【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装结构
本专利技术涉及集成电路设备
，尤其涉及一种集成电路封装结构。
技术介绍
集成电路封装是伴随集成电路的发展而前进的，随着宇航、航空、机械、轻工、化工等各个行业的不断发展，整机也向着多功能、小型化方向变化，这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展，由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同，因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要。现有的集成电路封装结构在移动运输的过程中，集成电路板的晃动将会影响到内部元件的损坏，造成不必要的经济损失，集成电路在运行使用的过程中，其热量堆积将会出现内部元件温度过高烧毁的现象，集成电路的安装不够稳固，内部元件损毁，潮气的堆积使集成电路无法有效的使用，因此，亟需设计一种集成电路封装结构来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路封装结构。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下...
【技术保护点】
1.一种集成电路封装结构，包括安装板(2)与电路板(12)，其特征在于，所述电路板(12)设置在安装板(2)的顶部，所述电路板(12)的顶部设置有芯片(14)，所述芯片(14)的内部设置有引线(13)，且引线(13)的两端分布在芯片(14)的两侧，所述安装板(2)的顶部设置有封装盒(3)，所述封装盒(3)的内部两侧均焊接有伸缩杆(10)，且伸缩杆(10)的外部套设有缓冲弹簧(11)，所述伸缩杆(10)的端部与缓冲弹簧(11)的端部焊接有缓冲板(18)，所述封装盒(3)的内部焊接有防潮层(17)。/n
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装结构，包括安装板(2)与电路板(12)，其特征在于，所述电路板(12)设置在安装板(2)的顶部，所述电路板(12)的顶部设置有芯片(14)，所述芯片(14)的内部设置有引线(13)，且引线(13)的两端分布在芯片(14)的两侧，所述安装板(2)的顶部设置有封装盒(3)，所述封装盒(3)的内部两侧均焊接有伸缩杆(10)，且伸缩杆(10)的外部套设有缓冲弹簧(11)，所述伸缩杆(10)的端部与缓冲弹簧(11)的端部焊接有缓冲板(18)，所述封装盒(3)的内部焊接有防潮层(17)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于，所述封装盒(3)的顶部焊接有冷却箱(1)，所述冷却箱(1)的内部与封装盒(3)的顶部之间设置有冷却管(8)。
3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张国辉，王彩霞，
申请(专利权)人：天津智安微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12
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