一种计算机电子元器件封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种计算机电子元器件封装结构，包括底座，所述底座的顶部设有封装本体，且封装本体的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔，所述封装本体的一侧外壁设有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均设有第二转轴，两个所述第二转轴的圆周处均设有均匀分布的散热片，且散热片的外径和穿孔的内径相适配，所述底座的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁设有导热板，所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散热槽。本实用新型专利技术使用时可通过驱动电机带动第二转轴和散热片缓慢转动，散热片吸收封装本体内的热能，随着散热片的转动，散热片温度高的部分转动至封装本体的外壁实现有效散热，散热效果更佳。

A packaging structure of computer electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种计算机电子元器件封装结构
本技术涉及计算机
，尤其涉及一种计算机电子元器件封装结构。
技术介绍
计算机中有各种各样的电子元器件，需要对电子元器件进行封装，现有的封装结构对电子元器件工作过程中产生的热量不能及时的散除，影响元器件的正常工作。经检索，中国专利申请号为CN201820651609.9的专利，公开了一种计算机电子元器件封装结构，包括底座和封装体，所述底座的顶部一侧开设有限位槽，所述限位槽中设置有固定螺钉，所述底座的底部开设有散热槽，所述底座的顶端嵌入设置有散热基板，所述散热基板的顶端焊接有固定管，所述底座上焊接有封装体，所述封装体的顶端设置有顶盖。上述专利中的计算机电子元器件封装结构存在以下不足：存在散热效率低的问题，不能及时将封装本体内的热能散出。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种计算机电子元器件封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种计算机电子元器件封装结构，包括底座，所述底座的顶部设有封装本体，且封装本体的两侧外壁均开设有均匀本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种计算机电子元器件封装结构，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部设有封装本体（9），且封装本体（9）的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔（14），所述封装本体（9）的一侧外壁设有两个驱动电机（13），且两个驱动电机（13）的输出轴均设有第二转轴（8），两个所述第二转轴（8）的圆周处均设有均匀分布的散热片（11），且散热片（11）的外径和穿孔（14）的内径相适配。/n

【技术特征摘要】
1.一种计算机电子元器件封装结构，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的顶部设有封装本体（9），且封装本体（9）的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔（14），所述封装本体（9）的一侧外壁设有两个驱动电机（13），且两个驱动电机（13）的输出轴均设有第二转轴（8），两个所述第二转轴（8）的圆周处均设有均匀分布的散热片（11），且散热片（11）的外径和穿孔（14）的内径相适配。


2.根据权利要求1所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于，所述底座（1）的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁设有导热板（3）。


3.根据权利要求2所述的一种计算机电子元器件封装结构，其特征在于，所述安装槽的底部内壁开设有均匀分布的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：王璐，曹风云，郭玉堂，
申请(专利权)人：合肥师范学院，
类型：新型
国别省市：安徽;34