一种紫外LED封装结构及制作方法技术

本发明专利技术公开了一种紫外LED封装结构，包括基板，在基板的上表面环绕设置有围坝，在基板上表面位于围坝内侧敷设有第一焊盘和第二焊盘，在第一焊盘和第二焊盘上跨设焊接有一个及以上的LED芯片，在围坝的顶部粘接有光学透镜，在基板的下表面至少设置有第一引脚和第二引脚；其中，光学透镜、围坝和基板形成空腔；在基板上开设有贯通孔，贯通孔与空腔相连通。该一种紫外LED封装结构及制作方法，由于设置了贯通孔，在加热固化材料的过程中产生的空气和/或挥发物受热膨胀之后，可以通过贯通孔排出，使得在进行空腔内填注光学填充材料时，避免了光学填充材料对光学透镜粘接的影响，以及获得较常规方法更好的填充效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及led封装，具体为一种紫外led封装结构及制作方法。

技术介绍

1、紫外光依据波段可分为uva、uvb、uvc以及真空紫外vuv，紫外led封装结构其内部中空，紫外led芯片固设于一支架中空碗杯内，一光学透镜，粘接或焊接于支架的围坝顶部，构成一密闭的封装结构，具备环保、小巧便携、低功耗、低电压等特点。

2、众所周知，紫外光在空气中的传播距离短，容易被其他材料所吸收，因此，在紫外led封装工艺中，不能以常规led封装方法进行灌封，以避免常规有机胶水对紫外光的吸收，反之也避免紫外线对有机胶水的结构破坏从而造成封装结构失效。现有技术手段下，紫外led封装结构其内部中空，紫外led芯片固设于一支架中空碗杯内，一光学透镜，粘接或焊接于支架的围坝顶部，构成一密闭的封装结构。通常，该光学透镜与支架围坝的结合透过粘接材料如有机胶水，或金属焊料等，再透过烘烤、激光、微波等加热方式，使粘接材料固化，使之结合。可见无论采用何种粘接材料，在工艺过程中都需要进行加热处理，这就导致在加热过程中，粘接材料所释放的溶剂、助焊剂等挥发物在封装结构内部无法排出，同时本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种紫外LED封装结构，包括基板（2），在基板（2）的上表面环绕设置有围坝（3），在基板（2）上表面位于围坝（3）内侧敷设有第一焊盘（8）和第二焊盘（9），其特征在于：在第一焊盘（8）和第二焊盘（9）上跨设焊接有一个及以上的LED芯片（4），在围坝（3）的顶部粘接有光学透镜（13），在基板（2）的下表面至少设置有第一引脚（5）和第二引脚（6）；

2.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装结构，其特征在于：所述贯通孔（10）的数量为一个及以上，贯通孔（10）可开设于第一引脚（5）和/或第二引脚（5）上；贯通孔（10）也可开设于第一引脚（5）和第二引脚（5）之间的区域位置处。...

【技术特征摘要】

1.一种紫外led封装结构，包括基板（2），在基板（2）的上表面环绕设置有围坝（3），在基板（2）上表面位于围坝（3）内侧敷设有第一焊盘（8）和第二焊盘（9），其特征在于：在第一焊盘（8）和第二焊盘（9）上跨设焊接有一个及以上的led芯片（4），在围坝（3）的顶部粘接有光学透镜（13），在基板（2）的下表面至少设置有第一引脚（5）和第二引脚（6）；

2.根据权利要求1所述的一种紫外led封装结构，其特征在于：所述贯通孔（10）的数量为一个及以上，贯通孔（10）可开设于第一引脚（5）和/或第二引脚（5）上；贯通孔（10）也可开设于第一引脚（5）和第二引脚（5）之间的区域位置处。

3.根据权利要求1或2所述的一种紫外led封装结构，其特征在于：所述填充物质为光学填充材料（12），是溶于溶剂的含氟类耐紫外线树脂材料，光学填充材料（12）可在贯通孔（10）内形成封堵层；

4.根据权利要求1或2所述的一种紫外led封装结构，其特征在于：所述填充物质为气...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚禹，郑远志，杨天鹏，康建，韩晓翠，
申请(专利权)人：马鞍山杰生半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：