片之间；至少一电子电路，两端分别电性连接所述电源/信号导体片与所述接地导体片；至少一电源/信号探针，电性连接所述电源/信号导体片，且所述电源/信号探针直接或间接连接所述印刷电路板，用以点触至少一待测物的至少一电源/信号接点，所述电源/信号导体片位于所述印刷电路板与所述电源/信号探针之间；以及至少一接地探针，电性连接所述接地导体片，且所述接地探针直接或间接连接所述印刷电路板，用以点触所述待测物的至少一接地接点，所述接地导体片位于所述印刷电路板与所述接地探针之间。

【技术特征摘要】
2014.11.27 TW 1031412331.一种探针卡，其特征在于，所述探针卡包含：
一印刷电路板；
至少一电源/信号导体片，电性连接一电源或信号；
至少一接地导体片，电性连接一接地电位；
至少一绝缘体，位于所述电源/信号导体片与所述接地导体片之间；
至少一电子电路，两端分别电性连接所述电源/信号导体片与所述接地导体片；
至少一电源/信号探针，电性连接所述电源/信号导体片，且所述电源/信号探针直
接或间接连接所述印刷电路板，用以点触至少一待测物的至少一电源/信号接点，所
述电源/信号导体片位于所述印刷电路板与所述电源/信号探针之间；以及
至少一接地探针，电性连接所述接地导体片，且所述接地探针直接或间接连接所
述印刷电路板，用以点触所述待测物的至少一接地接点，所述接地导体片位于所述印
刷电路板与所述接地探针之间。
2.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述电子电路的数量为多个。
3.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述电源/信号导体片为一挠性
覆导体板中的导体层。
4.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述接地导体片为一挠性覆导
体板中的导体层。
5.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述接地导体片位于所述电源/
信号导体片与所述印刷电路板之间。
6.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述电子电路可为一电容、一
稳压电路、一滤波电路、一静电放电防护电路或一阻抗匹配电路。
7.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述待测物的所述电源/信号接
点的数量为多个，所述电源/信号探针的数量为多个，所述电源/信号导体片的数量为
多个，所述电源/信号探针分别电性连接所述电源/信号导体片，并分别用以点触所述
待测物的所述电源/信号接点。
8.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述待测物的所述接地接点的
数量为多个，所述接地探针的数量为多个，所述接地导体片的数量为多个，所述接地

\t探针分别电性连接所述接地导体片，并分别用以点触所述待测物的所述接地接点。
9.根据权利要求1所述的探针卡，其特征在于，所述待测物的所述接地接点的
数量为多个，所述接地探针的数量为多个，所述接地探针共同电性连接所述接地导体
...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭匀奎，范纲炯，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71