发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡制造技术

本发明专利技术涉及发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡。根据本发明专利技术的实施例，提供了一种发光二极管封装件组件，包括：基板；第一发光二极管封装件，布置在基板，并且包括至少一个第一发光二极管芯片；电阻器，与第一发光二极管封装件串联连接；以及第二发光二极管封装件，布置在基板，并且包括至少一个第二发光二极管芯片，第二发光二极管封装件与串联连接的第一发光二极管封装件和电阻器并联连接，通过串联连接的第一发光二极管封装件和电阻器的第一电阻值和通过第二发光二极管封装件的第二电阻值的相对比率根据外部调光信号而变化，电流与第一电阻值和第二电阻值的相对比率成反比地分配到第一发光二极管封装件和第二发光二极管封装件。

LED package assembly and led bulb thereof

【技术实现步骤摘要】
发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡本申请是申请日为2018年5月30日、申请号为201880005640.8、专利技术名称为“发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡。
技术介绍
以往，利用灯丝的白炽灯作为照明装置而被广泛使用。通常，利用灯丝的白炽灯以如下原理工作：在真空的玻璃灯具内放入钨灯丝后施加电源时，钨灯丝加热到高温而通过温度辐射获得光。以往的白炽灯由于其大部分的能量以热形式被排出，仅有部分能量被转换成光，因此热效率极底，并且由于灯丝本身的寿命短，因此难以长时间使用。近来，寿命长且能量效率高的发光二极管(LED：Lightemittingdiode)正在被利用于照明装置。
技术实现思路
技术问题本专利技术期望解决的课题在于提供一种寿命长、发热低，从而具有高经济效率的发光二极管封装件组件和包括其的发光二极管灯泡。本专利技术期望解决的另一课题在于，提供一种能够调节光的色温的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管封装件组件，包括：/n基板；/n第一发光二极管封装件，布置在所述基板，并且包括至少一个第一发光二极管芯片；/n电阻器，与所述第一发光二极管封装件串联连接；以及/n第二发光二极管封装件，布置在所述基板，并且包括至少一个第二发光二极管芯片，/n所述第二发光二极管封装件与串联连接的所述第一发光二极管封装件和所述电阻器并联连接，/n通过串联连接的所述第一发光二极管封装件和所述电阻器的第一电阻值和通过所述第二发光二极管封装件的第二电阻值的相对比率根据外部调光信号而变化，/n电流与所述第一电阻值和所述第二电阻值的相对比率成反比地分配到所述第一发光二极管封装件和所述第二发光二极管封装件。/...

【技术特征摘要】
20170531 KR 10-2017-00679921.一种发光二极管封装件组件，包括：
基板；
第一发光二极管封装件，布置在所述基板，并且包括至少一个第一发光二极管芯片；
电阻器，与所述第一发光二极管封装件串联连接；以及
第二发光二极管封装件，布置在所述基板，并且包括至少一个第二发光二极管芯片，
所述第二发光二极管封装件与串联连接的所述第一发光二极管封装件和所述电阻器并联连接，
通过串联连接的所述第一发光二极管封装件和所述电阻器的第一电阻值和通过所述第二发光二极管封装件的第二电阻值的相对比率根据外部调光信号而变化，
电流与所述第一电阻值和所述第二电阻值的相对比率成反比地分配到所述第一发光二极管封装件和所述第二发光二极管封装件。


2.如权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其中，
所述第一发光二极管封装件和所述第二发光二极管封装件发出彼此不同色温的光，
混合所述第一发光二极管封装件的光和所述第二发光二极管封装件的光的混合光的色温根据在所述第一发光二极管封装件和所述第二发光二极管封装件中流动的各电流值而改变。


3.如权利要求1所述的发光二极管封装件组件，其中，
所述第一发光二极管封装件的光的色温高于所述第二发光二极管封装件的光的色温。


4.如权利要求3所述的发光二极管封装件组件，其中，
所述第一发光二极管封装件的光和所述第二发光二极管封装件的光的色温差异是500K以上1000K以下。


5.一种发光二极管灯泡，包括：
基础部，形成有从外部电源输入电力的外部电极垫；
发光二极管封装件组件，包括在一端形成有一对电极垫的基板以及布置在所述基板的包括至少一个第一发光二极管芯片的第一发光二极管封装件、包括至少一个第二发光二极管芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成真，李钟国，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR