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本实用新型公开了一种电路板堆叠结构，包括从上往下依次叠设的第一盲孔贯穿层、通孔贯穿层和第二盲孔贯穿层，所述第一盲孔贯穿层包括第一盲孔和由所述第一盲孔依次贯穿的两层线路层，所述通孔贯穿层包括通孔和由所述通孔依次贯穿的至少两层线路层，所述第二盲...
该专利属于瑞声科技(新加坡)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瑞声科技(新加坡)有限公司授权不得商用。

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