一种电路板堆叠结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板堆叠结构，包括从上往下依次叠设的第一盲孔贯穿层、通孔贯穿层和第二盲孔贯穿层，所述第一盲孔贯穿层包括第一盲孔和由所述第一盲孔依次贯穿的两层线路层，所述通孔贯穿层包括通孔和由所述通孔依次贯穿的至少两层线路层，所述第二盲孔贯穿层包括第二盲孔和由所述第二盲孔依次贯穿的两层线路层。本实用新型专利技术公开的一种电路板堆叠结构提高所述电路板堆叠结构的集成度，通过所述电路板堆叠结构提高电子器件的集成化程度，实现器件的小型化设计。

A circuit board stacking structure

【技术实现步骤摘要】
一种电路板堆叠结构
本技术涉及电子器件领域，尤其是一种电路板堆叠结构。
技术介绍
随着5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。不同于以前的2G、3G和4G，5G不仅仅是移动通信技术的升级换代，更是未来数字世界的驱动平台和物联网发展的基础设施，将真正创建一个全联接的新时代。5G技术的研发必然向着集成化、小型化的方向发展，包括天线、射频电路、射频芯片在内的各种模块趋于集成化，但如何在较小的体积内实现集成成为了关键问题。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术提供了一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括从上往下依次叠设的第一盲孔贯穿层、通孔贯穿层和第二盲孔贯穿层，所述第一盲孔贯穿层包括第一盲孔和由所述第一盲孔依次贯穿的两层线路层，所述通孔贯穿层包括通孔和由所述通孔依次贯穿的至少两层线路层，所述第二盲孔贯穿层包括第二盲孔和由所述第二盲孔依次贯穿的两层线路层。进一步的，所述线路层包括从上往下依次间隔设置的第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层、第十线路层、第十一线路层和第十二线路层；所述第一盲孔贯穿所述第一线路层和第二线路层；所述通孔贯穿所述第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层和第十线路层；所述第二盲孔贯穿所述第十一线路层和第十二线路层。进一步的，所述第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层、第十线路层、第十一线路层和第十二线路层的厚度均为0.018mm。进一步的，所述第一线路层、第二线路层、第十一线路层和第十二线路层所使用的材质为STD铜箔，所述第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层、第十线路层所使用的材质为HVLP铜箔进一步的，还包括第一芯板、第二芯板、第三芯板和第四芯板；所述第一芯板贴设于第三线路层靠近所述第四线路层的一侧，所述第二芯板贴设于第五线路层靠近所述第六线路层的一侧，所述第三芯板贴设于第七线路层靠近所述第八线路层的一侧，所述第四芯板贴设于第九线路层靠近所述第十线路层的一侧。进一步的，所述第一芯板、第二芯板、第三芯板和第四芯板的厚度均为0.1mm。进一步的，还包括第一电镀层、第二电镀层、第三电镀层、第四电镀层、第五电镀层和第六电镀层；所述第一电镀层设于第一线路层远离第二线路层的一侧，所述第二电镀层设于第二线路层远离第三线路层的一侧，所述第三电镀层设于第三线路层远离第四线路层的一侧，所述第四电镀层设于第十线路层远离第九线路层的一侧，所述第五电镀层设于第十一线路层远离第十线路层的一侧，所述第六电镀层设于第十二线路层远离第十一线路层的一侧。进一步的，所述第一电镀层、第二电镀层、第三电镀层、第四电镀层、第五电镀层和第六电镀层的厚度均为0.015mm。进一步的，还包括第一半固化层、第二半固化层、第三半固化层、第四半固化层、第五半固化层、第六半固化层和第七半固化层；所述第一半固化层夹设于第一线路层和第二电镀层之间，所述第二半固化层夹设于第二线路层和第三电镀层之间，第三半固化层夹设于第四线路层和第五线路层之间，第四半固化层夹设于第六线路层和第七线路层之间，第五半固化层夹设于第八线路层和第九线路层之间，第六半固化层夹设于第四电镀层和第十一线路层之间，第七半固化层夹设于第五电镀层和第十二线路层之间。进一步的，所述第一半固化层、所述第二半固化层、所述第三半固化层、所述第四半固化层、所述第五半固化层、所述第六半固化层和所述第七半固化层的厚度均为0.1mm。本技术的有益效果是：本技术的电路板堆叠结构通过贯穿两层线路层的第一盲孔贯穿层、贯穿多层线路层的通孔贯穿层以及贯穿两层线路层的第二盲孔贯穿层，共同构成2N2对称堆叠结构，提高所述电路板堆叠结构的集成度，通过所述电路板堆叠结构提高电子器件的集成化程度，实现器件的小型化设计。【附图说明】图1是本技术的电路板堆叠结构的结构示意图；图2是本技术的电路板堆叠结构的结构示意图。【具体实施方式】下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明，以便能够更好地理解本技术的内容以及其各方面的优点。在以下的实施例中，提供以下具体实施方式的目的是便于对本技术的内容更清楚透彻的理解，而不是对本技术的限制。本技术提供了一种电路板堆叠结构，如图1所示，具体包括线路层1、芯板2、电镀层3、半固化层4、防焊油墨层5、第一盲孔91、第二盲孔92和通孔10。所述线路层1为互相间隔设置的多层线路层，具体包括第一线路层101、第二线路层102、第三线路层103、第四线路层104、第五线路层105、第六线路层106、第七线路层107、第八线路层108、第九线路层109、第十线路层110、第十一线路层111和第十二线路层112。所述线路层1均为铜层，所述第一线路层101、第二线路层102、第十一线路层111和第十二线路层112为常规铜箔，所述常规铜箔为STD铜箔；所述第三线路层103、第四线路层104、第五线路层105、第六线路层106、第七线路层107、第八线路层108、第九线路层109、第十线路层110为超低轮廓铜箔材料制成，所述超低轮廓铜箔为HVLP铜箔。所述线路层的厚度均为0.018mm，即所述第一线路层101、第二线路层102、第三线路层103、第四线路层104、第五线路层105、第六线路层106、第七线路层、第八线路层108、第九线路层109、第十线路层110、第十一线路层111和第十二线路层112的厚度均为0.018mm、且铜含量为50％。所述电路板堆叠结构从上往下依次叠设的第一盲孔贯穿层6、通孔贯穿层7和第二盲孔贯穿层8。所述第一盲孔贯穿层6包括第一盲孔91和由所述第一盲孔91依次贯穿的两层线路层，本实施例中所述两层线路层具体为第一线路层101和第二线路层102；所述通孔贯穿层7包括通孔10和由所述通孔10依次贯穿的多层线路层，本实施例中所述多层线路层具体为第三线路层103、第四线路层104、第五线路层105、第六线路层106、第七线路层107、第八线路层108、第九线路层109和第十线路层110；所述第二盲孔贯穿层8包括第二盲孔91和由所述第二盲孔92依次贯穿的两层线路层，本实施例中所述两层线路层具体为第十一线路层111和第十二线路层112。本实施例中，所述通孔10一共贯穿了8层线路层，然而，在具体使用过程中，所述通孔10贯穿的线路层的数量至少为两层，具体的数量可根据实际情况具体调整，优选层数为偶数，例如选择2层线路层、4层线路层、6层线路层、10层线路层等，本实施例中仅做示例性表示，所述线路层的层数选择并不局限于此。此外，所述通孔、第一盲孔、第二盲孔之间的排列关系可根据实际使用情况具体调整，本实施例中，所述通孔10分别与所述第一盲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括从上往下依次叠设的第一盲孔贯穿层、通孔贯穿层和第二盲孔贯穿层，所述第一盲孔贯穿层包括第一盲孔和由所述第一盲孔依次贯穿的两层线路层，所述通孔贯穿层包括通孔和由所述通孔依次贯穿的至少两层线路层，所述第二盲孔贯穿层包括第二盲孔和由所述第二盲孔依次贯穿的两层线路层。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板堆叠结构，其特征在于，包括从上往下依次叠设的第一盲孔贯穿层、通孔贯穿层和第二盲孔贯穿层，所述第一盲孔贯穿层包括第一盲孔和由所述第一盲孔依次贯穿的两层线路层，所述通孔贯穿层包括通孔和由所述通孔依次贯穿的至少两层线路层，所述第二盲孔贯穿层包括第二盲孔和由所述第二盲孔依次贯穿的两层线路层。


