一种半导体芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体、框架、散热机构、密封填充层、压板、缓冲层、焊盘、粘接层、胶粘层、电路载板、焊接部件，本实用新型专利技术通过将半导体芯片主体放置在框架中，再进行封装，通过粘接层的设置，可以提高焊盘与电路载板之间的稳定性，封装后不易产生虚焊，提高了此封装结构的稳定性和质量，且框架内的缓冲层还具有一定的缓冲功能，通过产生形变而达到减压的效果，便于封装后半导体芯片主体的运输工作；通过在框架顶部设置散热机构，在平板的上表面设置凸起柱体，可以有效的将半导体芯片主体工作时产生的热量散发出去，热传导效率高，使得半导体芯片主体有利于长时间进行使用。

A semiconductor chip package structure

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，尤其涉及一种半导体芯片封装结构。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。随着半导体封装件的日渐轻薄化，现有的半导体封装件在封装时，容易发生的翘曲，并且散热效果较差，不易于半导体封装件后续的运输以及使用，为此，我们提出了一种半导体芯片封装结构。
技术实现思路
本技术提供了一种半导体芯片封装结构，目的在于不易发生翘曲和松动，具有焊接效果佳，散热效果佳，封装工作简单等优点。为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本技术是通过以下技术方案实现：<br>一种半导体芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体(1)和电路载板(10)，其特征在于：所述半导体芯片主体(1)的外部套设有框架(2)，所述框架(2)的上方设置有散热机构(3)，且框架(2)的顶端外壁通过密封填充层(4)与散热机构(3)固定连接，所述散热机构(3)包括平板(31)和导热板(33)，所述导热板(33)固定安装在平板(31)的下表面，所述平板(31)的顶部固定安装有凸起柱体(32)，所述框架(2)的底端一体成型有焊盘(7)，所述焊盘(7)的上表面设置有胶粘层(9)，且所述焊盘(7)通过胶粘层(9)粘接半导体芯片主体(1)的底部，所述半导体芯片主体(1)的下方设置有电路载板(10)，所述...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体(1)和电路载板(10)，其特征在于：所述半导体芯片主体(1)的外部套设有框架(2)，所述框架(2)的上方设置有散热机构(3)，且框架(2)的顶端外壁通过密封填充层(4)与散热机构(3)固定连接，所述散热机构(3)包括平板(31)和导热板(33)，所述导热板(33)固定安装在平板(31)的下表面，所述平板(31)的顶部固定安装有凸起柱体(32)，所述框架(2)的底端一体成型有焊盘(7)，所述焊盘(7)的上表面设置有胶粘层(9)，且所述焊盘(7)通过胶粘层(9)粘接半导体芯片主体(1)的底部，所述半导体芯片主体(1)的下方设置有电路载板(10)，所述电路载板(10)设置在焊盘(7)的下方，所述焊盘(7)通过焊接部件(11)与电路载板(10)之间焊接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于：所述焊接部件(11)包括焊接部(110)、焊球(111)和金属焊接凸块(112)，所述金属焊接凸块(112)一体成型在焊盘(7)的下表面，所述焊球(111)设置在焊接部(110)和金属焊接凸块(112)之间，所述电路载板(10)与焊盘(7)之间通过金属焊接凸块(112)和焊球(111)焊接。


3.根据权利要求1、2任意一项所述的一种半导体芯片封装结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建中，夏中宇，徐雪舟，
申请(专利权)人：无锡美偌科微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32