一种计算机电子元器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机电子元器件封装结构，包括底座，所述底座的顶部设有封装本体，且封装本体的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔，所述封装本体的一侧外壁设有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均设有第二转轴，两个所述第二转轴的圆周处均设有均匀分布的散热片，且散热片的外径和穿孔的内径相适配，所述底座的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁设有导热板，所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散热槽。本实用新型专利技术使用时可通过驱动电机带动第二转轴和散热片缓慢转动，散热片吸收封装本体内的热能，随着散热片的转动，散热片温度高的部分转动至封装本体的外壁实现有效散热，散热效果更佳。

A packaging structure of computer electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种计算机电子元器件封装结构
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种计算机电子元器件封装结构。
技术介绍
计算机中有各种各样的电子元器件，需要对电子元器件进行封装，现有的封装结构对电子元器件工作过程中产生的热量不能及时的散除，影响元器件的正常工作。经检索，中国专利申请号为CN201820651609.9的专利，公开了一种计算机电子元器件封装结构，包括底座和封装体，所述底座的顶部一侧开设有限位槽，所述限位槽中设置有固定螺钉，所述底座的底部开设有散热槽，所述底座的顶端嵌入设置有散热基板，所述散热基板的顶端焊接有固定管，所述底座上焊接有封装体，所述封装体的顶端设置有顶盖。上述专利中的计算机电子元器件封装结构存在以下不足：存在散热效率低的问题，不能及时将封装本体内的热能散出。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机电子元器件封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种计算机电子元器件封装结构，包括底座，所述底座的顶部设有封装本体，且封装本体的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔，所述封装本体的一侧外壁设有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均设有第二转轴，两个所述第二转轴的圆周处均设有均匀分布的散热片，且散热片的外径和穿孔的内径相适配。作为本技术再进一步的方案：所述底座的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁设有导热板。作为本技术再进一步的方案：所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散热槽，且导热板的底部设有均匀分布的导热片。r>作为本技术再进一步的方案：所述导热板的顶部设有均匀分布的支撑柱，且支撑柱的顶部设有安装板。作为本技术再进一步的方案：所述散热片的圆周处设置有均匀分布的凸块，且封装本体的两侧外壁均设有两个固定板，相邻两个固定板相对的一侧通过轴承连接有同一个第一转轴。作为本技术再进一步的方案：两个所述第一转轴的圆周处均设有均匀分布的转动叶。本技术的有益效果为：1.通过设置驱动电机、第二转轴和散热片，使用时可通过驱动电机带动第二转轴和散热片缓慢转动，散热片吸收封装本体内的热能，随着散热片的转动，散热片温度高的部分转动至封装本体的外壁实现有效散热，散热效果更佳；2.通过设置凸块、固定板和转动叶，驱动电机带动散热片转动的同时，凸块对转动叶进行拨动，从而带动转动叶进行转动并对散热片周围的空气进行搅动，促进散热片散热的效率。附图说明图1为实施例1提出的一种计算机电子元器件封装结构的结构示意图；图2为实施例1提出的一种计算机电子元器件封装结构的封装本体俯视结构剖视图；图3为实施例1提出的一种计算机电子元器件封装结构的整体结构示意图；图4为实施例2提出的一种计算机电子元器件封装结构的整体侧面结构剖视图；图5为实施例2提出的一种计算机电子元器件封装结构的封装本体俯视结构剖视图。图中：1底座、2安装板、3导热板、4导热片、5散热槽、6转动叶、7第一转轴、8第二转轴、9封装本体、10凸块、11散热片、12固定板、13驱动电机、14穿孔、15支撑柱。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。实施例1参照图1-3，一种计算机电子元器件封装结构，包括底座1，底座1的顶部通过紧固螺栓连接有封装本体9，且封装本体9的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔14，封装本体9的一侧外壁通过紧固螺栓连接有两个驱动电机13，且两个驱动电机13的输出轴均通过紧固螺栓连接有第二转轴8，两个第二转轴8的圆周处均通过紧固螺栓连接有均匀分布的散热片11，且散热片11的外径和穿孔14的内径相适配，使用时可通过驱动电机13带动第二转轴8和散热片11缓慢转动，散热片11吸收封装本体9内的热能，随着散热片11的转动，散热片11温度高的部分转动至封装本体9的外壁实现有效散热，散热效果更佳。其中，底座1的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁通过紧固螺栓连接有导热板3。其中，安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散热槽5，且导热板3的底部通过紧固螺栓连接有均匀分布的导热片4，导热板3和导热片4对底座1和封装本体9的内部进行及时导热散热。其中，导热板3的顶部通过紧固螺栓连接有均匀分布的支撑柱15，且支撑柱15的顶部通过紧固螺栓连接有安装板2，将电子元器件安装固定在安装板2上。工作原理：使用时可通过驱动电机13带动第二转轴8和散热片11缓慢转动，散热片11吸收封装本体9内的热能，随着散热片11的转动，散热片11温度高的部分转动至封装本体9的外壁实现有效散热，散热效果更佳，导热板3和导热片4对底座1和封装本体9的内部进行及时导热散热，将电子元器件安装固定在安装板2上。实施例2参照图4-5，一种计算机电子元器件封装结构，本实施例相较于实施例1，散热片11的圆周处设置有均匀分布的凸块10，且封装本体9的两侧外壁均通过紧固螺栓连接有两个固定板12，相邻两个固定板12相对的一侧通过轴承连接有同一个第一转轴7，两个第一转轴7的圆周处均通过紧固螺栓连接有均匀分布的转动叶6。工作原理：驱动电机13带动散热片11转动的同时，凸块10对转动叶6进行拨动，从而带动转动叶6进行转动并对散热片11周围的空气进行搅动，促进散热片11散热的效率。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机电子元器件封装结构，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部设有封装本体（9），且封装本体（9）的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔（14），所述封装本体（9）的一侧外壁设有两个驱动电机（13），且两个驱动电机（13）的输出轴均设有第二转轴（8），两个所述第二转轴（8）的圆周处均设有均匀分布的散热片（11），且散热片（11）的外径和穿孔（14）的内径相适配。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机电子元器件封装结构，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部设有封装本体（9），且封装本体（9）的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔（14），所述封装本体（9）的一侧外壁设有两个驱动电机（13），且两个驱动电机（13）的输出轴均设有第二转轴（8），两个所述第二转轴（8）的圆周处均设有均匀分布的散热片（11），且散热片（11）的外径和穿孔（14）的内径相适配。


2.根据权利要求1所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于，所述底座（1）的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁设有导热板（3）。


3.根据权利要求2所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于，所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璐，曹风云，郭玉堂，
申请(专利权)人：合肥师范学院，
类型：新型
国别省市：安徽;34