一种用于防护芯片的热合工艺制造技术

本发明专利技术涉及防护芯片的防水保护套的热合工艺与所用高周波模具的改进。其特征是根据热合产品的版型与尺寸制作一套三边封口热合的高周波模具，将两层热合布或涂层牛津布层叠放置，涂覆胶黏剂的两面贴合，用高周波塑胶熔接机一次热合，三边封口，随后将防护芯片放入热合好的防水套中，利用真空包装机的热压封合系统完成第四边的封口。采用这种模具和工艺热合防护芯片，不仅大幅降低了热合过程中热合胶接缝处夹杂纤维毛边的概率，还改善了由于芯片遭受挤压，热合缝处脱粘现象，解决了防水套开裂问题，热合质量提升。此外，首次三边热合时未装入芯片，在热合布的裁切时可根据版型裁切更加合适的热合布，而不用考虑因芯片鼓起预留热合布余量，节约布料、省去了热合布修边环节，达到降本增效的目的。

A kind of heat sealing technology for protective chip

【技术实现步骤摘要】
一种用于防护芯片的热合工艺
本专利技术属个体防护与特种装备领域，涉及到一种用于防护芯片的热合工艺。
技术介绍
一种用于防护芯片的热合工艺，是一种无针缝服装加工技术。即采用热熔胶涂层牛津布，通过新型的电子加工技术，采用高周波塑胶熔接机或热合机通过电子自激振荡器产生一个高频电场，把这个高频电场施加在电极上，使得被加工胶膜PVC、TPU、EVA、PET等在高频电场的作用下，其分子结构产生极化现象而自身产生热量，熔融后充分渗透到面料的纤维中，与纤维分子粘结，在压力作用下，于芯片防水套边缘处形成牢固粘结，达到热熔封口目的。热合后的防护芯片具有抗渗水性能。其中，防弹芯片耐静水压大于等于18KPa，通过防弹层保护套性能检验，即注入6L自来水并悬吊30min不漏水。使防弹芯片通过耐浸水性、环境适应性试验。可广泛应用于军队、公安、武警边防等特殊人群的安全防护。目前关于防护芯片的封口技术，主要包括两种，一是缝合，二是一次性热合封口。但是面料之间的对接采用针线缝合方式，车缝对接处则会存在车缝线和针眼孔，由于水无孔不入，一旦浸入水中就会出现渗水现象，无法达到防水保护的功效。而一次性热合的工艺，由于纤维毛边在热合缝处夹杂概率较高，导致热合缝处易脱粘；同时，一次性热合往往会使防水套内聚集大量空气，在防护芯片收到挤压时，容易导致防水套漏气，甚至开裂现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可靠的、性价比更高的热合工艺，用于防护芯片的热合。不仅大幅降低了热合过程中由于热合胶接缝处夹杂纤维毛边或芯片遭受挤压时导致的热合缝处脱粘、防水套开裂现象，提升热合质量。同时，由于分两次工序完成热合，在热合布的裁切时可根据版型裁切更加合适的热合布，节约布料、省去热合布裁边环节，达到降本增效的目的，适用于批量产品的生产。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：将两层热合布或涂层牛津布层叠放置，涂覆胶黏剂的两面贴合，用高周波塑胶熔接机一次热合，三边封口，随后将防护芯片放入热合好的防水套中，利用真空包装机的热压封合系统完成第四边的封口。所述的防护芯片包括由防弹、防刺、防爆等用途的材料裁切而成的固定大小的防护板；所述的一种在高周波塑胶熔接机上热合防护芯片的模具，其特征在于所说的模具为闭合的矩形或根据防护芯片制成其他需要的形状，水平放置时第四边高度低于其他三边，热合时可达到三边热合而第四边不热合的目的；所述的三边热合粘接工艺，采用热合机或高周波塑胶熔接机使用固定模具一次性完成三边封口热合；所述的第四边的热合封口，是将防护芯片放入三边热合好的防水套中，使用真空包装机，抽出防水套内空气，达到预定真空度后由热压封合系统完成第四边的封口。本专利技术的优点：通过对防护芯片原有的热合流程各工序特点进行分析：自主设计模具，改变热合刀结构。将原有四边封口热合刀改为三边结构。调整热合工序，将原有一次性包覆热合改为先热合，后装芯片，再封口的次序。