发光二极管封装件制造技术

根据本发明专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，包括：主框架，包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架；固定框架，设置于所述中间框架上；发光二极管芯片，设置于所述基础框架上；以及窗口，被所述主框架及所述固定框架固定，其中，所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部，所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部，所述中间框架开放部具有随着远离所述主框架而宽度变大的形态。

LED package

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装件本申请是申请日为2019年6月11日、申请号为201980002625.2、题为“发光二极管封装件及包括发光二极管封装件的光照射装置”的专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种发光二极管封装件。
技术介绍
杀菌装置、固化装置等的提供的重要的要素之一是提高装置的耐久性。为了提高上述的耐久性，需要可靠并稳定地构成设置于杀菌装置、固化装置的发光二极管芯片封装(Packaging)。在此，发光二极管芯片封装(Packaging)是指发光二极管芯片被基板、框架、窗口等包围并保护。最近，为了达成确保照射角、增加光量等目的，尝试对发光二极管芯片及窗口等进行多种变更。对应于这样的对发光二极管芯片及窗口的变更，需要能够提供稳定结构的发光二极管封装。
技术实现思路
技术问题本专利技术的目的在于提供一种包括曲面的窗口、透镜等被稳定地固定的发光二极管封装件及光照射装置。技术方案根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，包括：主框架，包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架；固定框架，设置于所述中间框架上；发光二极管芯片，设置于所述基础框架上；以及窗口，被所述主框架及所述固定框架固定，其中，所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部，所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部，所述固定框架开放部具有随着远离所述主框架而宽度变小的形态。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，在所述中间框架与所述固定框架相接的面，所述中间框架的宽度大于所述固定框架的宽度。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述基础框架与所述中间框架设置为一体。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述固定框架包括：固定框架底表面，与所述中间框架相接；固定框架上表面，设置于所述固定框架底表面的相对侧；以及固定框架倾斜面，与所述窗口相接，其中，所述固定框架倾斜面连接所述固定框架底表面与所述固定框架上表面，所述固定框架上表面与所述固定框架倾斜面构成的角度未满90度。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述固定框架倾斜面包括具有互不相同倾斜度的多个倾斜面，所述多个倾斜面中的至少一个与所述固定框架上表面构成的角度未满90度。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述固定框架上表面的宽度大于所述固定框架底表面的宽度。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，中间框架包括：中间框架底表面，与所述基础框架相接；以及中间框架上表面，与所述固定框架相接，其中，所述中间框架开放部在所述中间框架底表面的宽度小于所述中间框架开放部在所述中间框架上表面的宽度。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述中间框架还包括:连接所述中间框架底表面与所述中间框架上表面的中间框架侧面，其中，所述中间框架侧面的剖面在构成所述中间框架开放部的一侧具有抛物线形状。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述窗口在所述中间框架开放部的外部具有最大宽度，所述窗口的所述最大宽度大于所述中间框架开放部在所述中间框架上表面的宽度。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述窗口具有椭球或半椭球形状，所述窗口的长轴位于所述中间框架开放部的外部，所述窗口的长轴大于所述中间框架开放部的宽度。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述窗口包括：窗口底表面，面向所述发光二极管芯片；以及窗口上表面，设置于所述窗口底表面的相对侧，其中，从所述窗口上表面末端到所述中间框架上表面的距离大于从所述中间框架上表面到所述窗口底表面末端的距离。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，从所述中间框架上表面到所述窗口底表面末端的距离小于从所述发光二极管芯片上端到所述窗口上表面的距离。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述中间框架开放部在同一平面上相邻设置并提供为复数，所述多个发光二极管芯片在所述主框架上提供为复数，并且分别通过所述中间框架开放部暴露，所述多个窗口提供为复数，以分别覆盖所述中间框架开放部，所述固定框架包括固定所述多个窗口的多个固定框架倾斜面。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，包括：主框架，包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架；固定框架，设置于所述中间框架上；发光二极管芯片，设置于所述基础框架上；以及窗口，被所述主框架及所述固定框架固定，其中，所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部，所述固定框架包括与所述窗口相接的固定框架倾斜面，其中，所述固定框架倾斜面具有从所述中间框架与所述固定框架相接的面远离所述中间框架而朝向所述发光二极管芯片倾斜的形态，其中，在所述中间框架与所述固定框架相接的面，所述中间框架的宽度大于所述固定框架的宽度。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部，所述固定框架开放部具有随着远离所述主框架而宽度变小的形态。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，所述固定框架包括：固定框架底表面，与所述中间框架相接；以及固定框架上表面，设置于所述固定框架底表面的相对侧，其中，所述固定框架倾斜面连接所述固定框架底表面与所述固定框架上表面，所述固定框架上表面与所述固定框架倾斜面构成的角度未满90度。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件，其中，中间框架包括：中间框架底表面，与所述基础框架相接；以及中间框架上表面，与所述固定框架相接，其中，所述中间框架开放部在所述中间框架底表面的宽度小于所述中间框架开放部在所述中间框架上表面的宽度。根据本专利技术的一实施例，提供一种光照射装置，包括：至少一个发光元件封装件；以及主体，安装有所述至少一个发光元件封装件，所述至少一个发光元件封装件包括：主框架，包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架；固定框架，设置于所述中间框架上；发光二极管芯片，设置于所述基础框架上；以及窗口，被所述主框架及所述固定框架固定，其中，所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部，所述固定框架包括与所述窗口相接的固定框架倾斜面，所述固定框架倾斜面具有随着远离所述中间框架与所述固定框架相接的面而朝向所述发光二极管芯片倾斜的形态，在所述中间框架与所述固定框架相接的面，所述中间框架的宽度大于所述固定框架的宽度。根据本专利技术的一实施例，提供一种光照射装置，其中，所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部，所述固定框架开放部具有随着远离所述主框架而宽度变小的形态。根据本专利技术的一实施例，提供一种发光二极管封装件制造方法，包括如下步骤：设置基础框架以及包括使所述基础框架的至少一部分暴露的多个中间框架开放部的中间框架；以通过所述多个中间框架开放部暴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装件，包括：/n主框架，包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架；/n固定框架，设置于所述中间框架上；/n发光二极管芯片，设置于所述基础框架上；以及/n窗口，被所述主框架及所述固定框架固定，/n其中，所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部，/n所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部，/n所述中间框架开放部具有随着远离所述主框架而宽度变大的形态。/n

【技术特征摘要】
20180611 KR 10-2018-00665571.一种发光二极管封装件，包括：
主框架，包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架；
固定框架，设置于所述中间框架上；
发光二极管芯片，设置于所述基础框架上；以及
窗口，被所述主框架及所述固定框架固定，
其中，所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部，
所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部，
所述中间框架开放部具有随着远离所述主框架而宽度变大的形态。


2.根据权利要求1所述的发光二极管封装件，其中，
所述中间框架包括：
中间框架底表面，与所述基础框架相接；
中间框架上表面，与所述固定框架相接；以及
中间框架侧面，连接所述中间框架底表面与所述中间框架上表面。


3.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，
所述中间框架侧面为倾斜面，并且与所述中间框架底表面构成的角度为90度以下。


4.根据权利要求2所述的发光二极管封装件，其中，
所述窗口...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤里·比连科，朴起延，
申请(专利权)人：首尔伟傲世有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR