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本发明公开了一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，涉及线路板制作技术领域。该方法利用丝网印刷方式将线路层与介质层高低差用树脂填充，固化；金属基板板边粘贴耐高温胶带，减少压合溢胶。再将线路板与金属基板压合，即可完成压合工序的制作。本发明方案可以...
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