晶片分选测试电极装置制造方法及图纸

晶片分选测试电极装置，由偏心轮、步进电机、寻位圆盘、光电传感器、摆动杆、电子数显千分尺、高精度滑块Ａ、高精度滑块Ｂ、测试电极、拉簧构成，步进电机驱动偏心轮和寻位圆盘，杠杆结构的摆动杆与偏心轮接触，测试电极固定在高精度滑块Ａ上并沿着轨道滑动，该高精度滑块Ａ通过一连接块固定在另一高精度滑块Ｂ上，高精度滑块Ｂ设有与滑块Ｂ接触的电子数显千分尺；偏心轮在摆动杆后端顺时针转动，摆动杆前端的测试电极就相应的做上下往复运动，其中由步进电机驱动偏心轮转动，拉簧Ｂ两端分别固定于滑块Ｂ和滑块Ａ的侧面，保持滑块Ｂ和电子数显千分尺底端的紧密接触。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种对晶片的分选测试电极装置，尤其是smd薄型和超小型晶片的分 选测试装置。二
技术介绍
随着通讯设备、手机、电脑、家电及网络等应用电子产品市场的飞速发展，石英晶体 元器件的市场需求日益增长，SMD薄型和超小型晶片的厚度甚至在O. l毫米以下，长与宽最 小尺寸是1-2毫米，无法采用传统的测量方法进行分选。本申请人已经申请过对晶片自动测量的系统，例如中国专利CN00240759.0石英晶片 自动定位测频分选装置、CN03278891.6片式压电陶瓷及相关器件自动定位测试装置。 现有的晶片分选设备分选测试采用动态的测量方式:经过螺旋送料器将零散的晶片排列后 送到直线送料器，并在直线送料器的末端设有固定的测试电极，通过振荡器等测量装置进 行测量。得到的信号经过计数器后送到计算机内处理。计算机根据计数的结果处理后，通 过显示器显示结果并控制下料部分，将晶片送入设定的料盒内。晶片的频率参数测试是晶片分选过程中一道重要的工序，这种动态方式无法对晶片， 尤其是smd薄型和超小型晶片进行稳定、精确的测量，从而造成整个系统的误判率高，质 量不能保证，工作效率低下，因此如何进行高效、快速并自动准确的测试是十分重要的任 务。但由于smd薄型和超小型晶片的体积很小，电极的接触测试容易损坏，需要一种专用 的smd薄型和超小型晶片分选测试电极装置。三、
技术实现思路
本技术目的是提出一种高效、快速而可靠的的晶片分选测试装置，能调整晶片 与测试电极之间的间隙，只要传送工位将晶片传送过来，即实现晶片的静态的无触点的高 精度测量，不致于损坏晶片，提高设备的准确性、稳定性和工作效率。本技术的技术方案是晶片分选测试电极装置，由偏心轮、步进电机、寻位圆盘、 光电传感器、摆动杆、电子数显千分尺、高精度滑块A、高精度滑块B、测试电极、拉簧构 成，步进电机驱动偏心轮和寻位圆盘，杠杆结构的摆动杆与偏心轮接触，测试电极固定在高精度滑块A上并沿着轨道滑动，该高精度滑块A通过一连接块固定在另一高精度滑块B上， 高精度滑块B设有与滑块B接触的电子数显千分尺。偏心轮在摆动杆后端顺时针转动，摆动 杆前端的测试电极就相应的做上下往复运动。其中偏心轮的转动由步进电机驱动偏心轮转 动，拉簧B两端分别固定于滑块B和滑块A的侧面，保持滑块B和电子数显千分尺底端的紧密 接触。电子数显千分尺下旋带动高精度滑块B和测试电极向下运动，调整千分尺，实现被 测晶片与测试电极之间相对位置的调整。步进电机的轴上还设有一带有细小缺口的寻位圆盘，寻位圆盘的上方设有一光电传感器。测试电极与被测晶片之间需保留0.03-0.05mm的间隙，设有测试电极与晶片保持0. 03-0. 05mm间隙的锁紧手柄。还设有LED指示灯。测试电极下压，其方法是步进电机的轴上还设有一带有细小缺口的寻位圆盘，步进 电机带动偏心轮和寻位盘做旋转运动，当寻位盘顺时针转至180度位置时，计算机信号控 制其停止运动，此时，偏心轮脱离摆动杆后端，测试电极压着摆动杆前端垂直下落，对待 测晶片进行测量。测试电极上抬是测试电极下压的逆过程，其方法是寻位圆盘的上方设有一光电传感 器。偏心轮和寻位盘在180度位置继续旋转，当光电传感器感应到寻位盘的缺口位置时， 计算机信号控制其停止转动，此时，偏心轮压着摆动杆后端，则前端的测试电极相应上抬， 结束对晶片的测试。测试电极与被测晶片之间需保留一定的间隙，其方法是测试电极处于下压位置，电子数显千分尺下旋带动高精度滑块B下滑,使测试电极向下运动，当测试电极接触到晶片 时，LED指示灯熄灭，千分尺清零，向上回旋千分尺0.03-0.05mm，带动高精度滑块A和测 试电极上移0.03-0.05mm， LED指示灯亮，锁紧手柄锁紧，保证测试电极与晶片之间有 0.03-0.05mm的间隙，防止测试时晶片被损坏和提高测试精度。