一种多层铝基板制造技术

技术编号:23251069 阅读:44 留言:0更新日期:2020-02-05 03:20
本实用新型专利技术公开了一种多层铝基板,包括由上往下依次叠设的第一线路层、第一绝缘层、第二线路层、第二绝缘层、及第三线路层、第三绝缘层、第四线路层、粘胶层及铝基层。多层互连电路及多个网络层的布局,可获得复杂信号源,可同时满足智能LED的多功能智能要求,满足较多比较复杂的电子信号源,满足智能LED所需的电性能及讯号正确性。绝缘层良好的导热效果并通过铝基板快速散热提高产品寿命,提高产品负载电流的承受能力和解决终端产品的散热问题。此外,线路铝基板不易弯曲变形、分层等。

A multilayer aluminum substrate

【技术实现步骤摘要】
一种多层铝基板
本技术涉及电路板,尤其是涉及一种多层铝基板。
技术介绍
铝基以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能,在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自动化、大功率电器设备、电源设备等领域,得到了越来越广的应用,需求量每年增加,其发展前景非常看好。其中的多层铝基板,因市场需求成为研发新产品,满足了LED对铝基板的高散热要求。现有技术的单双面铝基板已经很难满足LED产品需求,未能满足智能LED的多功能信号要求。
技术实现思路
为克服现有技术的不足,本技术采用的技术方案是:一种多层铝基板,包括由上往下依次叠设的第一线路层、第一绝缘层、FR4层、第三绝缘层、第四线路层、粘胶层及铝基层;FR4层包括由上往下依次叠设的第二线路层、第二绝缘层、及第三线路层。根据本技术的另一具体实施方式,进一步的有,所述第一绝缘层和第三绝缘层为聚丙烯材料。根据本技术的另一具体实施方式,进一步的有,还包括有第一盲孔、第二盲孔及第一通孔;第一盲孔的上端连通第一线路层的上端面、第一盲孔的下端连通第二线路层;第二盲孔的上端连通第三线路层、第二盲孔的下端连通第四线路层的下端面,第一通孔的上端连通第一线路层的上端面、第一通孔的下端连通第四线路层的下端面;第一盲孔、第二盲孔及第一通孔的壁面设置有镀铜层。根据本技术的另一具体实施方式,进一步的有,粘胶层还填充第二盲孔及第一通孔。根据本技术的另一具体实施方式,进一步的有,所述镀铜层的厚度为22.5~27.5um。根据本技术的另一具体实施方式,进一步的有,所述第一盲孔及第二盲孔的直径均为0.08~0.13mm;所述第一通孔的直径为0.75~1.2mm。根据本技术的另一具体实施方式,进一步的有,所述第四线路层的下端面设置有棕化层。根据本技术的另一具体实施方式,进一步的有,所述铝基层的厚度0.7~1.1mm;FR4层厚度0.14~0.2mm,第一线路层、第二线路层、第三线路层及第四线路层均为0.3~0.45mm。根据本技术的另一具体实施方式,进一步的有,所述第一线路层上端面连接有阻焊层。本技术采用的一种多层铝基板,具有以下有益效果:多层互连电路及多个网络层的布局,可获得复杂信号源,可同时满足智能LED的多功能智能要求,满足较多比较复杂的电子信号源,满足智能LED所需的电性能及讯号正确性。绝缘层良好的导热效果并通过铝基板快速散热提高产品寿命,提高产品负载电流的承受能力和解决终端产品的散热问题。此外,线路铝基板不易弯曲变形、分层等。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的详细说明。如图1所示,一种多层铝基板,包括由上往下依次叠设的第一线路层2、第一绝缘层3、FR4层4、第三绝缘层5、第四线路层6、粘胶层7及铝基层8;FR4层4包括由上往下依次叠设的第二线路层4a、第二绝缘层4b、及第三线路层4c。选用FR4板为内层蕊板,FR4板上下两端的铜层经过蚀刻得到第二线路层4a和第三线路层4c。FR4板包括环氧树脂绝缘层、上铜层及下铜层,上铜层及下铜层连接在环氧树脂绝缘层的两端,耐170℃以上Tg温度(玻璃化温度),绝缘介电系数较高,不易弯曲变形,确保线路基板平整度。选用铝基层8,导热系数高,可以有效的将内部的热量导出,解决了LED模块功率密度大高热量散热问题,该多层线路基板具有较好的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能,尺寸稳定。在FR4板的基础上,压合连接第一线路层2和第四线路层6,多层互连电路及多个网络层的布局,可获得复杂信号源,可同时满足智能LED的多功能智能要求,满足较多比较复杂的电子信号源。粘胶层7粘连第四线路层6和铝基层8,粘胶层7为申请号CN201510025216.8所记载的涂覆在金属基板上的高导热的树脂组合物。