视觉定位式SMD晶片检测装置制造方法及图纸

视觉定位式ＳＭＤ晶片检测装置，由传送单元和图象识别处理单元构成，传送单元包括加料器、圆盘料台、机械手搬运装置构成，图象识别处理单元包括摄像头、光源，待测晶片经加料器后进入圆盘料台，圆盘料台上设有对晶片的中心位置进行视觉定位识别的工位，所述机械手搬运装置在测量时是测试单元的上电极，机械手由一个金属材料的负压吸头构成。装置的测量精度高、自动化程度高、结构简单、操作方便、故障率低，采用视觉判别系统定位，较之现有的分度盘定位测试方式，定位精确可靠，判断准确，识别率高，特别适合小型化、高频化、薄型化的ｓｍｄ晶片的定位和搬运。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种视觉定位式SMD晶片检测的装置，尤其是小型化、高频化、薄 型化的smd晶片的视觉定位检测装置。二
技术介绍
随着通讯设备、手机、电脑、家电及网络等应用电子产品市场的飞速发展，SMD石 英晶片元器件的市场需求日益增长，超高频、超薄型和超小型晶片的厚度甚至在0.03 毫米以下，长与宽最小尺寸是0.5X0.5毫米，采用传统的方法进行分选由于静电的千扰 容易造成空吸、空测等现象，影响了分选效率，所以现有的对石英晶片和陶瓷片的分选 测试方法不能简单移用于此。本申请人已经申请过对晶片自动测量的方法和系统，例如中国专利CN00240759. 0 石英晶片自动定位测频分选装置、CN0327889L6片式压电陶瓷及相关器件自动定位 测试装置和CN200520076016. 7晶片分选装置。现有的技术一般是经过螺旋送料器将零散 的晶片排列后送到直线送料器的末端，机械手搬运晶片至分度盘，分度盘带晶片移位至 测量工位进行测量。得到的信号送到计算机内处理。然后分度盘带晶片继续移位至下料 工位，计算机根据处理的结果，通过显示器显示结果并控制下料部分，将晶片送入设定的料盒内。现有的技术采用螺旋送料器送料，晶片长时间在螺旋盘里振动，相互摩擦，容易产 生静电，造成走片不畅，吸附现象严重，引起晶片，特别是高频化、薄型化的smd晶片 的破损，影响产品质量。现有的分度盘转移SMD晶片方式，容易发生塞片现象，影响测 试精度，并且现有的分选装置，结构复杂，维修困难，故障率高。三、
技术实现思路
本技术目的是提出一种结构简单、高效而可靠的视觉定位式SMD晶片检测装 置，对SMD晶片的分选的工艺和装置作优化实现SMD晶片的自动传送、搬运，在测量工 位对晶片的性能指标进行测量，测量分选后自动送入料盒，保证整个分选装置的稳定性 和准确性。本技术的技术方案是视觉定位式SMD晶片检测装置，由传送单元和图象识别 处理单元构成，传送单元包括加料装置、圆盘料台、机械手搬运装置，图象识别处理单 元包括摄像头、光源；散乱的待测晶片经加料器后进入圆盘料台，抖动或振动的圆盘料 台将成堆的SMD晶片散开。圆盘料台上设有对晶片的中心位置进行视觉定位识别的工位，此视觉定位识别釆用图象识别处理方法进行，然后机械手将识别出的晶片搬运至测 量工位，在测量工位，上、下测试电极组成谐振腔，晶片、测量仪器组成振荡电路完成 对该晶片的非接触式测量，测量仪器是特有的高精度的网络测试仪，来进行频率、阻抗、 寄生等参数的测试，计算机将测量后的参数进行处理，通过显示器显示结果，同时机械 手将晶片搬至可翻转的磁性小斗内，计算机控制下料分类部分，将晶片送入设定的料盒内。加料器一般为一个带有旋转螺纹的圆柱形容器，由步进电机驱动其动作。 圆盘料台下设有一伺服电极，伺服电极顺时针匀速转动，带动圆盘料台和其上的晶 片相应转动，将晶片输送至图象识别位置进行识别。本装置的测试采用单工位无触点式的静态测量方式，即设有一个测试下电极工位和 一个可搬运晶片的机械手式上电极。这个机械手在测量时是测试单元的上电极。在测量 前和测试完成后，这个机械手式上电极又能实现对晶片的搬运。在测量工位，上电极位 置固定，下电极位置由电子数显内径千分尺来进行上下调整，保证上下电极有固定的相对位置，防止SMD晶片被砸坏、损伤。机械手一般是由一个金属(铜质)材料的负压吸头构成，由电磁阀控制其进出气方式，同时也是测试工位的测试上电极。