【技术实现步骤摘要】
一种晶圆定位装置及具有其的减薄机
本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆定位装置及具有其的减薄机。
技术介绍
在现代半导体专用设备制造过程中，实现晶圆的定位是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的对晶圆中心定位的装置为旋转中心定位。而现有的减薄机磨削工艺过程中在实现晶圆中心定位同时，还需要对晶圆的缺口进行角度对准，进而导致对晶圆的定位的操作比较麻烦，且要求较高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种晶圆定位装置及具有其的减薄机，用于在减薄机上同时实现对晶圆中心定位以及缺口角度对准。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆定位装置，包括：承片台，所述承片台的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域；中心定位组件，用于对所述待定位晶圆进行中心定位，所述中心定位组件与所述承片台远离所述承载区域的一面连接；缺口检测组件，用于检测所述待定位晶圆上的缺口位置，所述缺口检测组件中至少包括与所述承载区域相对设置，且与所述承载区域之间具有一定距离的缺口检测传感器；
【技术保护点】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：/n承片台，所述承片台的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域；/n中心定位组件，用于对所述待定位晶圆进行中心定位，所述中心定位组件与所述承片台远离所述承载区域的一面连接；/n缺口检测组件，用于检测所述待定位晶圆上的缺口位置，所述缺口检测组件中至少包括与所述承载区域相对设置，且与所述承载区域之间具有一定距离的缺口检测传感器；/n驱动轴，与所述承片台远离所述承载区域的一面连接，用于驱动所述承片台旋转；/n控制部，与所述缺口检测组件以及所述驱动轴连接，用于接收所述缺口检测组件的信号并控制所述驱动轴旋转。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆定位装置，其特征在于，包括：
承片台，所述承片台的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域；
中心定位组件，用于对所述待定位晶圆进行中心定位，所述中心定位组件与所述承片台远离所述承载区域的一面连接；
缺口检测组件，用于检测所述待定位晶圆上的缺口位置，所述缺口检测组件中至少包括与所述承载区域相对设置，且与所述承载区域之间具有一定距离的缺口检测传感器；
驱动轴，与所述承片台远离所述承载区域的一面连接，用于驱动所述承片台旋转；
控制部，与所述缺口检测组件以及所述驱动轴连接，用于接收所述缺口检测组件的信号并控制所述驱动轴旋转。
2.根据权利要求1所述的晶圆定位装置，其特征在于，还包括：
设置在所述中心定位组件与所述承载区域之间的至少两个晶圆检测传感器，各所述晶圆检测传感器设置于距离所述承片台的中心距离不同的位置处，所述晶圆检测传感器与所述控制部连接。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述缺口检测组件包括至少两个缺口检测传感器，各所述缺口检测传感器距离所述承片台的中心的距离不同。
4.根据权利要求3所述的晶圆定位装置，其特征在于，所述缺口检测组件还包括：
调节板，所述调节板通过连接杆与所述承载区域相对设置，所述调节板面...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇光，张敏杰，贺东葛，张景瑞，白阳，李远航，杨超，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。