芯片剥折工艺的定位方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片剥折工艺的定位方法及装置，该定位方法包括：使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位；借此使构造简单而容易加工，且定位更确实。

Positioning method and device of chip peeling and folding process

【技术实现步骤摘要】
芯片剥折工艺的定位方法及装置
本专利技术有关于一种定位方法及装置，尤指一种使用在芯片型电阻的工艺中，用以进行将待剥折芯片剥折成条状芯片的芯片剥折工艺的定位方法及装置。
技术介绍
一般芯片型的电阻通常采用片状的芯片加工多层的电镀层后，再经剥折成条状芯片，然后再由条状芯片剥折成粒状电阻，此类由片状芯片剥折成条状芯片的设备一般称为堆栈机，由条状芯片剥折成粒状电阻的设备一般称为折粒机；由片状的芯片剥折成条状芯片的工艺可参考例如申请人取得的新型第M448052号「芯片的剥离装置」、第M445766号「芯片的传送装置」、第M445761号「芯片的收集装置」、第M445762号「芯片的堆栈装置」等专利案；此类由片状芯片剥折成条状芯片的工艺中，常将片状芯片置于例如该第M448052号「芯片的剥离装置」中的一剥折机构中一摆座上受一推送机构推送，使片状芯片前端受一定位装置定位后，借助受偏心轮驱动的连杆带动该剥折机构的该摆座作上、下摆动，来使片状芯片受该定位装置定位的部分被剥折成条状芯片；其中，该定位装置可为例如该第M445766号「芯片的传送装置」中的传送轮，该传送轮受一驱动机构所驱动而可作间歇性转动；传送轮的圆周上开设多数嵌槽，传送轮形成一入料侧及一出料侧；使物料于传送轮入料侧进入嵌槽，并经传送轮传送至出料侧受一收集装置攫取并堆栈收集。
技术实现思路
但是，现有技术中，该定位装置采用传送轮的嵌槽作为定位的方式，但因此类片状芯片的厚度相当薄，相对的该传送轮的嵌槽必需相当细，使得加工该传送轮的成本相当高，而且该嵌槽的精度必须相当精确，否则嵌夹定位的效果不容易掌控，容易会有落料情况，仍有待改进之处。因此，本专利技术的目的，在于提供一种可使构件加工、定位更容易、确实的芯片剥折工艺的定位方法。本专利技术的另一目的，在于提供一种可使构件加工、定位更容易、确实的芯片剥折工艺的定位装置。本专利技术的又一目的，在于提供一种用以执行如所述芯片剥折工艺的定位方法的装置。依据本专利技术目的的芯片剥折工艺的定位方法，包括：使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位。依据本专利技术另一目的的芯片剥折工艺的定位装置，包括：设于一可作、上下偏摆的一摆座前端；包括：一上定位机构，设有一压模；一下定位机构，设有一模座位于该压模下方；该压模与该模座可作相对位移。依据本专利技术又一目的的芯片剥折工艺的定位装置，包括：用以执行如所述芯片剥折工艺的定位方法的装置。本专利技术实施例的芯片剥折工艺的定位方法及装置，由于该压模与该模座构造简单而容易加工，且该压模与该模座之间距可作相对位移，在该条状芯片部位被前移至该压模与该模座间时，因该压模与该模座相对开张，该条状芯片部位移入对位容易，且该压模与该模座相对闭合时，可以最适间隙将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位，使定位更确实。附图说明图1是本专利技术实施例中片状芯片的立体示意图。图2是本专利技术实施例中片状芯片部分放大的立体示意图。图3是本专利技术实施例中片状芯片的立体分解示意图。图4是本专利技术实施例中待剥条芯片的立体分解示意图。图5是本专利技术实施例中定位装置与剥折机构组设的立体示意图。图6是本专利技术实施例中定位装置与剥折机构的立体分解示意图。图7是本专利技术实施例中上定位模块的立体示意图。图8是本专利技术实施例中上定位模块的压模与固定座枢设的部分剖面示意图。图9是本专利技术实施例中上定位模块的压模与固定座枢设的正面示意图。图10是本专利技术实施例中压模的部分立体示意图。图11是本专利技术实施例中压模的扣槽示意图。图12是本专利技术实施例中下定位机构设于载座的立体分解示意图。图13是本专利技术实施例中下定位机构的模座上置放条状芯片的部分立体示意图。图14是本专利技术实施例中下定位机构的模座上对位部与定位部的部分示意图。图15是本专利技术实施例中待剥条芯片的剥折定位操作的示意图(一)。图16是本专利技术实施例中待剥条芯片的剥折定位操作的示意图(二)。【符号说明】A片状芯片A1电阻部位A2废料部A3夹持部A4侧边部A41内侧边A42外侧边A5侧边部A51内侧边A52外侧边A6线痕A7待剥条芯片A8条状芯片B剥折机构B1摆座B11枢臂B111枢轴部B12枢臂B13输送道B2推夹B3载座B31侧座B311气压接头B312气嘴B32底座B33旁侧座B34后侧座B35肋部B4料盒B5驱动件B6偏心轮B7连杆C定位装置C1上定位机构C11座架C111上座架C1111传感器C112侧架C113侧架C114空间C12上定位模块C121驱动件C122压模C1221轴孔C1222碟形垫圈C1223上端部C1224压抵面C1225前侧面C1226导引槽C1227扣槽C1228抵模C1229内缘C123驱动座C1231斜面C1232高位C1233低位C1234段差C1235感应件C124枢接件C1241头部C125固定座C1251立座C1252顶座C1253间隙C126微调座C127滑座C1271固定件C1272滚轮C2下定位机构C21模座C211对位部C212前侧面C213定位部C214感应孔C215感应件C216挡边C217外缘具体实施方式请参阅图1，本专利技术实施例中用以剥折的芯片为一矩形的片状芯片A，其具有一矩形区域且表面具积层电镀层的电阻部位A1，依进行剥折成条状的剥折顺序，该电阻部位A1的X轴向前端形成一段无积层电镀层的废料部A2，该电阻部位A1的X轴向后端形成一段无积层电镀层的夹持部A3，该电阻部位A1的Y轴向两侧分别各形成一段较废料部A2、夹持部A3狭窄的无积层电镀层的侧边部A4、A5；其中，在本专利技术实施例中，使该侧边部A4、A5分别各区分出包括靠该电阻部位A1的内侧边A41、A51，以及靠电阻部位A1外侧的外侧边A42、A52；其中，该外侧边A42、A52包括电阻部位A1、废料部A2、夹持部A3的边侧部分，而该内侧边A41、A51则仅包括该电阻部位A1的边侧部分；各部位间的分界是如图1、2所示地分别各在片状芯片A下表面刻划有凹沟状的线痕A6，该电阻部位A1的下表面划的线痕A6则呈矩阵排列的矩形格状(图中未示)，每一矩形格为一电阻组件，未来将剥折成格粒状的电阻组件。请参阅图3、4，在进行剥折成条状芯片A8前，本专利技术实施例先执行一将该片状芯片A的该外侧边A42、A52及该废料部A2列为待剥除部位，并执行一折边剥除该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片剥折工艺的定位方法，包括：/n使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；/n使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位。/n

