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本实用新型属于测试设备领域，尤其是一种三维封装芯片硅通孔的测试装置，针对现有的测试装置不便于对探针卡进行移动，且不便于对待测晶圆进行固定的问题，现提出如下方案，其包括底座和位于底座上的探针卡，所述底座的底部固定安装有两个对称设置的竖板，竖板...
该专利属于大同新成新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大同新成新材料股份有限公司授权不得商用。

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