视觉定位式SMD晶片检测装置制造方法及图纸

视觉定位式ＳＭＤ晶片检测装置，由传送单元和图象识别处理单元构成，传送单元包括加料器、圆盘料台、机械手搬运装置构成，图象识别处理单元包括摄像头、光源，待测晶片经加料器后进入圆盘料台，圆盘料台上设有对晶片的中心位置进行视觉定位识别的工位，所述机械手搬运装置在测量时是测试单元的上电极，机械手由一个金属材料的负压吸头构成。装置的测量精度高、自动化程度高、结构简单、操作方便、故障率低，采用视觉判别系统定位，较之现有的分度盘定位测试方式，定位精确可靠，判断准确，识别率高，特别适合小型化、高频化、薄型化的ｓｍｄ晶片的定位和搬运。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种视觉定位式SMD晶片检测的装置，尤其是小型化、高频化、薄 型化的smd晶片的视觉定位检测装置。二
技术介绍
随着通讯设备、手机、电脑、家电及网络等应用电子产品市场的飞速发展，SMD石 英晶片元器件的市场需求日益增长，超高频、超薄型和超小型晶片的厚度甚至在0.03 毫米以下，长与宽最小尺寸是0.5X0.5毫米，采用传统的方法进行分选由于静电的千扰 容易造成空吸、空测等现象，影响了分选效率，所以现有的对石英晶片和陶瓷片的分选 测试方法不能简单移用于此。本申请人已经申请过对晶片自动测量的方法和系统，例如中国专利CN00240759. 0 石英晶片自动定位测频分选装置、CN0327889L6片式压电陶瓷及相关器件自动定位 测试装置和CN200520076016. 7晶片分选装置。现有的技术一般是经过螺旋送料器将零散 的晶片排列后送到直线送料器的末端，机械手搬运晶片至分度盘，分度盘带晶片移位至 测量工位进行测量。得到的信号送到计算机内处理。然后分度盘带晶片继续移位至下料 工位，计算机根据处理的结果，通过显示器显示结果并控制下料部分，将晶片送入设定的料盒内。现有的技术采用螺旋送料本文档来自技高网...

【技术保护点】
视觉定位式ＳＭＤ晶片检测装置，由传送单元和图象识别处理单元构成，传送单元包括加料器、圆盘料台、机械手搬运装置构成，图象识别处理单元包括摄像头、光源，待测晶片经加料器后进入圆盘料台，圆盘料台上设有对晶片的中心位置进行视觉定位识别的工位，其特征是所述机械手搬运装置在测量时是测试单元的上电极，机械手由一个金属材料的负压吸头构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟丹秋，徐华军，张秩，周文俊，黄义，孙迎春，
申请(专利权)人：南京熊猫仪器仪表有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]