柔性电路板模组制造技术

本实用新型专利技术提供了柔性电路板模组，柔性电路板模组包括具有第一正面和第一反面的基板、设于第一正面上的正面铜线层、设于第一反面上的反面铜线层，正面铜线层具有背离基板的第二正面，第二正面上覆盖有正面覆盖膜，反面铜线层具有背离基板的第二反面，第二反面上覆盖有反面覆盖膜，第二正面上凸设有金属导电片，正面覆盖膜上对应金属导电片开设有用于供金属导电片露出的通孔，柔性电路板模组还包括对应金属导电片设于第二反面上的补强层，反面覆盖膜覆盖于第二反面和补强层外。本实用新型专利技术通过反面覆盖膜对补强层的覆盖保护作用，降低了补强层剥离的风险。

FPC module

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板模组
本技术涉及柔性电路板领域，尤其涉及柔性电路板模组
技术介绍
柔性电路板包括具有第一正面和第一反面的基板、贴设于第一正面上的正面铜线层、贴设于第一反面上的反面铜线层，正面铜线层具有背离基板的第二正面，第二正面上贴设有的正面覆盖膜，反面铜线层具有背离基板的第二反面，第二反面上贴设有反面覆盖膜，金属导电片贴设于第二正面上，正面覆盖膜上对应金属导电片开设有用于供金属导电片露出的通孔，因柔性特性，柔性电路板对应金属导电片的区域需要局部加补强层，以加强支撑，现有技术中，补强层对应金属导电片设于反面覆盖膜背离反面铜线层的侧面上，如此，补强层从反面覆盖膜上剥离的风险大。因此，有必要提供一种解决上述问题的柔性电路板模组。
技术实现思路
本技术的第一个目的在于提供一种补强层不易剥离的柔性电路板模组。本技术的技术方案如下：一种柔性电路板模组，包括具有第一正面和第一反面的基板、设于所述第一正面上的正面铜线层、设于所述第一反面上的反面铜线层，所述正面铜线层具有背离所述基板的第二正面，所述第二正面上覆盖有正面覆盖膜，所述反面铜线层具有背离所述基板的第二反面，所述第二反面上覆盖有反面覆盖膜，所述第二正面上凸设有金属导电片，所述正面覆盖膜上对应所述金属导电片开设有用于供所述金属导电片露出的通孔，所述柔性电路板模组还包括对应所述金属导电片设于所述第二反面上的补强层，所述反面覆盖膜覆盖于所述第二反面和所述补强层外。优选的，所述补强层为镀设于所述反面铜线层上的金属层。优选的，所述金属层为铜层。优选的，所述补强层胶粘于所述反面铜线层上。优选的，所述补强层在所述基板上的正投影面积大于或等于所述金属导电片在所述基板上的正投影面积，且所述补强层在所述基板上的正投影覆盖所述金属导电片在所述基板上的正投影。优选的，所述金属导电片设置为四个，且所述四个金属导电片呈矩形分布，所述补强层在所述基板上的正投影为矩形平面，所述四个金属导电片在所述基板上的正投影都位于所述矩形平面内。优选的，所述正面覆盖膜通过胶水胶粘于所述正面铜线层上；且/或，所述反面覆盖膜通过胶水胶粘于所述反面铜线层上。本技术的有益效果在于：第二反面上对应通孔设置有补强层，补强层位于反面铜线层和反面覆盖膜之间，通过反面覆盖膜对补强层的覆盖保护作用，可进一步提高补强层定位的稳固性，降低了补强层剥离的风险。【附图说明】图1为本技术提供的柔性电路板模组的剖面示意图；图2为图1中柔性电路板模组正面示意图；图3为图1中柔性电路板模组反面示意图。100、柔性电路板模组；10、柔性电路板本体；1、基板；101、第一正面；102、第二正面；21、正面铜线层；201、第二正面；22、反面铜线层；202、第二反面；31、正面覆盖膜；301、通孔；32、反面覆盖膜；4、金属导电片；5、补强层。【具体实施方式】下面结合附图1-3和实施方式对本技术作进一步说明。柔性电路板模组100包括柔性电路板本体10和覆盖于柔性电路板本体10两侧的正面覆盖膜31与反面覆盖膜22。请参照图1，柔性电路板本体10包括具有第一正面101和第一反面102的基板1和设于第一正面101上的正面铜线层21与设于第一反面102上的反面铜线层22。