温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

半导体器件（１０）在外围具有大量用于金属丝键合的键合焊盘（２４）。半导体器件（１０）具有模块（１２）以及其它电路，但模块（１２）比其它电路需要明显地更长的时间来测试。至少部分地由于具有内建自测试（ＢＩＳＴ）（１６）电路的半导体器件，模块测试...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。