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本实用新型公开了一种计算机电子元器件封装结构，包括底座，所述底座的顶部设有封装本体，且封装本体的两侧外壁均开设有均匀分布的穿孔，所述封装本体的一侧外壁设有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均设有第二转轴，两个所述第二转轴的圆周处均设有均匀...
该专利属于合肥师范学院所有，仅供学习研究参考，未经过合肥师范学院授权不得商用。

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