一种PCB电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，其特征在于，包括：地磁区域，电线，PCB电路板为多层PCB电路板，其中，PCB电路板与地磁区域的第一预定距离范围且除第一区域外设置固定宽度的间隙，并在PCB电路板内部距离地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，电线通过第一区域与地磁区域和PCB电路板相连接。通过应用本申请所提出的一种PCB电路板，可以解决现有技术中充电电流对地磁区域传感器产生干扰的问题，实现了零成本以及无需定时校准便可保证电子指南针的精度，从根源上消除了充电电流对地磁区域传感器产生干扰进而导致电子指南针失准的问题。

A PCB board

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板
本申请涉及电气
，特别涉及一种PCB电路板。
技术介绍
随着通信技术的发展，越来越多的电子移动终端被用户使用，其中包括手机，平板电脑等。现今的电子移动终端产品伴随着高速发展，已具备了越来越多的功能。以手机为例，绝大多数的智能手机上都加装了电子指南针的功能，其中，电子指南针是基于地磁区域传感器实现的，可以辅助用户使用导航软件，定位软件等。电子指南针由于内部结构稳定并可以和其他电子系统接口，因此被广泛用于电子移动终端产品中。然而，在手机等电子移动终端产品的充电过程中，伴随着电子移动终端产品电池容量的不断增加，充电电流也越来越大，而这些充电电流不可避免的会对地磁区域传感器造成干扰，在用户使用一段时间后会导致其精度严重失准。针对这种情况，现有技术中需要对地磁区域传感器重新校正才可以保证精度回归正常范围。但是一旦用户使用一段时间后，多次的充电依然会导致此类问题的发生，也从而极大地降低了用户的体验。因此，如何解决手机等电子移动终端产品在充电时充电电流对地磁区域传感器产生干扰的问题，成为了本领域技术人员迫待解决的难题。
技术实现思路
本专利技术公开了一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，包括：地磁区域，电线，PCB电路板为多层PCB电路板，其中：地磁区域第一预定距离范围且除第一区域外设置固定宽度的间隙；PCB电路板内部距离地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，其中，地磁区域位于PCB电路板的顶层或底层，第一预定层数为第2层至第N-2层中的一层或多层，N为PCB电路板的总层数；电线通过第一区域与地磁区域和PCB电路板相连接。优选的，电线在PCB电路板的第N-1层通过第一区域与地磁区域和PCB电路板相连接。优选的，第一区域为宽度大于等于电线宽度的长方形区域。优选的，第一区域位于地磁区域的下方。优选的，电线为I2C信号走线以及电源线。优选的，若PCB电路板顶层的邻层铜厚度大于PCB电路板底层的邻层铜厚度，则将地磁区域与PCB电路板底层相连接；若PCB电路板顶层的邻层铜厚度小于PCB电路板底层的邻层铜厚度，则将地磁区域与PCB电路板顶层相连接。优选的，当PCB电路板顶层的邻层铜厚度等于PCB电路板底层的邻层铜厚度时；若PCB电路板顶层的邻层介质厚度大于PCB电路板底层的邻层介质厚度，则将地磁区域与PCB电路板顶层相连接；若PCB电路板顶层的邻层介质厚度小于PCB电路板底层的邻层介质厚度，则将地磁区域与PCB电路板底层相连接。相应的，本申请还提出了一种设计上述PCB电路板的方法，包括如下步骤：通过对PCB电路板与地磁区域第一预定距离范围且除第一区域外断开连接以使地磁区域的第一预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度；通过将PCB电路板与地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外断开连接以使地磁区域垂直方向的第二预定距离范围内的电流密度低于第一电流密度。通过应用本申请所提出的一种PCB电路板，可以解决现有技术中充电电流对地磁区域传感器产生干扰的问题，实现了零成本以及无需定时校准便可保证电子指南针的精度，从根源上消除了充电电流对地磁区域传感器产生干扰进而导致电子指南针失准的问题。附图说明图1为本申请提出的一种PCB电路板的水平面结构示意图；图2为本专利技术提出的一种PCB电路板中地磁位于PCB电路板顶层的立体结构示意图；图3为本专利技术提出的一种PCB电路板在第N-1层的电线走位示意图；图4为本专利技术提出的一种PCB电路板的第N-1层的电线走位以及第N层第一区域的示意图。图例说明：110.第一区域，120.地磁区域，130.电线。具体实施方式有鉴于现有技术中的问题，本专利技术提出了一种PCB电路板，应用于电子移动终端中。以下结合附图对本申请作进一步的描述，但不作为对本申请的限定，下文为了描述方便，所引用的“上”、“下”、“左”、“右”等于附图本身的上、下、左、右等方向一致，下文中的“第一”、“第二”等为描述上加以区分，并没有其他特殊含义。如图1所示为本申请实施例提出的一种PCB电路板的立体结构示意图。