【技术特征摘要】
20181023 TW 1071373781.一种芯片剥折工艺的定位方法，包括：
使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；
使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位。


2.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位方法，其中，该压模可作上、下位移；该模座设于固设的定位。


3.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位方法，其中，该压模与该模座相对位移时，该压模可受力作摆动。


4.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位方法，其中，更包括一对该模座上一供该条状芯片部位置放的一定位部执行吹气的清洁程序。


5.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位方法，其中，更包括以一感应件对该模座上一定位部上该条状芯片部位置放状况执行检测的程序。


6.一种芯片剥折工艺的定位装置，设于一可作、上下偏摆的一摆座前端；包括：
一上定位机构，设有一压模；
一下定位机构，设有一模座位于该压模下方；
该压模与该模座可作相对位移。


7.如权利要求6所述的芯片剥折工艺的定位装置，其中，该上定位机构设有一座架及一设于该座架上的上定位模块；该座架包括一上座架及位于该上座架两侧的二侧架；该上定位模块包括一设于该上座架上方的一驱动件以及设于该二侧架间受该驱动件驱动的该压模。


8.如权利要求7所述的芯片剥折工艺的定位装置，其中，
该上定位模块中的该驱动件以旋转方式驱动该上座架下方的一驱动座，该驱动座的底部端缘形成一螺旋状的环形斜面抵推一滚轮，而使该压模...

【专利技术属性】
技术研发人员：董圣鑫，黄子葳，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71