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本发明公开了一种集成电路封装结构，包括安装板与电路板，电路板设置在安装板的顶部，电路板的顶部设置有芯片，芯片的内部设置有引线，且引线的两端分布在芯片的两侧，安装板的顶部设置有封装盒，封装盒的内部两侧均焊接有伸缩杆，且伸缩杆的外部套设有缓冲弹...
该专利属于天津智安微电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津智安微电子技术有限公司授权不得商用。

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