正面铜线层21具有背离基板1的第二正面102，第二正面201上覆盖有正面覆盖膜31，反面铜线层22具有背离基板1的第二反面202，第二反面202上覆盖有反面覆盖膜32。第二正面201上凸设有金属导电片4，正面覆盖膜31上开设有让金属导电片4露出的通孔301，第二反面202上对应金属导电片4贴设有补强层5，反面覆盖膜32覆盖于第二反面202和补强层5外。如此，补强层5设于反面铜线层22和反面覆盖膜32之间，用来增加柔性电路板模组100对应金属导电片4区域的强度。由于反面覆盖膜32的固定作用，补强层5不易从反面铜线层22上剥离。补强层5为金属层，可通过在第二反面202上镀铜形成补强层5，如此，可以加工微型的补强层5，且满足精度要求，且进一步使得补强层5不易从反面铜线层22上剥离。作为替代的实施方案，也可将补强层5通过胶粘方式固定于反面铜线层22上。优选补强层5为铜层，与反面铜线层22的材料相同，也可由其他固体材料制成。反面覆盖膜32与反面铜线层22胶粘，进一步使得补强层5不易从反面铜线层22上剥离，反面覆盖膜32与补强层5之间也胶粘，进一步起到反面覆盖膜32对补强层5的固定作用，反面覆盖膜32与反面铜线层22和补强层5之间可通过胶水或双面胶胶粘，优选为采用胶水粘结。请参照图2和图3，金属导电片4设有四个，且四个金属导电片4呈矩形分布，补强层5在基板1上的正投影为矩形平面，补强层5在基板1上的正投影面积大于或等于四个金属导电片4在基板1上的正投影面积，且补强层5在基板1上的正投影覆盖金属导电片4在基板1上的正投影。当然，金属导电片4的数量不限于四个，其排布方式也不限于矩形，补强层5在基板1上的正投影能完全覆盖所有金属导电片4在基板1上的正投影即可。本技术提供的柔性电路板模组100通过在反面铜线层22背离基板1的侧面上对应金属导电片4设置补强层5，在反面覆盖膜32的固定作用下，补强层5不易剥离，且可通过镀铜的方式在反面铜线层22上镀补强层5，如此，相对于现有补强层最小尺寸为2X2mm，本申请中补强层5尺寸最小可做到0.05mm，现有补强层最高精度为0.1mm，本申请精度可做到0.05mm。以上所述的仅是本技术的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板模组，包括具有第一正面和第一反面的基板、设于所述第一正面上的正面铜线层、设于所述第一反面上的反面铜线层，所述正面铜线层具有背离所述基板的第二正面，所述第二正面上覆盖有正面覆盖膜，所述反面铜线层具有背离所述基板的第二反面，所述第二反面上覆盖有反面覆盖膜，所述第二正面上凸设有金属导电片，所述正面覆盖膜上对应所述金属导电片开设有用于供所述金属导电片露出的通孔，其特征在于，所述柔性电路板模组还包括对应所述金属导电片设于所述第二反面上的补强层，所述反面覆盖膜覆盖于所述第二反面和所述补强层外。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板模组，包括具有第一正面和第一反面的基板、设于所述第一正面上的正面铜线层、设于所述第一反面上的反面铜线层，所述正面铜线层具有背离所述基板的第二正面，所述第二正面上覆盖有正面覆盖膜，所述反面铜线层具有背离所述基板的第二反面，所述第二反面上覆盖有反面覆盖膜，所述第二正面上凸设有金属导电片，所述正面覆盖膜上对应所述金属导电片开设有用于供所述金属导电片露出的通孔，其特征在于，所述柔性电路板模组还包括对应所述金属导电片设于所述第二反面上的补强层，所述反面覆盖膜覆盖于所述第二反面和所述补强层外。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板模组，其特征在于：所述补强层为镀设于所述反面铜线层上的金属层。


3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：金森，王钊，肖乐祥，赵晋阳，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：新型
国别省市：新加坡;SG