该粘胶层7导热率≥3.0W/m·K,保证产品绝缘层良好的导热效果并通过铝基板快速散热提高产品寿命,提高产品负载电流的承受能力和解决终端产品的散热问题,绝缘层结合力:≥17N/mm2、耐热冲击:300℃/60s/6cycle相关功能性要求。该粘胶层7具有较高的导热性、粘连性,铝基层8与各线路层不易因为冷热不均和/或粘连不牢而弯曲变形、分层等。第一绝缘层3和第三绝缘层5为树脂材料;如聚丙烯材料,甚至改性聚丙烯材料、2116型号聚丙烯。第一绝缘层3热塑粘连第一线路层2和FR4层4,第三绝缘层5热塑粘连第三线路层4c和第四线路层6。FR4板、粘胶层7及绝缘层的选材,制作多层互连密细型电路,该多层线路铝基板不易弯曲变形、分层等,满足智能LED所需的电性能及讯号正确性。CN201510025216.8所记载的涂覆在金属基板上的高导热的树脂组合物,该树脂组合物按重量份计主要由以下物质组成:双酚A型环氧树脂5-35份,邻甲酚醛环氧树脂5-10份,端羧基丁腈橡胶环氧预聚体5-10份,填料50-80份,芳香族胺类或砜类固化剂1-10份,促进剂0.1-2份。优选的,填料为氧化铝、氮化硼、氮化铝和碳化硅中的一种或几种。优选的,双酚A型环氧树脂环氧当量为430-450;邻甲酚醛环氧树脂环氧当量200-230;上述端羧基丁腈橡胶环氧预聚体的橡胶含量为40%,粘度为200PS80℃,环氧当量为850-950。优选的,芳香族胺类和/或砜类固化剂为二氨基二苯甲烷(DDM)、二氨基二苯砜(DDS)和/或间苯二胺(mPDA),促进剂为咪唑类促进剂,如2-甲基咪唑、N-甲基咪唑等。第一绝缘层3和第三绝缘层5的厚度均为0.09~0.15mm;较好第一绝缘层3和第三绝缘层5的厚度均为0.1~0.13mm,如0.12mm。还包括有第一盲孔9、第二盲孔10及第一通孔11。第一盲孔9的上端连通第一线路层2的上端面,第一盲孔9的下端连通第二线路层4a,甚至连通第二线路层4a的下端面;第一盲孔9的壁面设置有镀铜层12,第一线路层2及第二线路层4a通过第一盲孔9的镀铜层12电连接。第二盲孔10的上端连通第三线路层4c,甚至连通第三线路层4c的上端面,第二盲孔10的下端连通第四线路层6的下端面;第二盲孔10的壁面设置有镀铜层12,第三线路层4c及第四线路层6通过第二盲孔10的镀铜层12电连接。第一通孔11的上端连通第一线路层2的上端面、第一通孔11的下端连通第四线路层6的下端面;第一盲孔9、第二盲孔10及第一通孔11的壁面设置有镀铜层12;第一线路层2、第二线路层4a、第三线路层4c及第四线路层6中的一个或多个通过第一通孔11的镀铜层12电连接。利用埋盲孔互连,可以减少讯号的反射及线路间的串讯干扰,并使多层混压铝基板线路的设计可以增加更多空间。由于盲孔的物理结构性质是孔洞小且短,可减少电感及电容的效应,也可减少讯号传送时的交换噪声。第一盲孔9、第二盲孔10及第一通孔11镀铜层12的厚度均为22.5~27.5um;较好的,镀铜层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层铝基板,其特征在于:包括由上往下依次叠设的第一线路层(2)、第一绝缘层(3)、FR4层(4)、第三绝缘层(5)、第四线路层(6)、粘胶层(7)及铝基层(8);FR4层(4)包括由上往下依次叠设的第二线路层(4a)、第二绝缘层(4b)、及第三线路层(4c)。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层铝基板,其特征在于:包括由上往下依次叠设的第一线路层(2)、第一绝缘层(3)、FR4层(4)、第三绝缘层(5)、第四线路层(6)、粘胶层(7)及铝基层(8);FR4层(4)包括由上往下依次叠设的第二线路层(4a)、第二绝缘层(4b)、及第三线路层(4c)。


2.根据权利要求1所述的一种多层铝基板,其特征在于:所述第一绝缘层(3)和第三绝缘层(5)为聚丙烯材料。


3.根据权利要求1至2任一项所述的一种多层铝基板,其特征在于:还包括有
第一盲孔(9)、第二盲孔(10)及第一通孔(11);第一盲孔(9)的上端连通第一线路层(2)的上端面、第一盲孔(9)的下端连通第二线路层(4a);
第二盲孔(10)的上端连通第三线路层(4c)、第二盲孔(10)的下端连通第四线路层(6)的下端面,第一通孔(11)的上端连通第一线路层(2)的上端面、第一通孔(11)的下端连通第四线路层(6)的下端面;第一盲孔(9)、第二盲孔(10)及第一通孔(11)的壁面设置有镀铜层(12)。

【专利技术属性】
技术研发人员:李立岳朱立洪谢兴龙吴鹏田杰杨光顺
申请(专利权)人:珠海精路电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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