即在热合时，先将两片热合布叠放进行三边热合封口，随后将芯片装入已封口的防水套内，进行第四边的热合封口。(1)大幅降低了热合过程中由于热合胶接缝处夹杂纤维毛边的现象，减少热合后防水套开裂问题；(2)采用抽真空热封边工艺，改善了因芯片遭受挤压，防水套内空气挤压导致的热合缝处脱粘，防水套开裂现象，提升热合质量；(3)分两次工序完成热合，在热合布的裁切时可根据版型裁切更加合适的热合布，节约布料成本；(4)由于热合布与防护芯片尺寸更加贴合，热合后可省去热合缝边缘裁切修边环节，提高生产效率，适于批量产品生产。具体实施方式本专利技术的实施例及说明用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的不当限定。实施例1根据防弹芯片的尺寸裁切固定大小的热合防水布，两层叠放，涂胶面贴合方式，铺在热合机上下极板间的热合操作台上，在其上放置用于三边封口的裁切模具，开启热合机按热合防水套材料所需热合时间完成三边的热合粘接工艺，随后把防弹芯片放入三边热合好的防水套内，并将其置于真空包装机，抽真空并完成第四边的热合封口。实施例2根据防刺芯片的尺寸裁切固定大小的涂层牛津布，两层叠放，涂胶面贴合方式，铺在热合机上下极板间的热合操作台上，在其上放置用于三边封口的裁切模具，开启热合机按涂层牛津布材料所需的热合时间完成三边的热合粘接工艺，随后把防刺芯片放入三边热合好的防水套内，并将其置于真空包装机，抽真空并完成第四边的热合封口。对比例1根据防弹芯片的尺寸裁切固定大小的热合布，将两片分别覆盖在防弹芯片两面，涂胶面朝内并贴合，放置在热合机上下极板间的热合操作台上，在其上放置四边封口的裁切模具，开启热合机按涂层牛津布材料所需的热合时间完成热合粘接工艺。根据实施例1、实施例2、对比例1操作制备批量均为500件的防弹、防刺芯片，热合完成后正常装箱放置，使芯片充分挤压，静置一周后进行防水套密封性检验，防水套漏气、开裂均为不合格。结果见表1。表1不同热合工艺的热合返工率热合方式实施例1实施例2对比例1产量500500500不合格产品数0240次品率(％)00.48.0本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于防护芯片的热合工艺，其特征在于有以下步骤：/n(1)将热合布或涂层牛津布防水套按所需尺寸裁成固定大小，两层叠放，涂胶面贴合方式，铺在热合机上下极板间的热合操作台上；/n(2)在叠放好的热合布上放置用于三边封口的高周波模具或裁切刀，然后/n(3)开启热合机或高周波塑胶熔接机，根据热合防水套材料所需热合压力、热合时间，设定对应时间及电流完成防护芯片的三边热合粘接工艺；/n(4)将三边热合好的防护芯片置于真空包装机，抽真空并完成第四边的热合封口。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于防护芯片的热合工艺，其特征在于有以下步骤：
(1)将热合布或涂层牛津布防水套按所需尺寸裁成固定大小，两层叠放，涂胶面贴合方式，铺在热合机上下极板间的热合操作台上；
(2)在叠放好的热合布上放置用于三边封口的高周波模具或裁切刀，然后
(3)开启热合机或高周波塑胶熔接机，根据热合防水套材料所需热合压力、热合时间，设定对应时间及电流完成防护芯片的三边热合粘接工艺；
(4)将三边热合好的防护芯片置于真空包装机，抽真空并完成第四边的热合封口。


2.根据权利要求1所述的防护芯片包括由防弹、防刺、防爆等用途的材料裁切而成的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈虹，虎龙，艾青松，吴中伟，许冬梅，方心灵，刘元坤，潘智勇，
申请(专利权)人：北京航天雷特机电工程有限公司，北京航天试验技术研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11