发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡制造技术

本发明专利技术涉及发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡。根据本发明专利技术的实施例，提供了一种发光二极管封装件组件，包括：基板；第一发光二极管封装件，布置在基板，并且包括至少一个第一发光二极管芯片；电阻器，与第一发光二极管封装件串联连接；以及第二发光二极管封装件，布置在基板，并且包括至少一个第二发光二极管芯片，第二发光二极管封装件与串联连接的第一发光二极管封装件和电阻器并联连接，通过串联连接的第一发光二极管封装件和电阻器的第一电阻值和通过第二发光二极管封装件的第二电阻值的相对比率根据外部调光信号而变化，电流与第一电阻值和第二电阻值的相对比率成反比地分配到第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件。

LED package assembly and led bulb thereof

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡本申请是申请日为2018年5月30日、申请号为201880005640.8、专利技术名称为“发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡。
技术介绍
以往，利用灯丝的白炽灯作为照明装置而被广泛使用。通常，利用灯丝的白炽灯以如下原理工作：在真空的玻璃灯具内放入钨灯丝后施加电源时，钨灯丝加热到高温而通过温度辐射获得光。以往的白炽灯由于其大部分的能量以热形式被排出，仅有部分能量被转换成光，因此热效率极底，并且由于灯丝本身的寿命短，因此难以长时间使用。近来，寿命长且能量效率高的发光二极管(LED：Lightemittingdiode)正在被利用于照明装置。
技术实现思路
技术问题本专利技术期望解决的课题在于提供一种寿命长、发热低，从而具有高经济效率的发光二极管封装件组件和包括其的发光二极管灯泡。本专利技术期望解决的另一课题在于，提供一种能够调节光的色温的发光二极管封装件组件和包括其的发光二极管灯泡。本专利技术期望解决的又一课题在于，提供一种可以向彼此不同的方向发光而向全方向均匀地发光的发光二极管封装件组件和包括其的发光二极管灯泡。技术方案根据本专利技术的实施例，提供了一种发光二极管封装件组件，包括：基板；第一发光二极管封装件，布置在基板，并且包括至少一个第一发光二极管芯片；第二发光二极管封装件，布置在基板，并且包括至少一个第二发光二极管芯片；以及电阻器，布置在基板，与第一发光二极管封装件串联连接，并且与第二发光二极管封装件并联连接。并且，第二发光二极管封装件与第一发光二极管封装件和电阻器并联连接。并且，第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件发出彼此不同的色温的光。根据本专利技术的另一实施例，提供了一种发光二极管灯泡，包括：基础部，形成有从外部电源输入电力的外部电极垫；发光二极管封装件组件；托架，与二极管封装件组件结合；以及透光性盖体，围绕发光二极管封装件组件，一端与基础部结合。发光二极管封装件组件包括在一端形成有一对电极垫的基板、包括至少一个第一发光二极管芯片的第一发光二极管封装件、包括至少一个第二发光二极管芯片的第二发光二极管封装件组件以及电阻器。并且，托架被插入有发光二极管封装件组件的一端，并且形成有与基板的电极垫电连接的连接部。并且，第一发光二极管封装件、第二发光二极管封装件以及电阻器布置在基板。并且，第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件并联连接，发出彼此不同的色温的光。并且，电阻器与第一发光二极管封装件串联连接，并且与第二发光二极管封装件并联连接。技术效果根据本专利技术的实施例，发光二级管封装件组件和包括其的发光二级管灯泡通过使用发光二级管封装件来代替钨灯丝，从而因其寿命长且发热低而可以提高经济效率。根据本专利技术的实施例，发光二级管封装件组件和包括其的发光二级管灯泡可以利用发出不同色温的光的两个以上的发光二级管封装件而根据环境发出合适色温的光。根据本专利技术的实施例，发光二级管封装件组件和包括其的发光二级管灯泡包括与一个发光二级管封装件串联连接而与另一个发光二级管封装件并联连接的电阻器。据此，发光二级管封装件组件和发光二级管灯泡可以发出色温根据供应到发光二级管封装件组件的电压和电流的变化而变化的光。附图说明图1和图2是示出根据本专利技术的实施例的发光二极管封装件组件的示例图。图3是示出根据本专利技术的实施例的发光二极管封装件组件的电路图。图4和图5是示出根据本专利技术的第一实施例的发光二极管灯泡的示例图。图6是示出根据本专利技术的第二实施例的发光二极管灯泡的示例图。具体实施方式通过与附图相关的以下详细的说明和优选实施例，本专利技术的目的、特定优点以及新颖的特征将变得更加明确。以下所介绍的实施例是为了向本领域技术人员充分传达本专利技术的思想而作为示例提供的。因此，本专利技术不限于以下说明的实施例，也可以以其他形态具体化。在本说明书中，应当留意的是，对各个附图的构成要素赋予附图标记时，针对相同的构成要素，即使标记在了不同的附图上，也尽量对其赋予了相同的附图标记。并且，“第一”、“第二”、“一表面”、“另一表面”、“上表面”、“下表面”、“上部”、“下部”等术语用于将一个构成要素与另一构成要素进行区分，构成要素并不受限于所述术语。以下，将参照附图详细说明本专利技术的实施例。根据本专利技术的实施例的一种发光二极管封装件组件，包括：基板；第一发光二极管封装件，布置在基板，并且包括至少一个第一发光二极管芯片；第二发光二极管封装件，布置在基板，并且包括至少一个第二发光二极管芯片；以及电阻器，布置在基板，与第一发光二极管封装件串联连接，并且与第二发光二极管封装件并联连接。并且，第二发光二极管封装件与第一发光二极管封装件和电阻器并联连接。并且，第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件发出彼此不同的色温的光。发光二极管封装件组件以恒定电流驱动方式驱动。输入到发光二极管组件电力是根据调光信号而改变的电力。根据本专利技术的实施例，如果输入到发光二极管组件的电压根据调光信号而改变，则第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件之间的电流分配比率会改变。据此，混合了从第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件发出的光的混合光的色温会被改变。在基板形成有一对电极垫。第一发光二极管封装件的一端和第二发光二极管封装件的一端与一对电极垫中的一个电极垫连接。并且，电阻器的一端与第一发光二极管封装件的另一端连接。并且，第二发光二极管封装件的另一端和电阻器的另一端与一对电极垫中的另一电极垫连接。第一发光二极管封装件的光的色温高于第二发光二极管封装件的光的色温。第一发光二极管封装件的光和第二发光二极管封装件的光的色温差异可以是500K以上。或者，第一发光二极管封装件的光和第二发光二极管封装件的光的色温差异可以是1000K以下。通过根据串联连接的第一发光二极管封装件和电阻器的电阻值和根据第二发光二极管封装件的电阻值而使电流被分配到第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件。混合第一发光二极管封装件的光和第二发光二极管封装件的光的混合光的色温根据第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件中流动的各电流值而被改变。第一发光二极管封装件可以包括围绕至少一个第一发光二极管芯片的第一波长变换部。并且，第二发光二极管封装件可以包括围绕至少一个第二发光二极管芯片的第二波长变换部。例如，第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片可以通过一个波长变换部使第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片发出彼此不同的色温的光。此时，第一波长变换部和第二波长变换部可以形成为包括具有相同的色温的荧光体。或者发光二极管封装件组件可以形成为第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片被一个变换部围绕。此时，第一发光二极管芯片和第二发光二极管芯片可以发出彼此不同的色温的光。第一发光二极管芯片和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装件组件，包括：/n基板；/n第一发光二极管封装件，布置在所述基板，并且包括至少一个第一发光二极管芯片；/n电阻器，与所述第一发光二极管封装件串联连接；以及/n第二发光二极管封装件，布置在所述基板，并且包括至少一个第二发光二极管芯片，/n所述第二发光二极管封装件与串联连接的所述第一发光二极管封装件和所述电阻器并联连接，/n通过串联连接的所述第一发光二极管封装件和所述电阻器的第一电阻值和通过所述第二发光二极管封装件的第二电阻值的相对比率根据外部调光信号而变化，/n电流与所述第一电阻值和所述第二电阻值的相对比率成反比地分配到所述第一发光二极管封装件和所述第二发光二极管封装件。/n

