芯片剥折工艺的定位方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种芯片剥折工艺的定位方法及装置，该定位方法包括：使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位；借此使构造简单而容易加工，且定位更确实。

Positioning method and device of chip peeling and folding process

【技术实现步骤摘要】
芯片剥折工艺的定位方法及装置
本专利技术有关于一种定位方法及装置，尤指一种使用在芯片型电阻的工艺中，用以进行将待剥折芯片剥折成条状芯片的芯片剥折工艺的定位方法及装置。
技术介绍
一般芯片型的电阻通常采用片状的芯片加工多层的电镀层后，再经剥折成条状芯片，然后再由条状芯片剥折成粒状电阻，此类由片状芯片剥折成条状芯片的设备一般称为堆栈机，由条状芯片剥折成粒状电阻的设备一般称为折粒机；由片状的芯片剥折成条状芯片的工艺可参考例如申请人取得的新型第M448052号「芯片的剥离装置」、第M445766号「芯片的传送装置」、第M445761号「芯片的收集装置」、第M445762号「芯片的堆栈装置」等专利案；此类由片状芯片剥折成条状芯片的工艺中，常将片状芯片置于例如该第M448052号「芯片的剥离装置」中的一剥折机构中一摆座上受一推送机构推送，使片状芯片前端受一定位装置定位后，借助受偏心轮驱动的连杆带动该剥折机构的该摆座作上、下摆动，来使片状芯片受该定位装置定位的部分被剥折成条状芯片；其中，该定位装置可为例如该第M445766号「芯片的传送装置」中的传送轮，该传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片剥折工艺的定位方法，包括：/n使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；/n使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位。/n

【技术特征摘要】
20181023 TW 1071373781.一种芯片剥折工艺的定位方法，包括：
使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出，而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间；
使该压模与该模座相对位移，以将该最前端的该条状芯片部位拘束限制在该压模与该模座间作定位。


2.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位方法，其中，该压模可作上、下位移；该模座设于固设的定位。


3.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位方法，其中，该压模与该模座相对位移时，该压模可受力作摆动。


4.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位方法，其中，更包括一对该模座上一供该条状芯片部位置放的一定位部执行吹气的清洁程序。


5.如权利要求1所述的芯片剥折工艺的定位方法，其中，更包括以一感应件对该模座上一定位部上该条状芯片部位置放状况执行检测的程序。


6.一种芯片剥折工艺的定位装置，设于一可作、上下偏摆的一摆座前端；包括：
一上定位机构，设有一压模；
一下定位机构，设有一模座位于该压模下方；
该压模与该模座可作相对位移。


7.如权利要求6所述的芯片剥折工艺的定位装置，其中，该上定位机构设有一座架及一设于该座架上的上定位模块；该座架包括一上座架及位于该上座架两侧的二侧架；该上定位模块包括一设于该上座架上方的一驱动件以及设于该二侧架间受该驱动件驱动的该压模。


8.如权利要求7所述的芯片剥折工艺的定位装置，其中，
该上定位模块中的该驱动件以旋转方式驱动该上座架下方的一驱动座，该驱动座的底部端缘形成一螺旋状的环形斜面抵推一滚轮，而使该压模...

【专利技术属性】
技术研发人员：董圣鑫，黄子葳，
申请(专利权)人：万润科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71