一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置制造方法及图纸

技术编号:24456909 阅读:25 留言:0更新日期:2020-06-10 15:49
本实用新型专利技术公开了一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置,包括底座,所述底座顶部的后侧固定连接有L形支撑架,所述L形支撑架内腔的顶部设置有分切机构本体,所述底座顶部的左侧设置有放置机构,所述底座内部开设有腔体,所述腔体内腔的左侧固定连接有电机,所述电机的输出轴传动连接有螺纹杆,所述螺纹杆远离电机的一端通过轴承与底座活动连接,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套。本实用新型专利技术通过启动电机,最终电机的输出轴带动推动刷左右移动,该半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置,具备便于收集的优点,操作简单,降低劳动成本,提高了工作效率,提高了该半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置的实用性。

A cutting device for semiconductor ceramic capacitor chip production

【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置
本技术涉及芯片加工
,具体为一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置。
技术介绍
芯片,又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,生物芯片的制备主要依赖于微细加工、自动化及化学合成技术。半导体陶瓷电容芯片是芯片的一种,芯片生产过程中需要用到分切装置,现有的分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集,劳动强度高,收集效率慢,且人工成本高,进而降低了分切装置的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置,具备便于收集的优点,解决了现有的分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集,劳动强度高,收集效率慢,且人工成本高,进而降低了分切装置的实用性的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置,包括底座,所述底座顶部的后侧固定连接有L形支撑架,所述L形支撑架内腔的顶部设置有分切机构本体,所述底座顶部的左侧设置有放置机构,所述底座内部开设有腔体,所述腔体内腔的左侧固定连接有电机,所述电机的输出轴传动连接有螺纹杆,所述螺纹杆远离电机的一端通过轴承与腔体的内壁活动连接,所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹套,所述腔体内腔的底部设置有限位机构,所述腔体的顶部开设有通孔,所述螺纹套的顶部固定连接有竖杆,所述竖杆的顶端贯穿至底座的顶部,所述竖杆左侧的顶部固定连接有横杆,所述横杆底部的左侧固定连接有推动刷,所述推动刷的后侧设置有支撑机构。优选的,所述分切机构本体包含有位于L形支撑架内腔顶部的气缸,所述气缸的输出端固定连接有连接板,所述连接板顶部的两侧均固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的表面滑动连接有滑套,所述滑套的顶端与L形支撑架固定连接,所述连接板的底部固定连接有分切刀。优选的,所述放置机构包含有位于底座顶部左侧的放置台,所述放置台的顶部开设有与分切刀相适配的切割槽,所述切割槽的数量为五个。优选的,所述限位机构包含有开设于腔体内腔底部的限位槽,所述限位槽的内腔滑动连接有限位块,所述限位块远离限位槽的一侧与螺纹套固定连接。优选的,所述支撑机构包含有开设于L形支撑架正表面的滑槽,所述滑槽的内腔滑动连接有滑块,所述滑块远离滑槽的一侧与推动刷固定连接。优选的,所述放置台的左侧固定连接有导向板,所述导向板远离放置台的一侧与底座固定连接。与现有技术相比,本技术的有益效果如下:1、本技术通过启动电机,最终电机的输出轴带动推动刷左右移动,该半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置,具备便于收集的优点,操作简单,降低劳动成本,提高了工作效率,提高了该半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置的实用性,解决了现有的分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集,劳动强度高,收集效率慢,且人工成本高,进而降低了分切装置的实用性的问题。2、本技术通过分切机构本体和放置机构的配合使用,可以对芯片进行分切,提高了工作效率,通过限位机构的设置,可以对螺纹套起到限位作用,使得螺纹套稳定的左右移动,通过支撑机构的设置,可以对推动刷起到支撑作用,使得推动刷稳定的左右移动,通过导向板的设置,可以对芯片起到导向作用,避免芯片掉落至底座的顶部。附图说明图1为本技术结构示意图;图2为本技术结构主视剖面图;图3为本技术结构图1中A点的放大图。图中:1、底座;2、L形支撑架;3、分切机构本体;301、气缸;302、连接板;303、伸缩杆;304、滑套;305、分切刀;4、放置机构;401、放置台;402、切割槽;5、腔体;6、电机;7、螺纹杆;8、螺纹套;9、限位机构;901、限位槽;902、限位块;10、通孔;11、竖杆;12、横杆;13、推动刷;14、支撑机构;1401、滑槽;1402、滑块;15、导向板。