工艺腔室和半导体处理设备制造技术

本发明专利技术公开了一种工艺腔室和半导体处理设备。包括腔室本体；腔室上盖，上盖设在腔室本体上；喷淋头，吊装在腔室上盖下侧，且喷淋头上设置有若干个匀流接口；若干个外转接管组件，每个外转接管组件对应至少一个匀流接口，外转接管组件的第一端用于与供给箱密封连接，外转接管组件的第二端穿过腔室上盖并伸入腔室本体内与对应的匀流接口密封连接；并且，外转接管组件能够相对腔室本体移动和/或转动，以调整外转接管组件的第二端在腔室本体内的位置。当匀流接口出现误差时，可以调整外转接管组件的第二端在腔室本体内的位置，从而可以确保各外转接管组件可靠地与对应的匀流接口密封连接。

Process chamber and semiconductor processing equipment

【技术实现步骤摘要】
工艺腔室和半导体处理设备
本专利技术涉及半导体设备
，具体涉及一种工艺腔室和一种半导体处理设备。
技术介绍
一般地，半导体处理设备包括腔室本体、盖设在腔室本体上的腔室上盖以及吊装在腔室上盖下侧的喷淋头，喷淋头用于将工艺气体从腔室本体外引入腔室本体内，并进行匀气和布气。为了实现匀气和布气的功能，喷淋头需要有多根管路引入、引出气体和液体，同时为了保证腔室本体内部的结构紧凑，喷淋头本身与腔室上盖之间的间距很小，无法伸手进去操作，装配难度加大。此外，在利用管路引入气体和液体时，一般是将一个焊接有金属管的法兰固定到腔室上盖上，内侧通过硬管与喷淋头上的匀流接口连接，在实际加工和装配过程中，匀流接口往往存在加工、装配误差，所以实际装配过程中，原设计的硬管连接点和焊接法兰位置会存在偏差，用接头连接好以后，接头处受力，容易漏液。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种工艺腔室和一种半导体处理设备。为了实现上述目的，本专利技术的第一方面，提供了一种工艺腔室，包括：腔室本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种工艺腔室，其特征在于，包括：/n腔室本体；/n腔室上盖，盖设在所述腔室本体上；/n喷淋头，吊装在所述腔室上盖的下侧，且所述喷淋头上设置有若干个匀流接口；/n若干个外转接管组件，每个所述外转接管组件对应至少一个所述匀流接口，所述外转接管组件的第一端用于与供给箱密封连接，所述外转接管组件的第二端穿过所述腔室上盖并伸入所述腔室本体内与对应的所述匀流接口密封连接；并且，/n所述外转接管组件能够相对所述腔室本体移动和/或转动，以调整所述外转接管组件的第二端在所述腔室本体内的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种工艺腔室，其特征在于，包括：
腔室本体；
腔室上盖，盖设在所述腔室本体上；
喷淋头，吊装在所述腔室上盖的下侧，且所述喷淋头上设置有若干个匀流接口；
若干个外转接管组件，每个所述外转接管组件对应至少一个所述匀流接口，所述外转接管组件的第一端用于与供给箱密封连接，所述外转接管组件的第二端穿过所述腔室上盖并伸入所述腔室本体内与对应的所述匀流接口密封连接；并且，
所述外转接管组件能够相对所述腔室本体移动和/或转动，以调整所述外转接管组件的第二端在所述腔室本体内的位置。


2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述外转接管组件包括：
引入管，所述引入管的第一端用于与所述供给箱密封连接，所述引入管的第二端穿过所述腔室上盖并伸入所述腔室本体内与对应的所述匀流接口密封连接；
弹性套筒结构，套设在所述引入管外部，所述弹性套筒结构的第一端与所述引入管连接，所述弹性套筒结构的第二端与所述腔室上盖密封连接，所述弹性套筒结构能够沿所述腔室本体的轴向发生弹性形变，以沿所述腔室本体的轴向调整所述引入管的第二端在所述腔室本体内的位置。


3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述弹性套筒结构的第一端可预先绕所述腔室本体的轴向偏转或转动预设角度后，其第二端再与所述腔室上盖密封连接；和/或，
所述弹性套筒结构的第一端可预先沿所述腔室本体的径向偏移预设距离后，其第二端再与所述腔室上盖密封连接。


4.根据权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述弹性套筒结构包括波纹管、活套法兰、安装法兰以及过渡套筒；其中，
所述过渡套筒套设在所述引入管外部，所述过渡套筒的内孔与所述引入管的外周壁固定连接，所述过渡套筒朝向所述波纹管的端面与所述波纹管的第一端固定连接；
所述波纹管的第二端...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓曾红，
申请(专利权)人：东泰高科装备科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11