【技术特征摘要】
20170531 KR 10-2017-00679921.一种发光二极管封装件组件，包括：
基板；
第一发光二极管封装件，布置在所述基板，并且包括至少一个第一发光二极管芯片；
电阻器，与所述第一发光二极管封装件串联连接；以及
第二发光二极管封装件，布置在所述基板，并且包括至少一个第二发光二极管芯片，
所述第二发光二极管封装件与串联连接的所述第一发光二极管封装件和所述电阻器并联连接，
通过串联连接的所述第一发光二极管封装件和所述电阻器的第一电阻值和通过所述第二发光二极管封装件的第二电阻值的相对比率根据外部调光信号而变化，
电流与所述第一电阻值和所述第二电阻值的相对比率成反比地分配到所述第一发光二极管封装件和所述第二发光二极管封装件。


2.如权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其中，
所述第一发光二极管封装件和所述第二发光二极管封装件发出彼此不同色温的光，
混合所述第一发光二极管封装件的光和所述第二发光二极管封装件的光的混合光的色温根据在所述第一发光二极管封装件和所述第二发光二极管封装件中流动的各电流值而改变。


3.如权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其中，
所述第一发光二极管封装件的光的色温高于所述第二发光二极管封装件的光的色温。


4.如权利要求3所述的发光二极管封装件组件，其中，
所述第一发光二极管封装件的光和所述第二发光二极管封装件的光的色温差异是500K以上1000K以下。


5.一种发光二极管灯泡，包括：
基础部，形成有从外部电源输入电力的外部电极垫；
发光二极管封装件组件，包括在一端形成有一对电极垫的基板以及布置在所述基板的包括至少一个第一发光二极管芯片的第一发光二极管封装件、包括至少一个第二发光二极管芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成真，李钟国，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR