一种多层厚铜金属基线路板的压合方法技术

本发明专利技术公开了一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，涉及线路板制作技术领域。该方法利用丝网印刷方式将线路层与介质层高低差用树脂填充，固化；金属基板板边粘贴耐高温胶带，减少压合溢胶。再将线路板与金属基板压合，即可完成压合工序的制作。本发明专利技术方案可以更有效地减少压合过程中PP溢胶严重的情况；整个工艺流程简单，操作性强，无需额外的设备即可有效地解决溢胶情况，避免生产设备受损。

A pressing method of multilayer thick copper metal base circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层厚铜金属基线路板的压合方法
本专利技术涉及线路板制作
，尤其涉及一种多层厚铜金属基线路板的压合方法。
技术介绍
金属基印制线路板具有良好的散热能力(金属铜的导热率为400W/m.k)，经常应用于大功率、高散热产品上。常规金属基线路板多为单面板，功能单一。为了达到多功能且高散热的目的，单面多层金属基线路板应运而生。制作单面多层金属基线路板通常是根据设计需求将多层板通过PP与金属基板进行压合。PP在压合过程中受热，变成熔融状态，对线路层与介质层的间隙进行填胶，但同时也会产生溢胶。此种生产方式对于线路层铜厚＜75的多层板，压合后介质层可以达到设计要求。但是，当线路层铜厚＞110um时，线路层与介质层高低差也就达到了110um，单纯的增加PP的厚度，再通过压合PP填胶方式，压合后介质层已经无法达到设计要求，并且压合时因PP厚度增加，压合溢胶严重，溢胶流到压机载盘上，将导致载盘报废。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是线路层铜厚＞110um时，多层厚铜金属基线路板在压合过程中会出现严重的溢胶，导致机器受损。为了解决上述问题，本专利技术提出以下技术方案：一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，包括以下步骤：S1，制作多层板，在所述多层板的压合面制作线路；S2，对步骤S1得到的多层板棕化处理，在所述压合面丝网印刷树脂，烘干；S3，铜基板棕化处理后，在所述铜基板边缘的非有效区域贴胶带；S4，将PP与步骤S3得到的铜基板假贴，所述PP不与胶带相交；S5，将步骤S2得到的多层板与步骤S4得到的铜基板压合，对压合后的线路板除溢胶、除胶带。其进一步地技术方案为，所述铜基板贴胶带的区域上设有至少一个排气槽。其进一步地技术方案为，所述排气槽的宽度为1-4mm。其进一步地技术方案为，所述步骤S2中，丝印树脂与线路面的高度差小于15um。其进一步地技术方案为，所述PP的单边尺寸比铜基板的单边尺寸小8-12mm。其进一步地技术方案为，所述步骤S5中，压合时，按铜基板-PP-多层板的叠构，使用阻胶离型膜覆形后进行压合。其进一步地技术方案为，所述步骤S5中，对压合后的线路板使用铣边的方式除溢胶、除胶带，每边铣去8-15mm。其进一步地技术方案为，还包括在所述多层板的非压合面蚀刻出用于铣边定位的靶标。其进一步地技术方案为，所述胶带的宽度为8-12mm。其进一步地技术方案为，所述胶带为耐高温胶带。与现有技术相比，本专利技术所能达到的技术效果包括：本方案利用丝网印刷的方式，初步固化介质层与线路层之间的高度差，再结合铜基板边缘贴附胶带的操作，可以更有效地减少压合过程中PP溢胶严重的情况；整个工艺流程简单，操作性强，无需额外的设备即可有效地解决溢胶情况，避免生产设备受损。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的一种多层板的截面结构示意图；图2为图1所示的多层板丝网印刷树脂后的截面结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的铜基板的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的多层厚铜金属基线路板压合后的截面结构示意图。附图标记多层板10，线路11，丝网印刷树脂12，PP20，铜基板30，胶带31，排气槽32。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。还应当理解，在此本专利技术实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术实施例。如在本专利技术实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。参见图1-4，本专利技术实施例提供一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，包括以下步骤：S1，制作多层板10，在所述多层板10的压合面制作线路11；S2，对步骤S1得到的多层板10棕化处理，在所述压合面制作丝网印刷树脂12，烘干；S3，铜基板30棕化处理后，在所述铜基板30边缘的非有效区域贴胶带31；S4，将PP20与步骤S3得到的铜基板30假贴，所述PP20不与胶带31相交；S5，将步骤S2得到的多层板10与步骤S4得到的铜基板30压合，对压合后的线路板除溢胶、除胶带。可以理解，通过在铜基板边缘贴附胶带，可在一定程度上阻挡PP在压合时直接向压合边缘溢出的情况，便于PP充分地填充多层板上的孔隙，保证多层板上的孔隙被PP填充饱满。可以理解，本专利技术所述的多层板为双面多层板，层数可以是2层、4层、6层、8层等。本实施例利用丝网印刷的方式，初步固化介质层与线路层之间的高度差，再结合铜基板边缘贴附胶带的操作，可以更有效地减少压合过程中PP溢胶严重的情况；整个工艺流程简单，操作性强，无需额外的设备即可有效地解决溢胶情况，避免生产设备受损。具体实施中，所述铜基板贴胶带的区域上设有至少一个排气槽32，用于排气，确保压合时PP将多层板填充饱满。大多数的铜基板为方形板，可在方形板的每边至少设一个排气槽32。具体实施中，所述排气槽32的宽度为1-4mm。具体实施中，所述步骤S2中，丝印树脂13与线路11面的高度差小于15um。当线路层铜厚＞110um时，丝网印刷的方式可以将线路层与介质层的高低差预先用树脂填充、固化，以减少压合时的高度差。具体实施中，所述PP20的单边尺寸比铜基板30的单边尺寸小8-12mm。具体实施中，所述步骤S5中，压合时，按铜基板-PP-多层板的叠构，使用阻胶离型膜覆形后进行压合。具体实施中，所述步骤S5中，对压合后的线路板使用铣边的方式除溢胶、除胶带，每边铣去8-15mm。具体实施中，还包括在所述多层板10的非压合面蚀刻出用于铣边定位的靶标。具体实施中，所述胶带31的宽度为8-12mm。具体实施中，所述胶带31为耐高温胶带。请继续参见图1-4，以下以双面板多层板为例，详细介绍本专利技术提供的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法：其中，双面板的制作流本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1，制作多层板，在所述多层板的压合面制作线路；/nS2，对步骤S1得到的多层板棕化处理，在所述压合面丝网印刷树脂，烘干；/nS3，铜基板棕化处理后，在所述铜基板边缘的非有效区域贴胶带；/nS4，将PP与步骤S3得到的铜基板假贴，所述PP不与胶带相交；/nS5，将步骤S2得到的多层板与步骤S4得到的铜基板压合，对压合后的线路板除溢胶、除胶带。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，制作多层板，在所述多层板的压合面制作线路；
S2，对步骤S1得到的多层板棕化处理，在所述压合面丝网印刷树脂，烘干；
S3，铜基板棕化处理后，在所述铜基板边缘的非有效区域贴胶带；
S4，将PP与步骤S3得到的铜基板假贴，所述PP不与胶带相交；
S5，将步骤S2得到的多层板与步骤S4得到的铜基板压合，对压合后的线路板除溢胶、除胶带。


2.如权利要求1所述的多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于，所述铜基板贴胶带的区域上设有至少一个排气槽。


3.如权利要求2所述的多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于，所述排气槽的宽度为1-4mm。


4.如权利要求1所述的多层厚铜金属基线路板的压合方法，其特征在于，所述步骤S2中，丝印树脂与线路面的高度差小于15um。

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【专利技术属性】
技术研发人员：刘玮，韦霖，严振坤，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44