【技术实现步骤摘要】
一种三维封装芯片硅通孔的测试装置
本技术涉及测试设备
，尤其涉及一种三维封装芯片硅通孔的测试装置。
技术介绍
三维封装芯片由于其更高的密度、更高的传输速率及低功耗的优点逐渐受到人们的重视和研究，经检索，授权公告号为CN104701206A的专利文件公开了三维封装芯片硅通孔的测试装置，由探针卡、载片台和分别连接在探针卡和载片台上的第一测试信号线和第二测试信号组成了测试回路，测试部件的测试信号可以通过探针卡、第一测试信号线、第二测试信号线传输至载片台上的待测晶圆硅通孔的下表面，探针卡的探针能够逐一对待测晶圆的硅通孔上表面进行测试，从而能够精确的检验三维封装芯片硅通孔的质量，从得到的结果进一步寻找造成硅通孔不合格的原因，用于优化制造工艺。但上述设计还存在不足之处，上述设计在测试时，首先需要对待测晶圆固定，在通过移动探针卡进行测试，操作比较麻烦，存在着不便于对探针卡进行移动，且不便于对待测晶圆进行固定的问题，因此我们提出了一种三维封装芯片硅通孔的测试装置用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为...
【技术保护点】
1.一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，包括底座和位于底座上的探针卡，其特征在于，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。/n
【技术特征摘要】
1.一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，包括底座和位于底座上的探针卡，其特征在于，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板的顶部固定安装有同一个横梁，两个竖板相互靠近的一侧滑动安装有同一个连接座，且探针卡固定安装在连接座的底部，底座的顶部固定安装有承载座，承载座的顶部开设有放置槽，放置槽内放置有待测晶圆，连接座的底部固定安装有两个对称设置的竖杆。
2.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述横梁的底部开设有两个对称设置的第一槽，第一槽内滑动安装有移动座，移动座的底部延伸至横梁的下方并固定安装有移动板，移动板的一侧固定安装有两个对称设置的固定座，两个固定座相互靠近的一侧固定安装有同一个稳定杆。
3.根据权利要求2所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，所述稳定杆上滑动套设有滑动座，滑动座的一侧铰接有第一杆的一端和第二杆的一端，第一杆的另一端铰接在连接座上，第二杆的连第一铰接在横梁上。
4.根据权利要求1所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，两个竖板相互靠近的一侧均开设有第一限位槽，连接座的两侧均固定安装有第一限位块，且第一限位块与对应的第一限位槽滑动连接。
5.根据权利要求2所述的一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，其特征在于，两个第一槽相互靠近的一侧内壁上开设有同一个第一孔，第一孔内滑动安装有横杆，且横杆的两侧分别固定安装在两个移...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志宏，
申请(专利权)人：大同新成新材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山西;14
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