一种LED封装结构以及光电传感器制造技术

本实用新型专利技术适用于光电技术领域，提供了一种LED封装结构以及光电传感器。本实用新型专利技术提供的LED封装结构，其封装主体的安装面上具有定位块，定位块正对壳体的安装槽槽壁的侧面为平面，同时，封装主体相对的第一侧面与第二侧面中至少有一侧面是平面，所以，LED封装结构在装入壳体时，其封装主体的平面与定位块的平面能紧贴着安装槽的槽壁，只需将LED封装结构顺着安装槽的槽壁轻松推入即可。并且，由于安装槽的相邻的两个槽壁分别抵压着LED封装结构上的两个平面，对LED封装结构与安装槽两者的相对位置起到了限制作用，实现了安装定位的效果，无需再额外调整LED封装结构相对于壳体的位置，避免了LED组装时发生定位偏差的问题。

LED package structure and photoelectric sensor

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构以及光电传感器
本技术属于光电
，尤其涉及一种LED封装结构以及光电传感器。
技术介绍
光电传感器在组装时，LED需要正确的安装到胶壳内部的相应位置，LED才能对应好通光孔，光电传感器才能正常工作。由于LED与胶壳中的安装槽的形状不一样，并且，安装槽的尺寸要大于LED的尺寸，所以，目前LED在装入安装槽时，其安放位置不好控制，导致产品组装麻烦；或者LED定位容易产生偏差，影响了光电传感器的发射、接收配对光电流。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种LED封装结构以及光电传感器，旨在解决现有技术中的LED在安装入光电传感器的壳体时存在的定位麻烦或定位容易产生偏差的问题。本技术是这样实现的，一种LED封装结构，包含封装主体、透镜、感应晶片、第一导电针脚以及第二导电针脚；所述第一导电针脚以及第二导电针脚的固定端嵌置于所述封装主体内；所述感应晶片的两个电极分别与所述第一导电针脚以及第二导电针脚的固定端电连接，所述封装主体相对的第一侧面与第二侧面中至少有一侧面是平面，其第三侧面为安装面，所述安装面上固定有透镜，所述透镜内嵌置有所述感应晶片；所述封装结构还包括定位块，所述定位块与透镜均位于所述封装主体的安装面上，所述定位块的宽度小于所述封装主体的宽度，并且，所述定位块凸出所述封装主体的安装面，所述定位块背离所述封装主体安装面的侧面为平面。进一步的，所述感应晶片为发射发光晶片或接收感光晶片。进一步的，所述封装主体与所述安装面相对的侧面亦是平面。进一步的，所述封装主体与所述安装面相对的侧面设有贯穿其高度方向的防呆缺口。进一步的，所述防呆缺口的横截面呈三角形。进一步的，所述透镜为半球头弧形透镜，其内部能放置发射发光晶片或接收感光晶片。进一步的，所述封装主体以及定位块的纵向截面呈长方形。为解决上述技术问题，本技术还提供了一种光电传感器，包括壳体以及两个所述的LED封装结构，所述壳体的一端具有两个间隔设置的第一安装槽以及第二安装槽，所述第一安装槽与第二安装槽相对的两个槽壁上分别开设有第一通光孔以及第二通光孔；所述两个LED封装结构包括一个发射发光LED以及一个接收感光LED，所述发射发光LED嵌置于所述第一安装槽内，所述发射发光LED的透镜与所述第一通光孔相对，所述接收感光LED嵌置于第二安装槽内，所述接收感光LED的透镜与所述第二通光孔相对。进一步的，所述第一安装槽的底部以及第二安装槽的底部相对的两个角落均分别延伸出两个限位柱，所述限位柱的顶部抵顶所述定位块。进一步的，所述第一安装槽以及第二安装槽的槽壁上还设置有弹性卡扣，所述弹性卡扣卡紧所述定位块。本技术与现有技术相比，有益效果在于：本技术提供的LED封装结构，其封装主体的安装面上具有定位块，定位块正对壳体的安装槽槽壁的侧面为平面，同时，封装主体相对的第一侧面与第二侧面中至少有一侧面是平面，所以，LED封装结构在装入壳体的安装槽时，其封装主体的平面与定位块的平面能紧贴着安装槽的槽壁，只需将LED封装结构顺着安装槽的槽壁轻松推入安装槽即可。并且，由于安装槽的相邻的两个槽壁分别抵压着LED封装结构上的两个平面，对LED封装结构与安装槽两者的相对位置起到了限制作用，实现了安装定位的效果，无需再额外调整LED封装结构相对于壳体的位置，避免了LED组装时发生定位偏差的问题。附图说明图1a是本技术实施例提供的一种LED封装结构的立体结构示意图；图1b是图1a所示的LED封装结构的另一角度的立体结构示意图；图1c是图1a所示的LED封装结构的主视示意图；图1d是图1a所示的LED封装结构的左视示意图；图2a是本技术实施例提供的另一种LED封装结构的立体结构示意图；图2b是图2a所示LED封装结构另一角度的立体结构示意图；图3是本技术实施例提供的一种光电传感器的分解结构示意图；图4是本技术实施例提供的一种光电传感器的立体结构示意图；图5是图4所示光电传感器的壳体的俯视示意图；图6是图5所示光电传感器的沿A-A剖线的剖视示意图；图7是图4所示光电传感器的纵向剖视示意图；图8是图4所示光电传感器的另一纵向剖视示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参见图1a及图1d，示出了本实施例提供的一种LED封装结构，包含封装主体1、透镜2、感应晶片3、第一导电针脚4、第二导电针脚5以及定位块6，其中，图1a及图1b所示的LED封装结构中的感应晶片3为发射发光晶片。