一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，涉及电力电子元器件技术领域，为解决现有的封装基板散热效果不佳的问题。所述封装基板的外部安装有传热基板，所述传热基板与封装基板之间设置有导热胶层，所述封装基板与传热基板胶接连接，所述传热基板的下端安装有第一散热片，所述传热基板的两侧均安装有第二散热片，所述传热基板的上下端面均设置为波浪型端面，所述封装基板的上端安装有电力电子元器件，所述电力电子元器件的外部安装有陶瓷基材，所述电力电子元器件的下端安装有第一导热块，且第一导热块嵌入封装基板的内部。

A packaging substrate for power electronic module and power electronic components

【技术实现步骤摘要】
一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板
本技术涉及电力电子元器件
，具体为一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板。
技术介绍
电力电子器件又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件(通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上)，电力电子系统集成是一项电力电子技术与材料、机械、化学、信息等多学科边缘交叉渗透的综合性工程，可实现电力电子系统的高功率密度、高效率、高可靠性以及低成本，是电力电子技术发展的重要方向。模块的封装技术是电力电子系统集成的重要组成部分，直接影响模块的电气性能、EMI特性和热性能等，被公认为是未来电力电子技术发展的核心推动力。在电力电子集成系统中，各分立元器件被集成电力电子模块取代，研究IPEM的封装技术具有重要意义和实用价值。但是，现有的封装基板散热效果不佳；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的封装基板散热效果不佳的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，包括封装基板，所述封装基板的外部安装有传热基板，所述传热基板与封装基板之间设置有导热胶层，所述封装基板与传热基板胶接连接，所述传热基板的下端安装有第一散热片，所述传热基板的两侧均安装有第二散热片，所述传热基板的上下端面均设置为波浪型端面。优选的，所述封装基板的上端安装有电力电子元器件，所述电力电子元器件的外部安装有陶瓷基材，所述电力电子元器件的下端安装有第一导热块，且第一导热块嵌入封装基板的内部。优选的，所述传热基板的内部设置有若干散热片插槽，且第一散热片和第二散热片的一端均嵌入散热片插槽的内部。优选的，所述第一散热片的下端安装有第二导热块，所述第二导热块的下端安装有散热风机，且散热风机与第二导热块通过固定螺栓连接。优选的，所述散热风机的下端设置有防护网。优选的，所述第一散热片与第二导热块胶接连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过在传热基板的下端以及两侧分别安装有第一散热片和第二散热片，增大散热面积，提高对封装基板的散热效果，通过波浪型端面将第一散热片和第二散热片呈波浪形安装，进一步增大了散热面积，进一步提高了对封装基板的散热效果；2、本技术通过散热风机加快第一散热片的散热效率，使其可以快速将电力电子元器件产生的热量散出，使用者可根据电力电子元器件的大小来调整散热风机的安装数量；3、本技术通过将第一散热片和第二散热片的一端插入散热片插槽的内部，实现对散热片的安装，安装简单，可根据电力电子元器件的大小调整散热片的长度。附图说明图1为本技术的一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板的整体主视图；图2为本技术的第一导热块与封装基板的连接关系图；图3为本技术的传热基板与第一散热片的连接关系图；图4为本技术的散热风机的结构示意图。图中：1、封装基板；2、传热基板；3、导热胶层；4、电力电子元器件；5、陶瓷基材；6、第一导热块；7、散热片插槽；8、第一散热片；9、第二散热片；10、波浪型端面；11、第二导热块；12、散热风机；13、固定螺栓；14、防护网。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-4，本技术提供的一种实施例：一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，包括封装基板1，封装基板1的外部安装有传热基板2，传热基板2与封装基板1之间设置有导热胶层3，既可作粘接剂又可做导热介质，封装基板1与传热基板2胶接连接，传热基板2的下端安装有第一散热片8，传热基板2的两侧均安装有第二散热片9，传热基板2的上下端面均设置为波浪型端面10，通过波浪型端面10将第一散热片8和第二散热片9呈波浪形安装，进一步增大了散热面积，进一步提高了对封装基板1的散热效果。进一步，封装基板1的上端安装有电力电子元器件4，电力电子元器件4的外部安装有陶瓷基材5，电力电子元器件4的下端安装有第一导热块6，且第一导热块6嵌入封装基板1的内部，可以更好的传导热量。进一步，传热基板2的内部设置有若干散热片插槽7，且第一散热片8和第二散热片9的一端均嵌入散热片插槽7的内部，通过将第一散热片8和第二散热片9的一端插入散热片插槽7的内部，实现对第一散热片8和第二散热片9的安装，安装简单，可根据电力电子元器件4的大小调整散热片的长度。进一步，第一散热片8的下端安装有第二导热块11，第二导热块11的下端安装有散热风机12，且散热风机12与第二导热块11通过固定螺栓13连接，通过散热风机12加快第一散热片8的散热效率，使其可以快速将电力电子元器件4产生的热量散出。进一步，散热风机12的下端设置有防护网14，提高散热时整体的安全性。进一步，第一散热片8与第二导热块11胶接连接，既可作粘接剂又可做导热介质。工作原理：使用时，封装基板1为U型结构，电力电子元器件4下端的第一导热块6嵌入封装基板1的内部，可以更好的传导热量，热量通过传热基板2、第一散热片8和第二散热片9共同组成的散热器进行散热，第一散热片8和第二散热片9增大散热面积，提高对封装基板1的散热效果，通过波浪型端面10将第一散热片8和第二散热片9呈波浪形安装，进一步增大了散热面积，进一步提高了对封装基板1的散热效果，通过散热风机12加快第一散热片8的散热效率，使其可以快速将电力电子元器件4产生的热量散出，使用者可根据电力电子元器件4的大小来调整散热风机12的安装数量，通过将第一散热片8和第二散热片9的一端插入散热片插槽7的内部，实现对第一散热片8和第二散热片9的安装，安装简单，可根据电力电子元器件4的大小调整散热片的长度。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，包括封装基板(1)，其特征在于：所述封装基板(1)的外部安装有传热基板(2)，所述传热基板(2)与封装基板(1)之间设置有导热胶层(3)，所述封装基板(1)与传热基板(2)胶接连接，所述传热基板(2)的下端安装有第一散热片(8)，所述传热基板(2)的两侧均安装有第二散热片(9)，所述传热基板(2)的上下端面均设置为波浪型端面(10)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，包括封装基板(1)，其特征在于：所述封装基板(1)的外部安装有传热基板(2)，所述传热基板(2)与封装基板(1)之间设置有导热胶层(3)，所述封装基板(1)与传热基板(2)胶接连接，所述传热基板(2)的下端安装有第一散热片(8)，所述传热基板(2)的两侧均安装有第二散热片(9)，所述传热基板(2)的上下端面均设置为波浪型端面(10)。


2.根据权利要求1所述的一种电力电子模块和电力电子元器件封装基板，其特征在于：所述封装基板(1)的上端安装有电力电子元器件(4)，所述电力电子元器件(4)的外部安装有陶瓷基材(5)，所述电力电子元器件(4)的下端安装有第一导热块(6)，且第一导热块(6)嵌入封装基板(1)的内部。


3.根据权利要求1所述的一种电力...

【专利技术属性】
技术研发人员：董晓鹏，
申请(专利权)人：苏州胜蓝精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32