一种晶圆定位装置及具有其的减薄机制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种晶圆定位装置及具有其的减薄机，涉及半导体技术领域。该装置包括：承片台，承片台的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域；中心定位组件，用于对待定位晶圆进行中心定位，中心定位组件与承片台远离承载区域的一面连接；缺口检测组件，用于检测待定位晶圆上的缺口位置，缺口检测组件中至少包括与承载区域相对设置，且与承载区域之间具有一定距离的缺口检测传感器；驱动轴，与承片台远离承载区域的一面连接，用于驱动承片台旋转；控制部，与缺口检测组件以及驱动轴连接，用于接收缺口检测组件的信号并控制驱动轴旋转。本发明专利技术实施例能够在减薄机上同时实现对晶圆中心定位以及缺口角度对准。

A wafer positioning device and its thinning machine

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆定位装置及具有其的减薄机
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆定位装置及具有其的减薄机。
技术介绍
在现代半导体专用设备制造过程中，实现晶圆的定位是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的对晶圆中心定位的装置为旋转中心定位。而现有的减薄机磨削工艺过程中在实现晶圆中心定位同时，还需要对晶圆的缺口进行角度对准，进而导致对晶圆的定位的操作比较麻烦，且要求较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种晶圆定位装置及具有其的减薄机，用于在减薄机上同时实现对晶圆中心定位以及缺口角度对准。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆定位装置，包括：承片台，所述承片台的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域；中心定位组件，用于对所述待定位晶圆进行中心定位，所述中心定位组件与所述承片台远离所述承载区域的一面连接；缺口检测组件，用于检测所述待定位晶圆上的缺口位置，所述缺口检测组件中至少包括与所述承载区域相对设置，且与所述承载区域之间具有一定距离的缺口检测传感器；驱动轴，与所述承片台远离所述承载区域的一面连接，用于驱动所述承片台旋转；控制部，与所述缺口检测组件以及所述驱动轴连接，用于接收所述缺口检测组件的信号并控制所述驱动轴旋转。可选的，还包括：设置在所述中心定位组件与所述承载区域之间的至少两个晶圆检测传感器，各所述晶圆检测传感器设置于距离所述承片台的中心距离不同的位置处，所述晶圆检测传感器与所述控制部连接。可选的，所述缺口检测组件包括至少两个缺口检测传感器，各所述缺口检测传感器距离所述承片台的中心的距离不同。可选的，所述缺口检测组件还包括：调节板，所述调节板通过连接杆与所述承载区域相对设置，所述调节板面对所述承载区域的一侧设置有沿着所述承片台的径向延伸的长孔，所述缺口检测传感器能够在所述长孔内沿所述承片台的直径方向移动。可选的，还包括：旋转角检测传感器，设置在所述中心定位组件与所述承片台相连接的一面上，且靠近所述承片台的边缘处，与所述控制部连接，用于检测所述承片台的旋转角度。可选的，还包括：设置在所述承片台的边缘，且能够与所述承片台同步旋转的标定部，当所述承片台旋转到一定角度时，所述标定部能够被所述旋转角检测传感器检测到。可选的，所述标定部为涂有反光涂层的挡光板，当所述承片台旋转到一定角度时，所述标定部位于所述旋转角检测传感器的上方。可选的，还包括：驱动电机，所述驱动电机与所述驱动轴相连以驱动所述驱动轴旋转。可选的，所述驱动轴的外侧设有轴套，所述轴套顶端固定在所述承片台与所述驱动轴的连接处。此外，本专利技术实施例还提供了一种晶圆减薄机，包括上述任一项中所述的晶圆定位装置。本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：提供了一种晶圆定位装置，同时设置有中心定位组件和缺口检测组件，因此，在对晶圆进行中心定位的同时，能够控制晶圆旋转，从而检测到晶圆的缺口位置，实现对晶圆缺口的角度定位。附图说明图1为本专利技术一实施例中的晶圆定位装置的结构示意图之一；图2为本专利技术一实施例中的晶圆定位装置的结构示意图之二。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。请参考图1和图2，图1和图2均为本专利技术一实施例中的晶圆定位装置的结构示意图，其中，图1为晶圆定位装置的主视图，图2为晶圆定位装置的俯视图，该装置包括：承片台1，所述承片台1的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域。其中，所述承载区域的面积可以小于或等于所述承片台1的面积，也可以如图1中的区域A所示，大于所述承片台1的面积。中心定位组件2，用于对所述待定位晶圆进行中心定位，所述中心定位组件2与所述承片台1远离所述承载区域的一面连接。缺口检测组件3，用于检测所述待定位晶圆上的缺口位置，所述缺口检测组件3中至少包括与所述承载区域相对设置，且与所述承载区域之间具有一定距离的缺口检测传感器。驱动轴4，与所述承片台1远离所述承载区域的一面连接，用于驱动所述承片台旋转。控制部，与所述缺口检测组件3以及所述驱动轴4连接，用于接收所述缺口检测组件3的信号并控制所述驱动轴4旋转。本专利技术上述实施例中，提供了一种设置有中心定位组件2和缺口检测组件3的晶圆定位装置，在中心定位组件2对晶圆进行中心定位，使晶圆的中心位于承片台1的中心的同时，能够通过缺口检测组件3找到晶圆的缺口，将此时缺口处于的位置定位为晶圆缺口的起始位置，从而得到缺口的起始位置与缺口指定位置之间的角度差，再通过驱动轴4驱动承片台1旋转该角本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：/n承片台，所述承片台的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域；/n中心定位组件，用于对所述待定位晶圆进行中心定位，所述中心定位组件与所述承片台远离所述承载区域的一面连接；/n缺口检测组件，用于检测所述待定位晶圆上的缺口位置，所述缺口检测组件中至少包括与所述承载区域相对设置，且与所述承载区域之间具有一定距离的缺口检测传感器；/n驱动轴，与所述承片台远离所述承载区域的一面连接，用于驱动所述承片台旋转；/n控制部，与所述缺口检测组件以及所述驱动轴连接，用于接收所述缺口检测组件的信号并控制所述驱动轴旋转。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：
承片台，所述承片台的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域；
中心定位组件，用于对所述待定位晶圆进行中心定位，所述中心定位组件与所述承片台远离所述承载区域的一面连接；
缺口检测组件，用于检测所述待定位晶圆上的缺口位置，所述缺口检测组件中至少包括与所述承载区域相对设置，且与所述承载区域之间具有一定距离的缺口检测传感器；
驱动轴，与所述承片台远离所述承载区域的一面连接，用于驱动所述承片台旋转；
控制部，与所述缺口检测组件以及所述驱动轴连接，用于接收所述缺口检测组件的信号并控制所述驱动轴旋转。


2.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，还包括：
设置在所述中心定位组件与所述承载区域之间的至少两个晶圆检测传感器，各所述晶圆检测传感器设置于距离所述承片台的中心距离不同的位置处，所述晶圆检测传感器与所述控制部连接。


3.根据权利要求1或2所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述缺口检测组件包括至少两个缺口检测传感器，各所述缺口检测传感器距离所述承片台的中心的距离不同。


4.根据权利要求3所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述缺口检测组件还包括：
调节板，所述调节板通过连接杆与所述承载区域相对设置，所述调节板面...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇光，张敏杰，贺东葛，张景瑞，白阳，李远航，杨超，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11