温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种紫外LED封装结构，包括基板，在基板的上表面环绕设置有围坝，在基板上表面位于围坝内侧敷设有第一焊盘和第二焊盘，在第一焊盘和第二焊盘上跨设焊接有一个及以上的LED芯片，在围坝的顶部粘接有光学透镜，在基板的下表面至少设置有第一引...
该专利属于马鞍山杰生半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过马鞍山杰生半导体有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。