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3,本技术提供一种技术方案:一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置,包括底座1,底座1顶部的后侧固定连接有L形支撑架2,L形支撑架2内腔的顶部设置有分切机构本体3,分切机构本体3包含有位于L形支撑架2内腔顶部的气缸301,气缸301的输出端固定连接有连接板302,连接板302顶部的两侧均固定连接有伸缩杆303,伸缩杆303的表面滑动连接有滑套304,滑套304的顶端与L形支撑架2固定连接,连接板302的底部固定连接有分切刀305,底座1顶部的左侧设置有放置机构4,放置机构4包含有位于底座1顶部左侧的放置台401,放置台401的顶部开设有与分切刀305相适配的切割槽402,切割槽402的数量为五个,通过分切机构本体3和放置机构4的配合使用,可以对芯片进行分切,提高了工作效率,放置台401的左侧固定连接有导向板15,导向板15远离放置台401的一侧与底座1固定连接,通过导向板15的设置,可以对芯片起到导向作用,避免芯片掉落至底座1的顶部,底座1内部开设有腔体5,腔体5内腔的左侧固定连接有电机6,电机6的输出轴传动连接有螺纹杆7,螺纹杆7远离电机6的一端通过轴承与腔体5的内壁活动连接,螺纹杆7的表面螺纹连接有螺纹套8,腔体5内腔的底部设置有限位机构9,限位机构9包含有开设于腔体5内腔底部的限位槽901,限位槽901的内腔滑动连接有限位块902,限位块902远离限位槽901的一侧与螺纹套8固定连接,通过限位机构9的设置,可以对螺纹套8起到限位作用,使得螺纹套8稳定的左右移动,腔体5的顶部开设有通孔10,螺纹套8的顶部固定连接有竖杆11,竖杆11的顶端贯穿至底座1的顶部,竖杆11左侧的顶部固定连接有横杆12,横杆12底部的左侧固定连接有推动刷13,推动刷13的后侧设置有支撑机构14,支撑机构14包含有开设于L形支撑架2正表面的滑槽1401,滑槽1401的内腔滑动连接有滑块1402,滑块1402远离滑槽1401的一侧与推动刷13固定连接,通过支撑机构14的设置,可以对推动刷13起到支撑作用,使得推动刷13稳定的左右移动。工作原理:本技术使用时,使用者通过将芯片放置在放置台401的顶部,启动气缸301,气缸301的输出端带动连接板302向下移动,连接板302带动分切刀305移动,通过伸缩杆303和滑套304的配合使用,连接板302带动伸缩杆303在滑套304的内腔中滑动,使得分切刀305稳定的上下移动,进而对芯片进行分切,分切后关闭气缸301,气缸301缩回,启动电机6,电机6的输出轴带动螺纹杆7转动,螺纹杆7带动螺纹套8转动,通过限位槽901和限位块902的配合使用,螺纹套8带动限位块902在限位槽901的内腔中滑动,使得螺纹套8稳定的左右移动,螺纹套8带动竖杆11向左移动,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部的后侧固定连接有L形支撑架(2),所述L形支撑架(2)内腔的顶部设置有分切机构本体(3),所述底座(1)顶部的左侧设置有放置机构(4),所述底座(1)内部开设有腔体(5),所述腔体(5)内腔的左侧固定连接有电机(6),所述电机(6)的输出轴传动连接有螺纹杆(7),所述螺纹杆(7)远离电机(6)的一端通过轴承与腔体(5)的内壁活动连接,所述螺纹杆(7)的表面螺纹连接有螺纹套(8),所述腔体(5)内腔的底部设置有限位机构(9),所述腔体(5)的顶部开设有通孔(10),所述螺纹套(8)的顶部固定连接有竖杆(11),所述竖杆(11)的顶端贯穿至底座(1)的顶部,所述竖杆(11)左侧的顶部固定连接有横杆(12),所述横杆(12)底部的左侧固定连接有推动刷(13),所述推动刷(13)的后侧设置有支撑机构(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)顶部的后侧固定连接有L形支撑架(2),所述L形支撑架(2)内腔的顶部设置有分切机构本体(3),所述底座(1)顶部的左侧设置有放置机构(4),所述底座(1)内部开设有腔体(5),所述腔体(5)内腔的左侧固定连接有电机(6),所述电机(6)的输出轴传动连接有螺纹杆(7),所述螺纹杆(7)远离电机(6)的一端通过轴承与腔体(5)的内壁活动连接,所述螺纹杆(7)的表面螺纹连接有螺纹套(8),所述腔体(5)内腔的底部设置有限位机构(9),所述腔体(5)的顶部开设有通孔(10),所述螺纹套(8)的顶部固定连接有竖杆(11),所述竖杆(11)的顶端贯穿至底座(1)的顶部,所述竖杆(11)左侧的顶部固定连接有横杆(12),所述横杆(12)底部的左侧固定连接有推动刷(13),所述推动刷(13)的后侧设置有支撑机构(14)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置,其特征在于:所述分切机构本体(3)包含有位于L形支撑架(2)内腔顶部的气缸(301),所述气缸(301)的输出端固定连接有连接板(302),所述连接板(302)顶部的两侧均固定连接有伸缩杆(303),所述伸缩杆(303)的表面滑动连接有滑套(304),所述滑套(304)的顶端...

【专利技术属性】
技术研发人员:张军山
申请(专利权)人:湖南元宏特种陶瓷有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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