降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，包括：降压型压电陶瓷变压器；外部电路板，所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上；绝缘垫，所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。因此，采用本发明专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，可防止使用的过程中变压器可能出现的晃动；同时实现变压器的表贴化连接，提高外部电路板的器件密度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电力电子基础元器件的封装工艺，尤其涉及一种降压型压电陶瓷 变压器的表贴式封装结构。
技术介绍
压电陶瓷变压器是新兴出现的功率电子元器件，其具有低EMI，良好的EMC特性， 高效率，功率密度高，轻薄短小等特点。目前出现的压电变压器产品，主要以小功率(小于 10W)的升压型压电变压器(主要用于LCD的背光电源)和功率稍大(小于50W)的降压型 压电变压器(主要用于各种电源)为主。压电陶瓷变压器是通过超声振动传递能量(不同于传统电磁变压器通过电磁转 换传递能量)，因此器件在工作时不能妨碍其振动，否则将极大的降低其工作效率。同时由 于是功率器件，其散热也是较关键的问题。技术ZL200820109615. 8和ZL200820109618. 1公布了现有两种降压型压电变 压器的封装方式和外壳。ZL200820109615. 8公布的一种引线式压电变压器外壳，此方法首 先将压电变压器焊接到一块PCB板上，通过引线将压电变压器固定在PCB板上，压电变压器 的金属外壳起到保护压电变压器在工作时的振动不受阻碍，以及增加压电变压器的散热能 力，封装好的压电变压器通过引线与外部电路连接。由于封装好的压电变压器没有固定在 外部的电路板上，只是简单的通过引线连接，使得封装后的变压器在使用的过程中容易晃 动，影响可靠性。而专利ZL200820109618. 1公布的插针式压电变压器封装方法，由于采用插针形 式与外部电路板连接，不如表贴连接形式可以提高电路板上元器件的集成密度以及实现高 效自动化的表贴焊接工艺。
技术实现思路
为了解决现有技术中容易晃动，影响可靠性以及集成密度低的问题，本专利技术提供 一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，保证压电变压器在工作时的振动和良好的 散热能力的前提下，将压电变压器通过焊接的方式固定在外部电路板上。为实现上述目的，本专利技术提供了一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构， 包括降压型压电陶瓷变压器；外部电路板，所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上；绝缘垫，所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。所述焊点为4个。所述降压型压电陶瓷变压器的侧面电极通过导线焊接在所述外部电路板的焊点 上。所述导线为航空导线。所述导线的长度不大于所述压电变压器的直径。所述绝缘垫具体为绝缘胶垫。所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构还包括外壳，容置所述压电变压 器，粘接或者卡接在所述外部电路板上。所述外壳为金属外壳。所述降压型压电陶瓷变压器与金属外壳之间具有绝缘垫。因此，采用本专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，可防止使用的过程 中变压器可能出现的晃动；同时实现变压器的表贴化连接，提高外部电路板的器件密度。附图说明图1为本专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的剖视图。图2为本专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的主视图。图3为本专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的俯视图。图4为本专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的俯视图剖视。具体实施例方式下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。如图1所示为本专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的剖视图； 图2为本专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的主视图；图3为本专利技术降 压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构示意性的俯视图；图4为本专利技术降压型压电陶瓷变 压器的表贴式封装结构示意性的俯视图剖视。如图1-4所示，本专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构包括降压型压 电陶瓷变压器1 ；外部电路板2，所述降压型压电陶瓷变压器1焊接在所述外部电路板2的 焊点100上；绝缘垫3，所述压电陶瓷变压器1通过该绝缘垫3与所述外部电路板2相接设。 如图3和图4所示，外部的电路板2上配合压电陶瓷变压器1的尺寸预留四个焊点，即这四 个焊点100的位置与压电陶瓷变压器1的尺寸相匹配，其中四个焊点分别为两个输入点和 两个输出点，然后将压电陶瓷变压器的四个侧面电极6(图中仅示出了 1个)通过连接导线 4焊接在四个焊点上。焊接用的导线通常使用有一定韧性的航空导线，焊接导线的长度一般不大于压电 陶瓷变压器的直径。四个焊点的位置与所述降压型压电陶瓷变压器的尺寸相匹配，可以利 用
技术介绍
所述的现有技术的位置排布，在此不再赘述。如图1所示，该封装结构还包括外壳5，该外壳5容置压电陶瓷变压器1和焊点 100，该外壳5粘接或者卡接在所述外部电路板2上。举例，使用外壳5例如金属外壳，将焊 接后的压电陶瓷变压器和4个焊点包围在电路板上，金属外壳可以粘接或者卡接在外部电 路板上，或者有其他固定方式。进一步来说，压电陶瓷变压器和金属外壳之间具有绝缘垫例如绝缘胶垫，以增加 变压器与金属外壳的绝缘强度。因此，采用本专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，可防止使用的过程 中变压器可能出现的晃动；同时实现变压器的表贴化连接，提高外部电路板的器件密度。 最后所应说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管参 照较佳实施例对本专利技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本专利技术 的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本专利技术技术方案的精神和范围。权利要求1.一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于包括降压型压电陶瓷变压器；外部电路板，所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上；绝缘垫，所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。2.根据权利要求1所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于所 述焊点为4个。3.根据权利要求1所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于所 述降压型压电陶瓷变压器的侧面电极通过导线焊接在所述外部电路板的焊点上。4.根据权利要求3所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于所 述导线为航空导线。5.根据权利要求3所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于所 述导线的长度不大于所述压电变压器的直径。6.根据权利要求1所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于所述 绝缘垫具体为绝缘胶垫。7.根据权利要求1所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于还包 括外壳，容置所述压电变压器和焊点，粘接或者卡接在所述外部电路板上。8.根据权利要求7所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于所述 外壳为金属外壳。9.根据权利要求7所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于所述 变压器与金属外壳之间具有绝缘垫。10.根据权利要求2所述的降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于所 述焊点的位置与所述降压型压电陶瓷变压器的尺寸相匹配。全文摘要本专利技术公开了一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，包括降压型压电陶瓷变压器；外部电路板，所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上；绝缘垫，所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。因此，采用本专利技术降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，可防止使用的过程中变压器可能出现的晃动；同时实现变压器的表贴化连接，提高外部电路板的器件密度。文档编号H01L41/053GK102110768SQ200910243本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种降压型压电陶瓷变压器的表贴式封装结构，其特征在于包括：降压型压电陶瓷变压器；外部电路板，所述降压型压电陶瓷变压器焊接在所述外部电路板的焊点上；绝缘垫，所述变压器通过该绝缘垫与所述外部电路板相接设。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：都金龙，周伟革，武彬，
申请(专利权)人：北京为华新光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：11