一种MCU多封装考核电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MCU多封装考核电路板，包括：母板，所述母板包括外围电路和第一连接器，所述外围电路通过导线与第一连接器形成电连接；多个子板，每个子板包括第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器相互匹配，每个子板分别与不同封装形式的MCU芯片相连，所述MCU芯片通过导线与相对应的第二连接器形成电连接。通过本实用新型专利技术提供的子母板的设计，不同封装的芯片可以共用一套外围电路，以此减少考核板的制作成本。

A MCU multi package examination circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种MCU多封装考核电路板
本技术涉及集成电路
，具体而言，本技术涉及一种MCU多封装考核电路板。
技术介绍
微控制单元MCU(MicroControllerUnit)又称单片微型计算机，简称单片机，由运算器、控制器、存储器、输入设备以及输出设备共五个基本部分组成的。单片机是把包括运算器、控制器、少量的存储器、最基本的输入输出口电路、串行口电路、中断和定时电路等都集成在一个尺寸有限的芯片。目前MCU考核所使用的考核板是最小系统板。图1示出最小系统板的示意图。MCU芯片110与外围电路120在同一PCB板上。外围电路120可包括电源电路、晶振、串行调试SWD等等。不同封装的芯片需要设计不同的PCB考核板。除需要设计多个PCB外，同时也增加了焊接工作量。由此会因PCB和外围器件增多而增加考核板的制作成本，同时焊接工作量的增加也加大了人力成本。
技术实现思路
目前MCU考核所使用的考核板是最小系统板，但是在过往的使用中发现，不同封装的MCU需要不同的考核板，极大的增加了考核工作量和考核成本。基于以上原因，本技术提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MCU多封装考核电路板，其特征在于，包括：/n母板，所述母板包括外围电路和第一连接器，所述外围电路通过导线与第一连接器形成电连接；/n多个子板，每个子板包括第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器相互匹配，每个子板分别与不同封装形式的MCU芯片相连，所述MCU芯片通过导线与相对应的第二连接器形成电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种MCU多封装考核电路板，其特征在于，包括：
母板，所述母板包括外围电路和第一连接器，所述外围电路通过导线与第一连接器形成电连接；
多个子板，每个子板包括第二连接器，所述第二连接器与所述第一连接器相互匹配，每个子板分别与不同封装形式的MCU芯片相连，所述MCU芯片通过导线与相对应的第二连接器形成电连接。


2.如权利要求1所述的MCU多封装考核电路板，其特征在于，所述第一连接器是插座，所述第二连接器是与所述插座匹配的插针。


3.如权利要求1所述的MCU多封装考核电路板，其特征在于，所述第一连接器是插针，所述第二连接器是与所述插针匹配的插座。


4.如权利要求2或3所述的MCU多封装考核电路板，其特征在于，所述插座包含多个引脚，所述插针的数量与所述插座的引脚数量相...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟凯，贾帅，
申请(专利权)人：华大半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31