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芯片剥折工艺的定位方法及装置制造方法及图纸
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下载芯片剥折工艺的定位方法及装置的技术资料
文档序号:24013358
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本发明提供一种芯片剥折工艺的定位方法及装置,该定位方法包括:使一待剥条芯片被由一剥折机构的可作、上下偏摆的一摆座中推出,而使准备被剥折的最前端的一条状芯片部位被前移至一压模与一模座间;使该压模与该模座相对位移,以将该最前端的该条状芯片部位拘...
该专利属于万润科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过万润科技股份有限公司授权不得商用。
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