【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片的测试工装
本技术属于检测装置领域，是一种适用于测试微型不规则封装芯片的检测工艺装备。它通过测试头上微距排列的探针与被测试的芯片的焊盘紧密接触，而测试头通过连接器与工装底座的测试电路相连，对不同封装的芯片只需要更换对应的测试头即可实施对其的测试，工装底座的引出线连接相应的测试仪器、仪表；运行整个系统从而完成对芯片的测试。 技术背景目前应用于电子产品的集成电路芯片日益复杂，集成度越来越高，体积越来越小，很多芯片小到只能在显微镜下进行操作；特别是很多特殊用途集成电路(ASIC)芯片更是成为微型、低功耗产品的核心部件，这类芯片的封装形式颇为独特：1、体积微小，在面积不大于3×5平方毫米焊接面上有多达十几个焊盘；2、把多个单一功能的芯片集成在一起组成混合集成电路，其表面除焊盘外，还装有其它贴片元件；3、其引脚不同于一般集成电路，采用了焊盘方式，往往在同一芯片上，焊盘大小不一、排列不规则，表面高度也可能不一致；4、焊盘间距(焊盘间中心距离)很小，一般在不超...
【技术保护点】
一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：包括探针定位板和芯片定位板（８）的测试头置于一工装底座之上，测试头上微距排列的探针与被测试的芯片的焊盘紧密接触，测试头通过连接器与工装底座的测试电路相连，连接器的引出线连接相应的测试仪器、仪表。
【技术特征摘要】
1、一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：包括探针定位板和芯片定位板(8)的测试头置于一工装底座之上，测试头上微距排列的探针与被测试的芯片的焊盘紧密接触，测试头通过连接器与工装底座的测试电路相连，连接器的引出线连接相应的测试仪器、仪表。2、根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述探针定位板包括探针横向定位板(2)、(3)、(4)和探针纵向定位板(5)；探针(7)穿过探针横向定位板上的探针定位孔安装在测试头上，探针(7)底部置于探针纵向定位板(5)之上。3、根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述探针的微距排列，指平行排列的探针之间的电气绝缘距离为0.1～0.3mm。4、根据权利要求1或2所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述各探针定位板按一定间距由上往下重叠装配，由镙栓(10)和螺母(13)固定，探针定位板垂直方向设置有水平定位的定位销(6)，各探针定位板按之间设置有垂直定位的垫圈(11)。5、根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述芯片定位板(1)上设有芯片定位槽、水平定位销孔、固定孔，芯片在测...
【专利技术属性】
技术研发人员：付晓毅，尹翼，王铁志，
申请(专利权)人：四川微迪数字技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]
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