LED芯片分拣装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种LED芯片分拣装置及方法。该装置包括：第一载台、第二载台、芯片吸除装置以及控制装置，芯片分拣时，待分拣的芯片置于所述第一载台上；所述控制装置控制所述第二载台根据异常芯片信息将异常芯片从所述第一载台上顶起，并控制所述芯片吸除装置将所述异常芯片吸入所述芯片吸除装置的芯片回收瓶。采用真空直接吸除异常芯片的方式，替代现有技术中对正常芯片的测试分选工作，极大的提高了工作效率。且该装置具有结构简单可靠，兼容性好，不易出错的优点。

LED chip sorting device and method

【技术实现步骤摘要】
LED芯片分拣装置及方法
本专利技术涉及LED芯片
，尤其涉及一种LED芯片分拣装置及方法。
技术介绍
发光二极管(lightemittingdiode,LED)是一种将电能转换为光的半导体发光器件。它与传统光源比较有许多优点，例如体积小，重量轻，使用寿命长，响应速度快等。经过多年的发展，LED已经被广泛应用在民用照明、特殊照明、显示指示、装饰亮化等各个领域。随着LED产业的不断发展，LED的产量也越来越高，在生产中需要根据光电参数各异的LED芯片进行分类，而将失效、异常、残缺、排列歪斜等不良芯片留膜回收，在现有技术中，是在将LED芯片逐一测试后的光电参数及晶圆坐标信息传送至分选装置后，由分选装置逐一分拣至不同预设等级容器(Bin)中。分选装置设置有摆臂和吸嘴，用于抓取LED芯片并置放芯片于不同目标Bin中。然而，对于一些标准相对宽松的客制化芯片，以及伴随着芯片制造良率以及一致性水平的逐步提升，这种常规的分选方法已经明显不能满足当前的生产技术需求。在高产量的生产环境中，现有技术将耗费大量的时间、人力以及设备资源，进而导致LED芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片分拣装置，其特征在于，包括：/n第一载台、第二载台、芯片吸除装置以及控制装置；/n所述第二载台设置在所述第一载台下方；所述芯片吸除装置位于所述第一载台上方；/n所述控制装置分别与所述第一载台、所述第二载台和所述芯片吸除装置连接；/n芯片分拣时，待分拣的芯片置于所述第一载台上；所述控制装置控制所述第二载台根据异常芯片信息将异常芯片从所述第一载台上顶起，并控制所述芯片吸除装置将所述异常芯片吸入所述芯片吸除装置的芯片回收瓶。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片分拣装置，其特征在于，包括：
第一载台、第二载台、芯片吸除装置以及控制装置；
所述第二载台设置在所述第一载台下方；所述芯片吸除装置位于所述第一载台上方；
所述控制装置分别与所述第一载台、所述第二载台和所述芯片吸除装置连接；
芯片分拣时，待分拣的芯片置于所述第一载台上；所述控制装置控制所述第二载台根据异常芯片信息将异常芯片从所述第一载台上顶起，并控制所述芯片吸除装置将所述异常芯片吸入所述芯片吸除装置的芯片回收瓶。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装置还包括：
影像识别装置，设置在所述第一载台上方的位置，所述影像识别装置与所述控制装置连接；
所述影像识别装置用于：辅助识别所述第一载台上的芯片是否存在异常，和/或，监控所述芯片吸除装置的工作状态。


3.根据权利要求2所述的一种LED芯片分拣装置，其特征在于，所述第一载台安装有移动构件及旋转构件，可在水平、竖直方向上平移或以自身中轴线顺时针或逆时针旋转。


4.根据权利要求3所述的一种LED芯片分拣装置，其特征在于，所述芯片吸除装置包括针筒、针头、真空软管以及芯片回收装置；
所述针筒内的活塞从所述针筒的一端通过所述真空软管与所述芯片回收装置连接，针筒的另一端连接针头；所述针头、所述针筒、所述真空软管以及所述芯片回收装置依次连接形成真空管路。


5.根据权利要求4所述的一种LED芯片分拣装置，其特征在于，所述针筒固定于固定件或者旋臂；
所述固定件或旋臂相对于第一载台的上下高度可调；
或者，
所述固定件或旋臂...

【专利技术属性】
技术研发人员：康建，姚禹，郑远志，梁旭东，陈向东，
申请(专利权)人：马鞍山杰生半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34