流程加料器和平台匀速转动送料器、图象识别 系统进行晶片中心位置判别，双机械手搬运，双工位同时测量，直线运输至下料翻转小 斗，分类落料本技术的优点是装置测量精度高、自动化程度高、结构简单、操作方便、故 障率低，采用视觉判别系统定位，较之现有的分度盘定位测试方式，定位精确可靠，判 断准确，识别率高，特别适合小型化、高频化、薄型化的smd晶片的定位。采用圆盘平 台匀速转动送料，摒弃了传统的振动方式，避免了SMD晶片频率分选中常见的静电千扰， 降低了晶片的破损率，提高了产品质量和合格率。机械手搬运式上电极，实现送料、 测试、放料的直线运输，既简捷、快速、可靠、方便，又保证了SMD晶片的单片测试， 增强了整机工作的稳定性、可靠性。送料部分采用专用加料器存放待测SMD晶片，存取 方便，减少了停机处理的时间，提高了系统运行效率。 四附图说明图l是本技术总体结构示意图图2是本技术送料料台结构示意图1、加料器，2、加料料斗，3、圆盘料台，4、光源，5、负压吸头(上电极)，6、电 子数显内径千分尺，7、测试下电极，8、料盒，9、翻转小斗，10、机械臂，11、摄像 头，12、磁翻转圆盘、21、圆盘料台、22、凹形槽、23、接料盒、24、伺服电机五具体实施方式机械手在机械臂上直线运动，完成吸取SMD晶片、测量、放下SMD晶片一系列动作。 翻转小斗内的SMD晶片随磁翻转圆盘一步一步转动，当小翻斗转到相应档位处时，PLC接受计算机发出的信号，控制此位的小翻斗翻转，SMD晶片被送入相应的料盒中。若料盒已满，系统报警。伺服电极带动圆盘料台匀速转动，将一批SMD晶片输送至图象识别位，图象识别系统接受到信息后，将信号传给计算机，计算机控制料台停止转动，图象识别系统寻找单片SMD晶片的中心位置，识别结束，机械手工作，吸取SMD晶片，同时圆盘料台继续转动，输送下一批SMD晶片。圆盘料台的圆周边有一圈凹形槽，防止SMD晶片散落到平台外。凹形槽里设有两个椭圆形的孔，将溅落到槽里的SMD晶片处理到椭圆孔下方的接料盒里。测试单元由上、下电极、电子数显内径千分尺、LED指示灯、高精度滑块等部件组成。对同规格的SMD晶片批量分选前，需要对测试工位上的上、下电极的间隙进行调整。本技术测试单元上电极的位置固定，通过调整下电极的位置来保证上、下电极 之间的适当的间隙，从而完成对SMD晶片各种参数的测量。下电极位置调整的方法触点A和触点B之间连有一LED指示灯，当它们相接触时， LED灯亮。顺时针旋转电子数显内径千分尺，千分尺的内径慢慢伸出，将滑块和连接块 A向上托起，连接块A和B之间设有一拉簧，在拉簧的作用下，连接块B和下电极缓慢向 上移动，当上、下电极相碰时，触点A 、 B分开，LED灯灭，电子数显内径千分尺通过 数据通讯口将当前位置传给计算机，计算机处理后，将合适的间隙在显示器上显示出来， 回旋千分尺至计算机提示的间隙，即可使上、下电极间有固定的间隙，既保证了测量精 度，有可防止晶片被损伤。装置包括传送单元包括加料装置、平台转动装置、机械手搬运装置、图象识别处 理单元包括摄像头、光源；辅之于测试单元包括专用网络仪及与被测晶体组成的振荡电 路，可与数据处理部分通讯、由数据采集卡、计算机组成的数据处理单元、计算机及PLC 控制器构成的控制单元；由同步电机及其驱动器、磁翻转小斗、磁翻转线包、存料盒等 等部件组成下料分类处理单元构成。从而构成比较完整的测试装置。本技术的工作过程如下当分选装置开始工作，加料器将散乱的待测SMD晶片 经加料料斗送入旋转的圆盘平台，圆盘平台抖动成堆的SMD晶片散开，并继续匀速转动 将SMD晶片向图象识别位输送。此时摄像头拍照，将图象传输给计算机进行SMD晶片中 心位置的识别。接着，负压吸头本文档来自技高网...

【技术保护点】
视觉定位式ＳＭＤ晶片检测装置，由传送单元和图象识别处理单元构成，传送单元包括加料器、圆盘料台、机械手搬运装置构成，图象识别处理单元包括摄像头、光源，待测晶片经加料器后进入圆盘料台，圆盘料台上设有对晶片的中心位置进行视觉定位识别的工位，其特征是所述机械手搬运装置在测量时是测试单元的上电极，机械手由一个金属材料的负压吸头构成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟丹秋，徐华军，张秩，周文俊，黄义，孙迎春，
申请(专利权)人：南京熊猫仪器仪表有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]