感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板制造技术

技术编号:2744596 阅读:202 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及感光性树脂组合物、印刷电路板以及半导体封装基板。感光性树脂组合物含有(A)使选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等,(a)使式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物,与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应所得的树脂等,(B)光聚合引发剂,(C)反应性稀释剂,(D)选自式(1)化合物和式(2)化合物的环氧树脂,(d)式(1)化合物和式(2)化合物以外的环氧树脂,和(E)钼化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种感光性树脂组合物,其特征在于,含有    (A)选自(A1)和(A2)组成的组中的一种以上的活性能量射线固化性树脂、    (a)选自(a1)和(a2)组成的组中的一种以上的活性能量射线固化性树脂、    (B)光聚合引发剂、    (C)反应性稀释剂、    (D)选自式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂组成的组中的环氧树脂、    (d)式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂以外的环氧树脂,和    (E)钼化合物;    其中,    (A1)是选自式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂组成的组中的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐组成的组中的化合物反应所得的树脂,    (A2)是选自式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂组成的组中的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐的化合物反应得到树脂,进一步使得到的该树脂与含有自由基聚合性不饱和基团和环氧基团的缩水甘油基化合物反应所得的树脂,    (a1)是式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐组成的组中的化合物反应所得的树脂,    (a2)是式(1)的环氧树脂和式(2)的环氧树脂以外的环氧树脂和不饱和单羧酸的反应生成物与选自多元酸和多元酸酐组成的组中的化合物反应得到树脂,进一步使得到的该树脂与含有自由基聚合性不饱和基团和环氧基团的缩水甘油基化合物反应所得的树脂,    ***  (1)    式中,n为1以上,10以下;    ***  (2)    式中,n为1以上,10以下。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:清田达也木内幸浩位地正年
申请(专利权)人:田村化研株式会社日本电气株式会社
类型:发明
国别省市:JP[]

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