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本发明涉及防护芯片的防水保护套的热合工艺与所用高周波模具的改进。其特征是根据热合产品的版型与尺寸制作一套三边封口热合的高周波模具，将两层热合布或涂层牛津布层叠放置，涂覆胶黏剂的两面贴合，用高周波塑胶熔接机一次热合，三边封口，随后将防护芯片放...该专利属于北京航天雷特机电工程有限公司;北京航天试验技术研究所所有，仅供学习研究参考，未经过北京航天雷特机电工程有限公司;北京航天试验技术研究所授权不得商用。