2.根据权利要求1所述的一种电路板堆叠结构，其特征在于，所述线路层包括从上往下依次间隔设置的第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层、第十线路层、第十一线路层和第十二线路层；所述第一盲孔贯穿所述第一线路层和第二线路层；所述通孔贯穿所述第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层和第十线路层；所述第二盲孔贯穿所述第十一线路层和第十二线路层。


3.根据权利要求2所述的一种电路板堆叠结构，其特征在于，所述第一线路层、第二线路层、第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层、第十线路层、第十一线路层和第十二线路层的厚度均为0.018mm。


4.根据权利要求2所述的一种电路板堆叠结构，其特征在于，所述第一线路层、第二线路层、第十一线路层和第十二线路层所使用的材质为STD铜箔，所述第三线路层、第四线路层、第五线路层、第六线路层、第七线路层、第八线路层、第九线路层、第十线路层所使用的材质为HVLP铜箔。


5.根据权利要求2所述的一种电路板堆叠结构，其特征在于，还包括第一芯板、第二芯板、第三芯板和第四芯板；所述第一芯板贴设于第三线路层靠近所述第四线路层的一侧，所述第二芯板贴设于第五线路层靠近所述第六线路层的一侧，所述第三芯板贴设于第七线路层靠近所述第八线路层的一侧，所述第四芯板贴设于第九线路层靠近所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘毛，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG