柔性发光贴片及柔性发光贴片的制备方法和设备技术

本申请实施例提供了一种柔性发光贴片及柔性发光贴片的制备方法和设备。其中，该柔性发光贴片上包括：柔性高分子薄膜基体、柔性基板和多个发光单元，其中，柔性基板的正面设有多个结合导电图案，柔性基板的背面设有导电线路，柔性基板上分别对应于每个结合导电图案设置有多个过孔，且所述过孔内设置有导电部，多个结合导电图案通过多个过孔的导电部与导电线路电连接；多个发光单元设置于柔性基板的正面并与多个结合导电图案中相应的结合导电图案电连接。通过本申请，解决了相关技术中单位面积内光照强度低的问题，提高了单位面积内光照强度。

Preparation method and equipment of flexible light-emitting patch and flexible light-emitting patch

【技术实现步骤摘要】
柔性发光贴片及柔性发光贴片的制备方法和设备
本申请涉及柔性电子领域，特别是涉及一种柔性发光贴片及柔性发光贴片的制备方法和设备。
技术介绍
柔性电子器件在生物医学、精密工业以及机器人等领域有着重要的应用前景。但柔性电子器件工作时产生的热量堆积会造成柔性电子器件的局部温升，当局部温度超过柔性电子器件中芯片等元件的工作温度时，过高的温度会导致元件甚至整个器件的烧伤失效。且对于一些植入人体内部或安装在体表上的柔性电子器件，局部温升会使人体产生烧灼等不适感。在相关技术中，提供了一种柔性电路基板LED二维阵列光源的结构示意图，如图1所示，该柔性电路基板LED二维阵列光源包括柔性电路基板104，在柔性电路基板104上带有导电图案103的导电材料，在柔性电路基板104上印刷阻焊层形成若干结合区105，所述LED芯片101或灯珠直接贴装于结合区105，并通过导电图案103相互连接导通，在柔性电路基板104上开设有阵列式通孔102，上述方案通过将电路基板设置为柔性薄片型材质的同时，并配合通孔设计，制造更多的环绕LED灯芯或灯珠的小流通的方式，提高了LED光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性发光贴片，其特征在于，所述柔性发光贴片包括柔性线路板，其中，所述柔性线路板包括：柔性基板和多个发光单元，其中，/n所述柔性基板的正面设有多个结合导电图案，所述柔性基板的背面设有导电线路，所述柔性基板上分别对应于每个结合导电图案设置有多个过孔，且所述过孔内设置有导电部，所述多个结合导电图案通过所述多个过孔的导电部与所述导电线路电连接；/n所述多个发光单元设置于所述柔性基板的正面并与所述多个结合导电图案中相应的结合导电图案电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性发光贴片，其特征在于，所述柔性发光贴片包括柔性线路板，其中，所述柔性线路板包括：柔性基板和多个发光单元，其中，
所述柔性基板的正面设有多个结合导电图案，所述柔性基板的背面设有导电线路，所述柔性基板上分别对应于每个结合导电图案设置有多个过孔，且所述过孔内设置有导电部，所述多个结合导电图案通过所述多个过孔的导电部与所述导电线路电连接；
所述多个发光单元设置于所述柔性基板的正面并与所述多个结合导电图案中相应的结合导电图案电连接。


2.根据权利要求1所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述发光单元包括三波长LED光源，所述三波长LED光源包括负极端子、第一正极端子、第二正极端子和第三正极端子；所述每个结合导电图案包括四个结合区，所述四个结合区分别与所述负极端子、所述第一正极端子、所述第二正极端子和所述第三正极端子对应连接；所述柔性基板上分别对应于所述每个结合导电图案设置有四个过孔，每个结合区通过一个所述过孔与所述导电线路电连接。


3.根据权利要求1所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述柔性发光贴片还包括：柔性高分子薄膜基体，所述柔性高分子薄膜基体上设置有凹槽，所述柔性基板嵌设于所述凹槽内，且所述柔性基板的背面与所述凹槽的底部贴合。


4.根据权利要求3所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述凹槽的大小与所述柔性基板的大小相同，且所述凹槽的顶部与所述柔性基板上设置的发光单元的上表面齐平。


5.根据权利要求3所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述柔性高分子薄膜基体包括：聚二甲基硅氧烷薄膜或聚氨酯薄膜。


6.根据权利要求3所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述柔性高分子薄膜基体的凹槽的底部设置有多个通孔。


7.根据权利要求6所述的柔性发光贴片，其特征在于，所述过孔的直径为100～200微米，所述通孔的直径为200～300微米，所述多个通孔之间的间距为500～1000微米，所述导电线路的宽度为100～200微米，所述柔...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯雪，杜琦峰，陈颖，艾骏，牛海晶，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，清华大学，
类型：发明
国别省市：浙江;33