ＳＭＤ器件排列分选叠装的翻面装置，设有两只机械手，其中一只机械手是１８０度翻转的机械手，设有绕轴作１８０度旋转的机械手臂，执行在０度位置吸住ＳＭＤ器件，１８０翻转后使吸合的ＳＭＤ器件翻转了１８０度的机械手，另一个输运器件机械手的吸合位置与１８０度翻转的机械手的位置贴合。本实用新型专利技术机械传动精度高，工作可靠，且结构简单，是整个工作流程的一个有机环节，翻面装置的结构同时与放料部分采用叠装的装置结合起来，便于专用安装盒存放已测器件。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种对SMD器件排列分选叠装的翻面装置，尤其是smd超小型、超薄型 晶体、陶瓷元件等器件的排列分选叠装装置。
技术介绍
随着电子技术的迅猛发展，作为基础器件的石英晶体谐振器、陶瓷振荡器的需求量越 来越大，并且越来越向着小型化的方向去发展。从原来大量使用的49U、 49S的带引线脚的 封装形式，逐步向SMD (贴片)形式过渡，且封装尺寸从8X3.2到5X3.2甚至更小。现有的 对石英晶片和陶瓷片的分选测试方法不能简单移用于此。本申请人已经申请过对晶片自动测量的系统，例如中国专利CN00240759.0石英晶片 自动定位测频分选装置、CN03278891.6片式压电陶瓷及相关器件自动定位测试装置和 CN200520076016. 7晶片分选装置。现有的技术一般是SMD器件在测量工作平台上进行排列，所述平台是采用圆盘形平台， 在平台的圆周边区域具有均匀分布的若干测量工位从而对smd超小型、超薄型器件进行测 量，在其上设有图象识别系统和180度的转动平台，对器件的极性方向进行判别，并对极 性不正确的器件进行180度方位的旋转。平台的圆周边区域具有均匀分布的若干测量工位 对SMD器件的电极平面进行测量，得到的信号经过计数器后送到计算机内处理。计算机根 据计数的结果处理后，将器件送入设定的料盒内。现有的SMD器件排列分选装置图象识别 系统的摄像头处于180度的转动平台的下方，这种方法结构系统复杂、图象识别成功率低， 从而造成整个系统的误判率高，质量不能保证，工作效率低下。器件测量时电极向上，但经测量分选后往往有后续工艺，例如在另一面进行激光打标， 需要掉转一个平面，即进行翻面，露出打标工作面，电极平面向下而保护电极平面。
技术实现思路
本技术目的是提出一种SMD器件排列分选叠装设备中的掉转一个平面装置，即进行翻面的装置，露出打标工作面，电极平面向下而保护了电极平面。打标后可以装盒。本技术的技术方案是SMD器件排列分选叠装的翻面装置，设有两只机械手，其 中一只机械手是一个180度翻转的机械手，设有绕轴作180度旋转的机械手臂，执行在O度 位置吸住SMD器件，180翻转的机械手吸合的SMD器件翻转了180度，另一个输运器件机械手 的吸合位置与180度翻转的机械手的位置贴合，这个机械手从测量工位吸住器件后经180度旋转后器件翻面后传递给放料输运器件机械手吸住，所述机械手是吸合SMD器件的负压吸 头，然后通过放料输运器件机械手将器件置入料盒或按顺序排列装入安装盒。本技术装置是用于测量后的功能装置。上道工序是器件测量，即对电极平面进行 测量，测试结束后掉转一个平面，即进行翻面，露出打标工作面，用本技术装置可以 方便完成此工序。本技术的优点是本装置机械传动精度高，工作可靠，且结构简单，是整个工作 流程的一个有机环节，翻面装置的结构同时与放料部分采用叠装的装置结合起来，便于专 用安装盒存放已测器件，存取方便，既保护了操作人员的安全，又减少了停机处理的时间， 提高了系统运行效率。附图说明图l是本技术结构示意图180度翻转的机械手1、旋转轴2、 0度工位3、输运器件或放料机械手4、料盒5、输运 轨道6。具体实施方式设有一个单独的器件翻面工位，构成从分选至器件露出打标面并自动叠装。180度翻 转的机械手1固定在旋转轴2上，旋转轴2由摆动汽缸驱动，顺时针作180度旋转，0度 工位3时机械手1吸住一只SMD器件、而输运器件机械手4的取料工位就是与180G翻面机 构将分度盘上焊盘向上的器件翻转180度时工位贴合然后将翻面后的器件取出进行放料或 输运到盒子里。1800翻面机构将分度盘上焊盘向上的器件翻转180度，使其金属或陶瓷外壳向上，随 后放料机械手按程序控制拾取该器件。若该器件为合格品，放料机械手通过真空吸头拾取 该器件后，将其依次放入矩形托盘的存储槽内。若是不合格品，则放入相应的不合格品料 盒中。矩形托盘存放在专用安装盒中。所述机械手是吸合SMD器件的负压吸头。权利要求1、SMD器件排列分选叠装的翻面装置，其特征是设有两只机械手，其中一只机械手是180度翻转的机械手，设有绕轴作180度旋转的机械手臂，执行在0度位置吸住SMD器件，180翻转后使吸合的SMD器件翻转了180度的机械手，另一个输运器件机械手的吸合位置与180度翻转的机械手的位置贴合。2、 根据权利要求1所述的SMD器件排列分选叠装的翻面装置，其特征是所述机械手是 吸合SMD器件的负压吸头。专利摘要SMD器件排列分选叠装的翻面装置，设有两只机械手，其中一只机械手是180度翻转的机械手，设有绕轴作180度旋转的机械手臂，执行在0度位置吸住SMD器件，180翻转后使吸合的SMD器件翻转了180度的机械手，另一个输运器件机械手的吸合位置与180度翻转的机械手的位置贴合。本技术机械传动精度高，工作可靠，且结构简单，是整个工作流程的一个有机环节，翻面装置的结构同时与放料部分采用叠装的装置结合起来，便于专用安装盒存放已测器件。文档编号B07C5/36GK201143503SQ200720046570公开日2008年11月5日 申请日期2007年10月18日 优先权日2007年10月18日专利技术者周文俊, 孙迎春, 轶 张, 谢金才, 陈晓争, 义 黄 申请人:南京熊猫仪器仪表有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
ＳＭＤ器件排列分选叠装的翻面装置，其特征是设有两只机械手，其中一只机械手是１８０度翻转的机械手，设有绕轴作１８０度旋转的机械手臂，执行在０度位置吸住ＳＭＤ器件，１８０翻转后使吸合的ＳＭＤ器件翻转了１８０度的机械手，另一个输运器件机械手的吸合位置与１８０度翻转的机械手的位置贴合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓争，张轶，周文俊，谢金才，黄义，孙迎春，
申请(专利权)人：南京熊猫仪器仪表有限公司，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]
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