间隙调整完毕，分度盘输 送待测晶片至测试电极下方进行测量。本技术机构是用于测量时的电极机构结构功能装置。上下道工序都是晶片传送装 置，即测试电极需不断的上升、下降以完成晶片的输送、测量、转移。用本技术机构 可以方便完成此工序。本技术的优点是本装置机械传动精度高，定位准确，工作可靠，且结构简单， 调节方便，是整个分选工作流程的一个重要环节。采用静态的无接触式的测量，既避免了 晶片的压挤损伤和灰尘的影响，又保证了测试的准确性和一致性，提高了系统测试精度。四附图说明图l是本技术前面的结构示意图 图2是本技术后面的结构示意图 图3是本技术侧面的结构示意图1、偏心轮，2、步进电机，3、摆动杆，4、电子数显千分尺，5、 LED指示灯，6、锁 紧手柄，7、测试电极，8、滑块A， 9、滑块B， 10、光电传感器，11、拉簧B， 12、拉簧 A， 13、寻位圆盘五具体实施方式如图所示本技术的工作过程如下取一片待测晶片置于测试电极下方，调整他们之间的间隙。首先，计算机信号控制测试电极下压，然后松开数显千分尺上的限制钮和侧面的锁紧手柄，向下调节千分尺至LED灯(红灯)刚巧熄灭(此时为零点)，给千分尺 清零，向上旋开千分尺超过零点0.02mm (注意千分尺的数显单位)，再向下慢慢调节千分 尺至红灯刚巧熄灭，观察此时千分尺的显示，若仍为0.000mm，则零点校准成功，否则， 按上述步骤重新调节零点；接着向上旋开千分尺超过需要的间隙(如0.03mm-0.05min)的 0. 02mm，再向下调节千分尺至需要的间隙;此时锁紧千分尺上的限制钮和侧面的锁紧手柄，测量晶片的频率等参数。当同规格的晶片批量分选前，需要对晶片与测试电极间的间隙进行调整，过小的间隙 会对晶片造成损伤，过大的间隙会影响晶片的频率、阻抗等测试参数。对晶片进行传送的 拨盘每转动一步，测试电极往返一次，在测试电极下到规定位置后进行频率测量。测试电 极通过高频电缆线连接到频率测试盒，对晶片的各种参数进行测量。间隙调整完毕，就可 以对同规格的大批量的晶片进行分选。分度盘输送待测晶片至测试电极下方，测试电极垂 直下落，与晶片保持一定的间隙测量它的各种参数，测试结束，测试电极上升，分度盘继续移位转移已测晶片，同时将新的待测晶片送至测试电极下方，等待测试，如此往复。权利要求1、晶片分选测试电极装置，其特征是由偏心轮、步进电机、寻位圆盘、光电传感器、摆动杆、电子数显千分尺、高精度滑块A、高精度滑块B、测试电极、拉簧构成，步进电机驱动偏心轮和寻位圆盘，杠杆结构的摆动杆与偏心轮接触，测试电极固定在高精度滑块A上并沿着轨道滑动，该高精度滑块A通过一连接块固定在另一高精度滑块B上，高精度滑块B设有与滑块B接触的电子数显千分尺；偏心轮在摆动杆后端顺时针转动，摆动杆前端的测试电极就相应的做上下往复运动，其中由步进电机驱动偏心轮转动，拉簧B两端分别固定于滑块B和滑块A的侧面，保持滑块B和电子数显千分尺底端的接触。2、 根据权利要求l所述的晶片分选测试电极机构装置，其特征是步进电机的轴上还 设有一带有细小缺口的寻位圆盘，寻位圆盘的上方设有一光电传感器。3、 根据权利要求l所述的晶片分选测试电极机构装置，其特征是测试电极与被测晶 片之间需保留O. 03-0. 05mm的间隙，设有测试电极与晶片保持O. 03-0. 0本文档来自技高网...

【技术保护点】
晶片分选测试电极装置，其特征是由偏心轮、步进电机、寻位圆盘、光电传感器、摆动杆、电子数显千分尺、高精度滑块Ａ、高精度滑块Ｂ、测试电极、拉簧构成，步进电机驱动偏心轮和寻位圆盘，杠杆结构的摆动杆与偏心轮接触，测试电极固定在高精度滑块Ａ上并沿着轨道滑动，该高精度滑块Ａ通过一连接块固定在另一高精度滑块Ｂ上，高精度滑块Ｂ设有与滑块Ｂ接触的电子数显千分尺；偏心轮在摆动杆后端顺时针转动，摆动杆前端的测试电极就相应的做上下往复运动，其中由步进电机驱动偏心轮转动，拉簧Ｂ两端分别固定于滑块Ｂ和滑块Ａ的侧面，保持滑块Ｂ和电子数显千分尺底端的接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钟丹秋，徐华军，谢金才，孙迎春，
申请(专利权)人：南京熊猫仪器仪表有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]