【技术实现步骤摘要】
晶片除尘工装
本技术涉及一种除尘机构，更具体的涉及一种用于晶片的除尘工装。
技术介绍
晶片在被银之后，还要进行一次除尘，原来除尘都是通过原来的被银夹具上进行。除尘过程是，利用设备发出超声波，与晶片产生共振，从而将晶片表面的灰尘振落。这种方法，抖落的灰尘会飘散在空气中，很多情况下，还是会落到晶片上，本申请人的另一个专利技术中，我们公开了一种晶片除尘装置，包括本体，所述本体内设置有工作台，所述工作台上设置有工装，所述工装内设置有晶片除尘夹具，所述晶片除尘夹具包括底座和盖板，所述底座和所述盖板上设置有通孔，且所述通孔的大小要满足被除尘的晶片无法穿过所述通孔，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，所述盖板罩在所述底座上，所述工作台上位于所述工装的底部设置有吸尘管，所述吸尘管与吸尘器的进气口相连。使用时，晶片被限定在凹槽和盖板组成的空间内，然后晶片振动抖落的灰尘从凹槽内的通孔掉落。然后吸尘装置通过管道将抖落的灰尘抽走，避免抖落的灰尘再次落到晶片上。但是这种晶片除尘装置，在吸尘装置工作的时候，晶片会与底座和...
【技术保护点】
1.晶片除尘工装，包括底座和盖板，所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，其特征在于：所述凹槽内设置有第一弹力网，所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连，盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部设置有第二弹力网，所述晶片被夹紧设置在所述第一弹力网和所述第二弹力网之间。/n
【技术特征摘要】
1.晶片除尘工装，包括底座和盖板，所述底座和所述盖板由钢丝绳交织而成，所述底座上设置有若干凹槽，所述凹槽内设置有所述晶片，其特征在于：所述凹槽内设置有第一弹力网，所述第一弹力网的四周与所述凹槽的侧壁相连，盖板上设置有向着所述凹槽伸入的凸起，所述凸起的端部设置有第二弹力网，所述晶片被夹紧设置在所述第一弹力网和所述第二弹力网之间。...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐兴华，陈康，鲍旭伟，唐多，
申请(专利权)人：金华市创捷电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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