由图1可知，本申请实施例提出的一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，其特征在于，包括：地磁区域120，电线130，PCB电路板为多层PCB电路板，其中：地磁区域120第一预定距离范围且除第一区域110外设置固定宽度的间隙；PCB电路板内部距离地磁区域120垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，其中，地磁区域120位于PCB电路板的顶层或底层，第一预定层数为第2层至第N-2层中的一层或多层，N为PCB电路板的总层数；电线130通过第一区域110与地磁区域120和PCB电路板相连接。其中，如图1所示，地磁区域120第一预定距离范围且除第一区域110外设置固定宽度的间隙具体的，在地磁区域120同层的PCB电路板中，以地磁区域120为中心，在半径为第一预定距离的范围中除了第一区域110之外的区域与PCB电路板设置有固定宽度的间隙，其中，第一区域110可以在地磁区域120的正下方且第一区域110为一个长方形，需要说明的是，第一预定距离可以是1mm，也可以是2mm，本申请对第一预定距离不做限定，另外，本申请中的固定宽度可以为第三预定距离，同样的，第三预定距离可以是1mm，也可以是2mm，本申请对第三预定距离同样不做限定，另外，第一预定距离可以与第三预定距离相等，第一预定距离也可以与第三预定距离不相等。在此为了方便描述，本申请将第一预定距离与第三预定距离均设定为2mm来举例说明。也就是说，本申请除在地磁区域120水平下方2mm的位置保留一块区域作为第一区域110外，在地磁区域120上方的2mm的区域和地磁区域120左侧的2mm的区域以及地磁区域120右侧的2mm的区域均设有一个2mm的空隙，以使地磁区域120周边第一预定距离范围且除第一区域110外和周边的PCB电路板断开连接。进一步的，由于电流回流方向是由上至下，因此将地磁区域120水平方向的上方，左侧，右侧与PCB电路板断开可以保证在充电过程中电流回流由于没有进入地磁区域120周边第一预定距离范围内的路径进而不会产生对地磁区域120传感器件的干扰，需要注意的是，在第一区域110确定不存在GNDVIA(地孔)，以防止其它层的回流电流不会通过VIA流到地磁区域120附近以干扰地磁区域传感器件，除此之外，由于第一区域110为一个长方形，长度大于宽度，因此产生的阻抗较大，可以进一步抑制少部分的回流电流上流进入地磁区域120周边第一预定距离范围内。进一步的，如图2所示，PCB电路板内部距离地磁区域120垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，其中，地磁区域120位于PCB电路板的顶层或底层，第一预定层数为第2层至第N-2层中的一层或多层，N为PCB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，其特征在于，包括：地磁区域，电线，所述PCB电路板为多层PCB电路板，其中：/n所述地磁区域第一预定距离范围且除第一区域外设置固定宽度的间隙；/n所述PCB电路板内部距离所述地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，其中，所述地磁区域位于所述PCB电路板的顶层或底层，所述第一预定层数为第2层至第N-2层中的一层或多层，所述N为所述PCB电路板的总层数；/n所述电线通过所述第一区域与所述地磁区域和所述PCB电路板相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板，应用于电子移动终端中，其特征在于，包括：地磁区域，电线，所述PCB电路板为多层PCB电路板，其中：
所述地磁区域第一预定距离范围且除第一区域外设置固定宽度的间隙；
所述PCB电路板内部距离所述地磁区域垂直方向上的第二预定距离范围外设置厚度为第一预定层数的间隙，其中，所述地磁区域位于所述PCB电路板的顶层或底层，所述第一预定层数为第2层至第N-2层中的一层或多层，所述N为所述PCB电路板的总层数；
所述电线通过所述第一区域与所述地磁区域和所述PCB电路板相连接。


2.如权利要求1所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述电线通过所述第一区域与所述地磁区域和所述PCB电路板相连接，包括：
所述电线在所述PCB电路板第N-1层通过所述第一区域与所述地磁区域和所述PCB电路板相连接。


3.如权利要求2所述的一种PCB电路板，其特征在于，所述电线通过所述第一区域与所述地磁区域和所述PCB电路板相连接，具体包括：
所述第一区域为宽度大于等于所述电线宽度的长方形区域。


4.如权利要求3所述的一种PCB电路板，其特征在于，还包括：
所述第一区域位于所述地磁区域的下方。


5.如权利要求3所述的一种PCB电路板，其特征在于，还包括：
所述电线为I2C信号走线以及电源线。

【专利技术属性】
技术研发人员：李华，白顺波，曹青，
申请(专利权)人：青岛海信电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37