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本发明提供一种晶圆定位装置及具有其的减薄机，涉及半导体技术领域。该装置包括：承片台，承片台的一面形成用于承载待定位晶圆的承载区域；中心定位组件，用于对待定位晶圆进行中心定位，中心定位组件与承片台远离承载区域的一面连接；缺口检测组件，用于检测...
该专利属于北京中电科电子装备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中电科电子装备有限公司授权不得商用。

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