上述第一导电针脚4以及第二导电针脚5的固定端嵌置于封装主体1内；感应晶片3的两个电极分别与第一导电针脚3以及第二导电针脚4的固定端电连接。上述封装主体1相对的第一侧面11与第二侧面12中至少有一侧面是平面，其第三侧面13为安装面。于本实施例中，封装主体1的第一侧面11为左侧面，第二侧面12为右侧面，安装面13为正面，与安装面13相对的侧面为第四侧面14(即背面)，优选的，上述第一侧面11、第二侧面12以及第四侧面14都是平面，安装面13上固定有透镜2，感应晶片3嵌置在透镜2内。于本实施例中，上述透镜2为半球头弧形透镜。上述定位块6与透镜2均位于封装主体1的安装面13上，定位块6的宽度小于封装主体1的宽度，并且，定位块6凸出封装主体1的安装面13，定位块6背离封装主体1安装面13的侧面61为平面，于本实施例中，该背离安装面13的侧面61为定位块6的正面。优选的，上述封装主体1以及定位块6的纵向截面呈长方形。请参见图2a及图2b，示出了另一种LED封装结构，该LED封装结构内部的感应晶片3为接收感光晶片。为了区分发射发光LED与接收感光LED，接收感光LED的封装主体1与安装面13相对的侧面14(即背面)设有贯穿其高度方向的防呆缺口15，防呆缺口15的横截面呈三角形。请参见图3至图8，示出了本实施例提供的一种光电传感器，包括壳体10、一个发射发光LED20以及一个接收感光LED30。上述壳体10的一端具有两个间隔设置的第一安装槽101以及第二安装槽102，所述第一安装槽101与第二安装槽102相对的两个槽壁上分别开设有第一通光孔1011以及第二通光孔1021。发射发光LED20嵌置于所述第一安装槽101内，发射发光LED20的透镜2与第一通光孔1011相对，接收感光LED30嵌置于第二安装槽102内，接收感光LED30的透镜2与第二通光孔1021相对。相应的，为了匹配上述发射发光LED20以及接收感光LED30的结构，第一安装槽101的底部以及第二安装槽102的底部相对的两个角落均分别延伸出限位柱1012、限位柱1022本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装结构，包含封装主体、透镜、感应晶片、第一导电针脚以及第二导电针脚；所述第一导电针脚以及第二导电针脚的固定端嵌置于所述封装主体内；所述感应晶片的两个电极分别与所述第一导电针脚以及第二导电针脚的固定端电连接，所述封装主体相对的第一侧面与第二侧面中至少有一侧面是平面，其第三侧面为安装面，所述安装面上固定有透镜，所述透镜内嵌置有所述感应晶片；其特征在于，所述封装结构还包括定位块，所述定位块与透镜均位于所述封装主体的安装面上，所述定位块的宽度小于所述封装主体的宽度，并且，所述定位块凸出所述封装主体的安装面，所述定位块背离所述封装主体安装面的侧面为平面。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包含封装主体、透镜、感应晶片、第一导电针脚以及第二导电针脚；所述第一导电针脚以及第二导电针脚的固定端嵌置于所述封装主体内；所述感应晶片的两个电极分别与所述第一导电针脚以及第二导电针脚的固定端电连接，所述封装主体相对的第一侧面与第二侧面中至少有一侧面是平面，其第三侧面为安装面，所述安装面上固定有透镜，所述透镜内嵌置有所述感应晶片；其特征在于，所述封装结构还包括定位块，所述定位块与透镜均位于所述封装主体的安装面上，所述定位块的宽度小于所述封装主体的宽度，并且，所述定位块凸出所述封装主体的安装面，所述定位块背离所述封装主体安装面的侧面为平面。


2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述感应晶片为发射发光晶片或接收感光晶片。


3.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装主体与所述安装面相对的侧面亦是平面。


4.如权利要求3所述的LED封装结构，其特征在于，所述封装主体与所述安装面相对的侧面设有贯穿其高度方向的防呆缺口。


5.如权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述防呆缺口的横截面呈三角形。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡自立，何细雄，王卫国，王平，黄鸿华，
申请(专利权)人：深圳成光兴光电技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44