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本实用新型公开了一种半导体芯片封装结构，包括半导体芯片主体、框架、散热机构、密封填充层、压板、缓冲层、焊盘、粘接层、胶粘层、电路载板、焊接部件，本实用新型通过将半导体芯片主体放置在框架中，再进行封装，通过粘接层的设置，可以提高焊盘与电路载板...
该专利属于无锡美偌科微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡美偌科微电子有限公司授权不得商用。

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