具有测试焊盘结构的集成电路以及测试方法技术

半导体器件（１０）在外围具有大量用于金属丝键合的键合焊盘（２４）。半导体器件（１０）具有模块（１２）以及其它电路，但模块（１２）比其它电路需要明显地更长的时间来测试。至少部分地由于具有内建自测试（ＢＩＳＴ）（１６）电路的半导体器件，模块测试要求键合焊盘（２０）和模块键合焊盘（２０）的数目比较少。这些模块键合焊盘（２２）的功能被明显地大于外围键合焊盘（２４）的模块测试焊盘（２２）复制在半导体器件（１０）的顶部表面上和半导体器件（１０）的内部。有了测试用的大焊盘（２２），就使得能够采用较长的探针尖端，从而增强了同时测试的能力。通过测试焊盘接口得到了功能的复制，致使模块键合焊盘（２０）和模块测试焊盘（２２）不必短路到一起。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及到封装的集成电路，更确切地说是涉及到用于金属丝键合且具有测试功能块的集成电路。
技术介绍
在集成电路制造中，金属丝键合被证实是一种将具有电路的半导体管芯连接到元件封装件上的插脚的好方法。在集成电路制造中，在完成元件装配之前，对半导体管芯的功能进行测试，也是一种通用的工作。“探针测试”就是这样一种用来测试半导体的方法，其中，探针接触通常被用作对管芯上键合焊盘的机械和电学接口。对于包括测试探针测试的测试过程，在执行测试所需要的时间长度方面是重要的。尽量缩短这一测试时间是可取的。能够缩短测试时间的一种方法是并行测试晶片上的多个管芯。管芯的这一同时测试是有利的，但由于现代深亚微米半导体技术不断减小键合焊盘几何形状的特性而更为困难。不断减小的键合焊盘几何形状包括其上形成更小金属丝键合的更小的键合焊盘以及减小各个键合焊盘的分隔距离。键合焊盘中心之间的距离被称为间距。由于间距和键合焊盘尺寸已经随技术进步而减小，故增大了对稳定的并行探针测试方法的困难。更小的键合焊盘需要探针尖端更小的探针，这造成探针卡制造和维护都困难。随着对并行探针测试的需求，已经增大了悬臂探针尖端的长度，这使键合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，包括：形成在管芯内且用来执行一种功能的有源电路功能块；重叠部分管芯顶部表面的钝化层；以及基本上设置在管芯中心区内的用来接收测试探针的测试焊盘结构，其中，测试焊盘结构包括直接对功能块进行访问的不重叠钝化层 的第一部分以及重叠钝化层的用来在功能块测试过程中被探测的第二部分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：图安特兰，理查德K艾古驰，彼得R哈珀，李曙钟音译，威廉M威廉斯，洛伊丝勇，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]