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本实用新型公开了一种用于测试微型混合集成电路芯片的工装。本工装主要由测试头和工装底座两部分组成。测试头由多块绝缘平板和上压板组成，通过测试头上微距排列的探针与被测试的芯片的焊盘紧密接触；而测试头通过连接器与工装底座的测试电路相连，对不同封装...
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