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本发明公开了一种工艺腔室和半导体处理设备。包括腔室本体；腔室上盖，上盖设在腔室本体上；喷淋头，吊装在腔室上盖下侧，且喷淋头上设置有若干个匀流接口；若干个外转接管组件，每个外转接管组件对应至少一个匀流接口，外转接管组件的第一端用于与供给箱密封...
该专利属于东泰高科装备科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东泰高科装备科技有限公司授权不得商用。

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