【技术实现步骤摘要】
一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置
本技术涉及芯片加工
，具体为一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，生物芯片的制备主要依赖于微细加工、自动化及化学合成技术。半导体陶瓷电容芯片是芯片的一种，芯片生产过程中需要用到分切装置，现有的分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集，劳动强度高，收集效率慢，且人工成本高，进而降低了分切装置的实用性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，具备便于收集的优点，解决了现有的分切装置分切后的芯片需要人工逐一收集，劳动强度高，收集效率慢，且人工成本高，进而降低了分切装置的实用性的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座，所述底座顶部的后侧固定连接有L形支撑架，所述L形支撑架内腔的顶部设置有分切机构本体，所述底座顶部的左侧设置有放置机构，所述底座内部开设有腔体，所...
【技术保护点】
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的后侧固定连接有L形支撑架(2)，所述L形支撑架(2)内腔的顶部设置有分切机构本体(3)，所述底座(1)顶部的左侧设置有放置机构(4)，所述底座(1)内部开设有腔体(5)，所述腔体(5)内腔的左侧固定连接有电机(6)，所述电机(6)的输出轴传动连接有螺纹杆(7)，所述螺纹杆(7)远离电机(6)的一端通过轴承与腔体(5)的内壁活动连接，所述螺纹杆(7)的表面螺纹连接有螺纹套(8)，所述腔体(5)内腔的底部设置有限位机构(9)，所述腔体(5)的顶部开设有通孔(10)，所述螺纹套(8)的顶部固...
【技术特征摘要】
1.一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶部的后侧固定连接有L形支撑架(2)，所述L形支撑架(2)内腔的顶部设置有分切机构本体(3)，所述底座(1)顶部的左侧设置有放置机构(4)，所述底座(1)内部开设有腔体(5)，所述腔体(5)内腔的左侧固定连接有电机(6)，所述电机(6)的输出轴传动连接有螺纹杆(7)，所述螺纹杆(7)远离电机(6)的一端通过轴承与腔体(5)的内壁活动连接，所述螺纹杆(7)的表面螺纹连接有螺纹套(8)，所述腔体(5)内腔的底部设置有限位机构(9)，所述腔体(5)的顶部开设有通孔(10)，所述螺纹套(8)的顶部固定连接有竖杆(11)，所述竖杆(11)的顶端贯穿至底座(1)的顶部，所述竖杆(11)左侧的顶部固定连接有横杆(12)，所述横杆(12)底部的左侧固定连接有推动刷(13)，所述推动刷(13)的后侧设置有支撑机构(14)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体陶瓷电容芯片生产用分切装置，其特征在于：所述分切机构本体(3)包含有位于L形支撑架(2)内腔顶部的气缸(301)，所述气缸(301)的输出端固定连接有连接板(302)，所述连接板(302)顶部的两侧均固定连接有伸缩杆(303)，所述伸缩杆(303)的表面滑动连接有滑套(304)，所述滑套(304)的顶端...
【专利技术属性】
技术研发人员：张军山，
申请(专利权)人：湖南元宏特种陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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